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梅捷主板豪華用料H55僅599元
作為Intel新一代整合芯片組,H55全面支持了新一代的LGA1156接口處理器,支持Clarkdale集成的GPU,無論從規(guī)格還是性能上都有較大提升,無疑又是Intel整合平臺(tái)的一把利劍。梅捷SY-H55+主板上市即報(bào)599元,同時(shí)主板采用大板、全固態(tài)電容設(shè)計(jì),做工用料絲毫不縮水,堪稱最超值的H55主板,性價(jià)比很高。

梅捷H55+主板采用橙色大板設(shè)計(jì),基于Intel全新的H55單芯片設(shè)計(jì),能夠全面支持LGA 1156接口的Intel處理器,對于集成了GPU的Clarkdale核心處理器,畫面則可通過FDI(Flexible Display Interface)傳送給H55芯片組進(jìn)行視頻輸出。同時(shí)主板在供電模塊以及芯片組部分都附加了高效散熱片,保證了主板的良好散熱。


在CPU供電方面配備了扎實(shí)的6相供電,均采用了高品質(zhì)的R80固態(tài)電容以及全封閉電感,對于采用全新工藝的I3/I5處理器,這樣的供電設(shè)計(jì)完全可以滿足應(yīng)用需求。主板的內(nèi)存部分也采用了獨(dú)立供電,提供了標(biāo)準(zhǔn)的4條DDR3內(nèi)存插槽,支持雙通道。


擴(kuò)展方面,主板提供了兩個(gè)PCI-E顯卡插槽,支持交火技術(shù),另外提供了1個(gè)PCI-E x1插槽和2個(gè)PCI插槽。磁盤部分,主板提供了6個(gè)SATA 2.0接口,支持磁盤陣列技術(shù)。

背板接口部分也非常的豐富,提供了4個(gè)USB接口,一組PS/2接口,6聲道音頻接口,千兆網(wǎng)卡接口以及HDMI/DVI/VGA全視頻接口,可以滿足用戶各種應(yīng)用需求。
編輯點(diǎn)評:目前H55主板售價(jià)在599元到千元不等,隨著I3/5處理器的普及,H55主板越來越受到消費(fèi)者的歡迎。梅捷SY-H55+上市即報(bào)599元,在價(jià)格方面極具競爭力。同時(shí),主板還采用了大板、全固態(tài)電容設(shè)計(jì),并支持雙卡交火技術(shù),這樣的做工用料在此價(jià)位實(shí)屬難得,性價(jià)比十分不錯(cuò)。最近有意裝機(jī)的朋友可以考慮下。
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