TI 推出具備最低導(dǎo)通電阻的完全整合型負(fù)載開(kāi)關(guān)

TI 宣布推出一款完全整合型負(fù)載開(kāi)關(guān)，在 3.6 V 電壓下可達(dá)到 5.7 mW 的一般導(dǎo)通電阻 (rON)，比效能最接近的同類競(jìng)品還低 4 倍。TI TPS22924C 將 4 個(gè)以上的裝置整合于一體，可簡(jiǎn)化子系統(tǒng)負(fù)載管理。該產(chǎn)品采用超小型 1.4 mm x 0.9 mm 芯片級(jí)封裝 (CSP)，此高度整合性可充分滿足空間有限的電池供電應(yīng)用需求，如可攜式 工業(yè)與醫(yī)療設(shè)備、媒體播放器、POS 終端、全球衛(wèi)星定位系統(tǒng) (GPS)、筆記型電腦、Netbook 以及智慧型手機(jī)等。如欲下載產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)或申請(qǐng)樣品，請(qǐng)參見(jiàn)網(wǎng)頁(yè)：http://www.ti.com/tps22924c-prtw。

TPS22924C 的主要特性與優(yōu)勢(shì)

在 3.6 V電壓下所提供的 5.7 mW 超低導(dǎo)通電阻可將通過(guò)導(dǎo)通 FET (pass FET) 的壓差降至最低；
0.75 V 至 3.6 V 的廣泛輸入電壓支援可攜式應(yīng)用；
2 A 的最大恒定切換電流可滿足各種電流需求；
低于 2 uA 的低關(guān)機(jī)電流可實(shí)現(xiàn)關(guān)機(jī)模式下的最低功耗；
TPS22924C 是 TI 廣泛負(fù)載開(kāi)關(guān)產(chǎn)品系列中的最新成員。這款最新開(kāi)關(guān)進(jìn)一步豐富了 TI 針對(duì)可攜式設(shè)備市場(chǎng)所推出的產(chǎn)品系列，包括電池充電器、DC/DC 轉(zhuǎn)換器以及 OMAPTM 處理器等。

供貨
TPS22924C 將于 2010 年第 2 季提供評(píng)估模組。TPS22924C 采用業(yè)界領(lǐng)先的小型 CSP 封裝 (1.4 mm x 0.9 mm)。

TI 負(fù)載開(kāi)關(guān)產(chǎn)品系列：

TI 廣泛負(fù)載開(kāi)關(guān)產(chǎn)品系列或下載最新類比開(kāi)關(guān)指南：http://www.ti.com/loadswitches-pr；
TPS229xx 負(fù)載開(kāi)關(guān)系列展示影片：http://www.ti.com/tps229xxvideo-pr；
TI E2E 線上社群的電源分配論壇：http://www.ti.com/powerdistribution-pr。
TI 感謝工程師影片：http://www.ti.com/thanks-tw。