飛兆半導(dǎo)體TinyLogic系列擔(dān)當(dāng)節(jié)能新角色

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，從現(xiàn)在直到2011年手機(jī)市場(chǎng)將會(huì)增長(zhǎng)15%，而且，消費(fèi)者在日常生活中對(duì)多功能手機(jī)的依賴性逐步增強(qiáng)，因而對(duì)延長(zhǎng)電池壽命的需求不斷增長(zhǎng)。飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)的低ICCT邏輯門TinyLogic器件作為滿足這些需求的創(chuàng)新方式，提供了降低潛在隱性功耗的解決方案。隱性功耗往往在手機(jī)、智能電話和醫(yī)療設(shè)備等多功能移動(dòng)產(chǎn)品需要多種混合供電電壓的移動(dòng)設(shè)計(jì)中出現(xiàn)。

　　當(dāng)輸入高電壓(VIH)低于電源電壓(VCC)時(shí)，飛兆半導(dǎo)體的TinyLogic低ICCT邏輯門相比標(biāo)準(zhǔn)CMOS產(chǎn)品，靜態(tài)功耗減少多達(dá)99%。在這種工作狀態(tài)下，一般靜態(tài)ICCT電流將會(huì)增加，并會(huì)造成潛在的功耗。在大多數(shù)移動(dòng)應(yīng)用中，存在多個(gè)供電軌，這些電壓差異會(huì)在邏輯門輸入產(chǎn)生人們所不希望出現(xiàn)的工作狀態(tài)。

　　TinyLogic低ICCT邏輯門器件采用超緊湊型6腳MicroPak™封裝，外形尺寸僅為1mm x 1.45mm。該器件占用的線路板空間最小，非常適合在空間受限的設(shè)計(jì)。此外，飛兆半導(dǎo)體規(guī)劃了未來產(chǎn)品的開發(fā)計(jì)劃，下一代采用MicroPak2™封裝(1.0mm x 1.0mm)的產(chǎn)品，其占位面積將比第一代MicroPak封裝減少30%。

　　TinyLogic產(chǎn)品系列是飛兆半導(dǎo)體針對(duì)移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域信號(hào)調(diào)節(jié)和功率解決方案廣泛產(chǎn)品系列的組成部分。通過專注于提供用戶滿意和市場(chǎng)成功的特定移動(dòng)解決方案和功能特性，如音頻、視頻、USB、ASSP/邏輯、RF功率、內(nèi)核功率及照明，飛兆半導(dǎo)體能夠提供提升功能性，同時(shí)降低占位空間和功耗的解決方案。