TI推出可提供完整可擴(kuò)展軟硬件的CC430F513x微處理器

日前，德州儀器(TI)宣布推出支持廣泛開發(fā)商社群、可提供完整可擴(kuò)展軟硬件的CC430F513x微處理器(MCU)，進(jìn)一步推動了單芯片射頻(RF)解決方案的發(fā)展。該CC430F513x MCU將業(yè)界領(lǐng)先的超低功耗MSP430 MCU與1GHz以下的高性能CC1101 RF收發(fā)器進(jìn)行了完美結(jié)合，并采用7×7mm小型封裝，不但可實(shí)現(xiàn)高達(dá)20 MIPS的性能，而且還可支持如集成型AES硬件模塊等安全選項。此外，TI還推出CC430F61xx系列器件，進(jìn)一步壯大了其LCD產(chǎn)品陣營，其可為開發(fā)人員提供能夠滿足不同設(shè)計需求的更多選項。CC430 MCU支持多種協(xié)議以及廣泛的頻率范圍及第三方社群，可推動家庭與樓宇自動化、智能儀表、能源采集、設(shè)備跟蹤以及便攜式醫(yī)療等應(yīng)用的創(chuàng)新。開發(fā)人員還可立即通過EM430F6137RF900與eZ430-Chronos無線開發(fā)工具實(shí)現(xiàn)CC430 MCU設(shè)計的跨越式起步，這些工具包含開發(fā)完整無線項目所需的所有硬件設(shè)計信息。

CC430 MCU 的主要特性與優(yōu)勢以及第三方社群:

· 8 款器件不但可提供非LCD(CC430F513x)與LCD (CC430F61xx)選項以及各種引腳數(shù)量，而且還可實(shí)現(xiàn)存儲器與高性能模擬的集成，滿足不同設(shè)計需求；

· 對于基于LCD的應(yīng)用，具有集成型LCD功能的CC430F61xx MCU可降低系統(tǒng)成本與尺寸；

· 在統(tǒng)一芯片上完美整合了超低功耗MSP430 MCU內(nèi)核與1GHz以下的CC1101 RF收發(fā)器，可降低系統(tǒng)復(fù)雜性；與雙芯片解決方案相比，可將封裝與印制電路板(PCB)尺寸銳降50%；

· 器件流耗極低，可支持電池供電的無線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，在無需任何維護(hù)的情況下實(shí)現(xiàn)連續(xù)數(shù)年的正常工作，從而可顯著降低維護(hù)及整體物料清單成本；

· eZ430-Chronos與EM430F6137RF900是完整的無線開發(fā)套件，可提供立即開發(fā)和部署各種項目所需的所有軟硬件支持；

· 廣泛的創(chuàng)新型第三方軟硬件開發(fā)商社群包括 AMBER Wireless、BM innovations、DASH7 Alliance、Digikey、IAR Systems、LS Research、Sensinode、Steinbeis Transfer Center Embedded Design and Networking 以及 Virtual Extension等。

軟件協(xié)議棧與協(xié)議是簡化開發(fā)工作、幫助開發(fā)人員縮短產(chǎn)品上市時間的重要因素。TI正與業(yè)界領(lǐng)先的第三方開發(fā)商密切合作，可為客戶提供各種業(yè)界認(rèn)可的軟件協(xié)議棧，例如6LoWPAN(樓宇控制、照明控制以及智能電網(wǎng))、Wireless MBUS(智能儀表)、面向 DASH7(樓宇自動化、智能電網(wǎng)與設(shè)備跟蹤)的開源固件庫Opentag、VEmesh(無線網(wǎng)狀智能儀表與傳感器網(wǎng)絡(luò))以及 BlueRobin(個人保健與健身)解決方案等。

價格與供貨情況

現(xiàn)已投入量產(chǎn)的CC430F513x MCU供貨在即。此外，支持集成型LCD的CC430F61xx系列將于五月份開始提供樣片，并將立即供貨。開發(fā)人員可通過以下網(wǎng)站進(jìn)行訂購：www.ti.com/cc430_estore-pr-es。

TI各種系列的MCU與軟件

從通用型超低功耗MSP430 MCU到基于Stellaris Cortex-M3的32位MCU與高性能實(shí)時控制 TMS320C2000 MCU，TI可提供最全面的微處理器解決方案。通過充分利用TI全面的軟硬件工具、廣泛的第三方產(chǎn)品以及技術(shù)支持，設(shè)計人員可加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。