電池輔助無(wú)源RFID平臺(tái)新標(biāo)準(zhǔn)

Intelleflex是功能增強(qiáng)型RFID( Extened Capability RFID) 平臺(tái)的領(lǐng)軍企業(yè)，近期宣布推出新一代、標(biāo)準(zhǔn)化電池輔助無(wú)源XC3技術(shù)平臺(tái)。新的XC3 技術(shù)平臺(tái)由RFID 芯片、標(biāo)簽、讀取器模塊、固定式讀取器和掌上型讀取器組成，既支持現(xiàn)有的 EPCglobal Class 1 Gen 2 標(biāo)準(zhǔn)也支持新近出現(xiàn)的 ISO 18000-6C Class 3 標(biāo)準(zhǔn)，這種新的標(biāo)準(zhǔn)剛剛通過(guò)最終的技術(shù)認(rèn)可。

新的Intelleflex XC3 技術(shù)平臺(tái)可以提供業(yè)界領(lǐng)先的電池輔助RFID性能，這種性能通常只有有源RFID才能達(dá)到。例如讀寫(xiě)距離可以達(dá)到100米，60千位芯片內(nèi)駐擴(kuò)展存儲(chǔ)器、多層次密碼保護(hù)以及無(wú)線加密和傳感器支持。這些功能加上與有源標(biāo)簽比較明顯的低價(jià)位，其服務(wù)范圍可以擴(kuò)展到過(guò)去因?yàn)闃?biāo)簽價(jià)格過(guò)高無(wú)法應(yīng)用的場(chǎng)合�，F(xiàn)在 Intelleflex 正在通過(guò)新的XC3技術(shù)平臺(tái)升級(jí)他們現(xiàn)有的標(biāo)簽和讀取器產(chǎn)品系列。

新的Intelleflex 技術(shù)平臺(tái)提供的是獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)和明顯的投資回報(bào)，例如在資產(chǎn)跟蹤、冷鏈管理、制造業(yè) WIP 控制、建筑業(yè)、農(nóng)業(yè)、可回收集裝箱跟蹤、車輛或者停車場(chǎng)管理等。

Intelleflex準(zhǔn)備展示新的 XC3 技術(shù)平臺(tái)，地點(diǎn)是佛羅里達(dá)州奧蘭多市的 RFID Journal Live Show 展示會(huì)，時(shí)間是4月14-16,攤位660。 作為展示平臺(tái)功能亮點(diǎn)的一部分，Intelleflex 也會(huì)展示新的XC3 平臺(tái)標(biāo)簽，這種標(biāo)簽集成有溫度傳感器和數(shù)據(jù)記錄功能。另外在攤位上面 Intelleflex 還會(huì)提供新的 ISO BAP Class 3 標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明書(shū)，說(shuō)明在某些特定市場(chǎng)和應(yīng)用為何可以取得明顯的投資回報(bào)。新的平臺(tái)零部件6月出樣品，第三季度可以供貨。