在摩爾亙光電推出的“三合一晶片集成式全彩顯示屏”上，每個(gè)像素都由三顆LED晶片（1高亮純紅+1純綠+1純藍(lán)）經(jīng)鋁線(xiàn)超聲在特定綁定在一起，與其他制造工藝生產(chǎn)的戶(hù)內(nèi)全彩色LED電子顯示器件相比較，“三合一晶片集成式全彩顯示屏”具體如下特點(diǎn)：

　　1、混色性極好。相對(duì)于其他制造工藝（分立表貼、亞表貼、單燈等），晶片集成封裝而成的像素點(diǎn)，能夠使每個(gè)像素上的三基色得以緊密地結(jié)合在一起，觀(guān)看者即使在很貼近的情況下也無(wú)法分辨出各色晶片，從而保護(hù)用戶(hù)看到的永遠(yuǎn)是真正自然的全彩色像素。而其他制造工藝形成的像素，由于每個(gè)像素是由三色分立的發(fā)光元件組成，使得顯示屏圖像有顆粒感。

　　2、色彩一致性好，畫(huà)面能透。所有用于“三合一晶片集成式全彩模塊”上的紅、綠、藍(lán)各色LED晶片，都是經(jīng)過(guò)精密的AutoSorting設(shè)備進(jìn)行高度、波長(zhǎng)、正向壓降等多個(gè)參數(shù)的篩選，保證了晶片波長(zhǎng)范圍達(dá)到人眼根本無(wú)法分辨的程度。在晶片超聲綁定過(guò)程中，雙采用特殊工藝對(duì)晶片分布進(jìn)行充分調(diào)勻，保證了無(wú)論同一模塊內(nèi)部或是不同模塊間的各色高度、色度分布均勻一致，使得顯示畫(huà)面通透干凈。

　　3、抗靜電性能優(yōu)越。目前LED彩屏業(yè)界公認(rèn)的最大故障原因就是靜電損傷，“三合一晶片集成式全彩顯示屏”相對(duì)分立元件工藝的全彩顯示屏，由于在超凈防靜電車(chē)間時(shí)已經(jīng)將LED晶片綁定在一起，大大降低了靜電操作概率。

　　4、平整度極好。由于“三合一晶片集成式全彩顯示屏”的塑膠套件是由高精度模具產(chǎn)出，制成顯示顯示屏后，現(xiàn)場(chǎng)效果平整度方面遠(yuǎn)高于其他分立元件工藝的全彩顯示屏，完全沒(méi)有由于裝配焊接誤差造成的馬賽克問(wèn)題。

　　5、視角極大。無(wú)論單色、雙色、或全彩色顯示屏，此種晶片集成封裝工藝的視角極大已是業(yè)內(nèi)不爭(zhēng)的事實(shí)。

　　6、高度高。相比分立表貼型LED顯示屏幕，“三合一晶片集成式全彩顯示屏”采用獨(dú)特的“像素反光杯”結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以使每個(gè)像素點(diǎn)上有更多的光通量被反射出，進(jìn)一步提升了高度。

　　目前，世界LED電子屏市場(chǎng)由“表貼三合一”等產(chǎn)品占主導(dǎo)地位。但其難以回避的缺陷是：采用表貼工藝的LED顯示屏，在生產(chǎn)過(guò)程中要經(jīng)過(guò)單管封裝和二次焊接兩個(gè)過(guò)程，對(duì)二次焊接的溫度要求較為虛焊。二次焊接在生產(chǎn)制造過(guò)程中對(duì)設(shè)備精度要求很高，焊接溫度、貼片機(jī)的對(duì)位精度、使用的焊接材料、網(wǎng)板厚度等都對(duì)其可靠性有很大影響�！叭�合一晶片集成式全彩顯示屏”采用將LED發(fā)光晶片集成封裝模式，在一次焊接過(guò)程中，采用鋁線(xiàn)超聲波焊接技術(shù)，避免了管腳與焊槍、焊膏、焊劑等到的直接接觸。將192個(gè)LED晶片封裝在一個(gè)集成模塊后，只需對(duì)32條管腳進(jìn)行二次焊接，且焊接的作用點(diǎn)與LED晶片本身分開(kāi)，焊接溫度范圍加大，且對(duì)LED發(fā)光晶片毫無(wú)操作。這種獨(dú)特技術(shù)長(zhǎng)度解決了LED顯示模塊對(duì)設(shè)備精度依賴(lài)程度高、難以規(guī)模化生產(chǎn)的工藝難題。同時(shí)，這種集成模塊封裝方式，密封材料和密封厚度完全滿(mǎn)足LED發(fā)光晶片抗氧化要求，保障了產(chǎn)品的可靠性，從而杜絕了溫度、使用、維護(hù)過(guò)程中易受人員及環(huán)境產(chǎn)生靜電的影響。“三合一晶片集成式全彩顯示屏”還采用變散熱對(duì)策為散熱設(shè)計(jì)的思路，從設(shè)計(jì)理念上解決了散熱問(wèn)題。