梅捷主板豪華用料H55僅599元

作為Intel新一代整合芯片組，H55全面支持了新一代的LGA1156接口處理器，支持Clarkdale集成的GPU，無論從規(guī)格還是性能上都有較大提升，無疑又是Intel整合平臺(tái)的一把利劍。梅捷SY-H55+主板上市即報(bào)599元，同時(shí)主板采用大板、全固態(tài)電容設(shè)計(jì)，做工用料絲毫不縮水，堪稱最超值的H55主板，性價(jià)比很高。

　　梅捷H55+主板采用橙色大板設(shè)計(jì)，基于Intel全新的H55單芯片設(shè)計(jì)，能夠全面支持LGA 1156接口的Intel處理器，對于集成了GPU的Clarkdale核心處理器，畫面則可通過FDI（Flexible Display Interface）傳送給H55芯片組進(jìn)行視頻輸出。同時(shí)主板在供電模塊以及芯片組部分都附加了高效散熱片，保證了主板的良好散熱。

　　在CPU供電方面配備了扎實(shí)的6相供電，均采用了高品質(zhì)的R80固態(tài)電容以及全封閉電感，對于采用全新工藝的I3/I5處理器，這樣的供電設(shè)計(jì)完全可以滿足應(yīng)用需求。主板的內(nèi)存部分也采用了獨(dú)立供電，提供了標(biāo)準(zhǔn)的4條DDR3內(nèi)存插槽，支持雙通道。

　　擴(kuò)展方面，主板提供了兩個(gè)PCI-E顯卡插槽，支持交火技術(shù)，另外提供了1個(gè)PCI-E x1插槽和2個(gè)PCI插槽。磁盤部分，主板提供了6個(gè)SATA 2.0接口，支持磁盤陣列技術(shù)。

　　背板接口部分也非常的豐富，提供了4個(gè)USB接口，一組PS/2接口，6聲道音頻接口，千兆網(wǎng)卡接口以及HDMI/DVI/VGA全視頻接口，可以滿足用戶各種應(yīng)用需求。

　　編輯點(diǎn)評：目前H55主板售價(jià)在599元到千元不等，隨著I3/5處理器的普及，H55主板越來越受到消費(fèi)者的歡迎。梅捷SY-H55+上市即報(bào)599元，在價(jià)格方面極具競爭力。同時(shí)，主板還采用了大板、全固態(tài)電容設(shè)計(jì)，并支持雙卡交火技術(shù)，這樣的做工用料在此價(jià)位實(shí)屬難得，性價(jià)比十分不錯(cuò)。最近有意裝機(jī)的朋友可以考慮下。