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龍芯CPU在中科院微電子所封裝成功
龍芯CPU第一款國(guó)產(chǎn)化封裝產(chǎn)品在中國(guó)科學(xué)院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室取得成功。這是該研究室繼計(jì)算機(jī)多CPU高速互連的高性能專用交換芯片封裝成功后，又一里程碑式的成果，同時(shí)該產(chǎn)品封裝的成功也標(biāo)志著我國(guó)國(guó)產(chǎn)高端CPU芯片開(kāi)始走入封裝完全國(guó)產(chǎn)化時(shí)代。
該CPU封裝體為500 I/O的WB-BGA結(jié)構(gòu)，芯片時(shí)鐘頻率為800MHz，有超過(guò)800條線焊，焊盤間距僅60μm（50/10），功耗大于20W，采用下空腔階梯線焊結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)是目前先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)之一，具有優(yōu)良的熱管理特性，是國(guó)際上高端芯片采用的主要封裝形式。由于該產(chǎn)品封裝難度高，此次也是在國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)品中首次使用該項(xiàng)技術(shù)。
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