樂普科攜新一代激光直接成型刻板機(jī)LPKF ProtoLaser S亮相北京

激光加工導(dǎo)電圖案

LPKF ProtoLaser S采用激光直接成型技術(shù)，根據(jù)設(shè)計要求，有選擇性地向基板材料上投照激光，高能激光作用于基板材料的導(dǎo)電金屬層上，通常是銅材料，產(chǎn)生光蝕效果，金屬材料被移除掉，形成絕緣區(qū)域，而未被激光投照的區(qū)域的導(dǎo)電材料得以保留，這樣就在絕緣材料上制得需要電路圖形，包括導(dǎo)線、焊盤等等。

應(yīng)用范圍

LPKF ProtoLaer S是一款先進(jìn)的柔性設(shè)備，以激光作為加工工具，高精度、高效率，適合復(fù)雜的數(shù)字、模擬電路，更適合HF和微波電路打樣和小批量生產(chǎn)，可以制造最大尺寸為229×305mm的電路板。LPKF激光直接成型技術(shù)的另一重要優(yōu)點是：能制作幾何尺寸非常精確的導(dǎo)電圖案，制出的電路外緣平順，側(cè)壁光滑，拐角陡直，因此ProtoLaser S還特別適合制造天線、濾波器等類產(chǎn)品。

產(chǎn)品一致性

激光加工能保證產(chǎn)品的一致性，遠(yuǎn)遠(yuǎn)勝過機(jī)械和化學(xué)方法，排除了機(jī)械加工的刀具磨損和化學(xué)加工的工藝波動造成的不利影響。ProtoLaser S加工出的電路尺寸精度高，在批量加工時穩(wěn)定不變，能確保產(chǎn)品特征品質(zhì)恒定，即使迭代步數(shù)較多，ProtoLaser S做出的電路也會與設(shè)計更吻合。

可加工多樣的PCB材料

ProtoLaser S適合加工各種不同種類的PCB材料，例如：FR4型覆銅箔板、涂覆鋁金屬層的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材時，激光直接成型技術(shù)優(yōu)勢更明顯，不用與材料接觸，就能進(jìn)行光蝕，因此更可靠，不會對基材產(chǎn)生損害。

LPKF的激光直接成型電路圖案技術(shù)，使自制PCB又快又容易又精確，只要設(shè)計需要，立即進(jìn)行電路板加工，再不必等外部供應(yīng)商的服務(wù)，在以往的下單準(zhǔn)備時間里，ProtoLaser S就已經(jīng)把電腦上的布線圖，轉(zhuǎn)變成物理的PCB。

這種技術(shù)，通過節(jié)省開發(fā)生產(chǎn)流程中的寶貴時間，縮短產(chǎn)品上市時間，去爭取更多的商機(jī)。此外，這樣做，開發(fā)進(jìn)程完全在自己的掌握之中，設(shè)計數(shù)據(jù)不出實驗室，無泄密之虞。