飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開(kāi)發(fā)了一款可配置雙電壓電平轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品FXMA2102，用于I2C總線接口應(yīng)用的電平轉(zhuǎn)換。FXMA2102能夠滿足移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)人員的需求，通過(guò)使用低功耗的2位電壓水平轉(zhuǎn)換器，來(lái)解決消費(fèi)產(chǎn)品和手機(jī)的I2C總線應(yīng)用的混合電壓兼容性問(wèn)題。

　　FXMA2102是專為從1.65V到5.5V的任何兩個(gè)電平的雙向電壓轉(zhuǎn)換而設(shè)計(jì)的高性能轉(zhuǎn)換器。該器件的兩個(gè)端口都具有自動(dòng)方向感測(cè)功能，容許任一端口感測(cè)輸入信號(hào)，再輸出至另一個(gè)端口。

　　飛兆半導(dǎo)體的新器件適合標(biāo)準(zhǔn)和快速I(mǎi)2C總線模式，并可同時(shí)用作轉(zhuǎn)換器、緩沖器和轉(zhuǎn)發(fā)器。此外，F(xiàn)XMA2102還具非優(yōu)先上電順序特性，可讓任一VCC先行上電。另外，輸入和輸出可跟蹤VCC電平，從而使得器件完全可配置。而且，其漏極開(kāi)路輸入/輸出讓器件能夠在推挽和漏極開(kāi)路環(huán)境中工作。

　　FXMA2102能夠?qū)崿F(xiàn)I2C總線的負(fù)載電容最大化，提供較同類器件更低的功耗，并具有超越8kV HBM的ESD保護(hù)功能。該器件采用8端子無(wú)鉛MicroPakTM 封裝(1.6mm x 1.6mm)或超薄MLP (Ultrathin MLP, 1.2mm x 1.4mm)封裝，適用于智能電話、手機(jī)、上網(wǎng)本、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、便攜醫(yī)療設(shè)備和機(jī)頂盒設(shè)計(jì)等應(yīng)用。

　　飛兆半導(dǎo)體提供針對(duì)移動(dòng)和消費(fèi)產(chǎn)品應(yīng)用的模擬和功率IP產(chǎn)品系列，以滿足制造商的特定需求。飛兆半導(dǎo)體面向移動(dòng)和消費(fèi)應(yīng)用的產(chǎn)品，可與用于音頻、視頻、USB、信令、傳感和定時(shí)的信號(hào)路徑芯片組，以及用于外設(shè)內(nèi)核、照明和RF的功率管理芯片組相輔相成。