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力旺表示，這項新技術(shù)，將可協(xié)助客戶降低近30%成本，特別適用於具高容量OTP需求的消費性電子產(chǎn)品，諸如語音控制晶片、遠(yuǎn)端遙控晶片、微控制器與觸控面板等，目前此解決方案已成功佈建於臺灣與中國之國際級晶圓代工廠，並將於短期內(nèi)擴增提供此解決方案之製造平臺，提高客戶之產(chǎn)能調(diào)配彈性。
本次發(fā)表的綠能高容量OTP解決方案為針對大部分消費性電子產(chǎn)品的實際需求為考量，其控制晶片可不具備1.8V的元件，在相關(guān)元件減除後，能大幅簡化整體製造流程，不僅不增加額外製程步驟，還可將傳統(tǒng)需花費至少27道光罩?jǐn)?shù)，巨幅降低至15道光罩內(nèi)，可大量節(jié)省近30%的昂貴製造成本，亦因其簡化製程步驟，可協(xié)助客戶減少資源耗費，高度呼應(yīng)現(xiàn)今講求綠色環(huán)保之產(chǎn)業(yè)趨勢。其次，綠能高容量OTP解決方案之元件尺寸（cell size）較現(xiàn)有0.18微米OTP縮小達50%以上，進而可提供極具競爭力的高容量（10Mbits）記憶區(qū)塊，能幫助客戶提高晶圓生產(chǎn)效率，與提升高記憶容量應(yīng)用產(chǎn)品之競爭優(yōu)勢。
力旺綠能高容量OTP解決方案以Neobit嵌入式非揮發(fā)性記憶體技術(shù)為核心，其結(jié)構(gòu)簡單且易於導(dǎo)入，已順利導(dǎo)入超過30項客戶產(chǎn)品設(shè)計中，並取得穩(wěn)定且高良率。除能協(xié)助客戶創(chuàng)造最大成本效益，在全球?qū)Νh(huán)保關(guān)注程度日益升高之際，更能與客戶攜手共同為電子產(chǎn)業(yè)之節(jié)能減碳貢獻心力。
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