明導(dǎo)公司近日發(fā)布針對電子散熱應(yīng)用的行業(yè)領(lǐng)先、下一代三維計(jì)算流體力學(xué)(CFD)軟件FloTHERM。目前正在申請專利中的FloTHERM軟件，提供散熱障礙(Bn)和散熱捷徑(Sc)區(qū)域，因此，第一次，工程師能明確電子設(shè)計(jì)中熱流阻礙在哪里，以及為什么會(huì)出現(xiàn)熱流故障。它同時(shí)還確定了解決散熱設(shè)計(jì)問題最快最有效的散熱捷徑。

　　Bn和Sc區(qū)域共同改變了仿真工具的利用價(jià)值，將其從一個(gè)觀察問題的工具，可以查看到熱管理問題，變成了一個(gè)高效的解決熱設(shè)計(jì)問題的工具，可以提供給設(shè)計(jì)工程師潛在的解決問題的方案。結(jié)果是我們能更快更有效地解決熱管理問題。

　　“FloTHERM 9的價(jià)值在于節(jié)省時(shí)間和成本。我們研發(fā)新一代能源之星兼容手機(jī)充電器的集成電路時(shí)，它為我們節(jié)省了時(shí)間和成本。基本仿真基礎(chǔ)上使用”瓶頸“功能，快速突出了潛在的散熱問題，進(jìn)一步分析計(jì)算確定了我們的設(shè)計(jì)方案，”CamSemi公司工程副總裁說：“如果通過物理實(shí)驗(yàn)達(dá)到同樣的結(jié)果，則會(huì)需要很長時(shí)間，并消耗其他重要工作的資源。FloTHERM幫助我們降低研發(fā)成本，隨時(shí)跟蹤項(xiàng)目情況，從而滿足我們客戶提出的緊張的交貨期限�！�

　　多年來，F(xiàn)loTHERM軟件一直是熱分析行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，以其快捷、精確的計(jì)算能力在全球范圍內(nèi)廣泛應(yīng)用。根據(jù)Aberdeen Group公司的調(diào)查報(bào)告，與其他解決方案相比，F(xiàn)loTHERM軟件降低熱領(lǐng)域驗(yàn)證33%，減少PCB設(shè)計(jì)返工500%。(Electronics Correct by Design Benchmark Study, February 2007)。

　　FloTHERM的創(chuàng)新技術(shù)將它推到了改革設(shè)計(jì)工程師求解散熱管理挑戰(zhàn)的前沿。Bn區(qū)域顯示的是，在設(shè)計(jì)中熱流從高的結(jié)溫點(diǎn)到環(huán)境的散熱路徑上，在哪一個(gè)位置熱流被阻滯。針對這些阻滯熱流的障礙提出的設(shè)計(jì)修改能幫助解決熱量流動(dòng)問題。Sc區(qū)域則突出了潛在的解決方案，比如，添加一個(gè)新的簡單的器件就可能創(chuàng)造出更好為系統(tǒng)散熱的高效熱流路徑。

　　這兩個(gè)新的技術(shù)，連同F(xiàn)loTHERM經(jīng)典的熱分析功能，將幫助設(shè)計(jì)工程師更快找到更好的解決方案。他們不再是測試帶有設(shè)計(jì)問題的嘗試性方案，而是基于Bn和Sc區(qū)域智能建議的指導(dǎo)設(shè)計(jì)他們的產(chǎn)品。

　　“通過這個(gè)流程，Mentor對電子行業(yè)集成電路和系統(tǒng)散熱問題的關(guān)注得以擴(kuò)展，”明導(dǎo)公司Mechanical Analysis部門全球總經(jīng)理Erich Buergel說：“通過提供跨越不同設(shè)計(jì)流程的散熱仿真和熱測試解決方案——從集成電路、封裝到PCB板以及整個(gè)電子系統(tǒng)——我們?yōu)殡娮由�熱挑�?zhàn)提供全面的解決方案。而Bn和Sc技術(shù)則成為我們解決方案的一個(gè)新維度�！�

　　FloTHERM V9版本的兩個(gè)另外的升級內(nèi)容包括：導(dǎo)入XML模型和幾何數(shù)據(jù)，使FloTHERM可兼容到現(xiàn)有數(shù)據(jù)處理進(jìn)程中;與明導(dǎo)公司的PCB設(shè)計(jì)平臺(tái)Expedition的直接接口。直接接口允許用戶直接導(dǎo)入原始PCB數(shù)據(jù)，并刪除或編輯其他器件(散熱器、熱過孔、板框切割、電磁總線)，以獲得更精確的熱分析模型。

　　用戶使用FloTHERM產(chǎn)品設(shè)計(jì)虛擬樣品，仿真電子系統(tǒng)的氣流、溫度和傳熱情況。FloTHERM擁有獲取精確熱分析的能力，所以工程師能在物理樣品制造之前，評估和測試他們的設(shè)計(jì)方案。FloTHERM軟件與明導(dǎo)的其他產(chǎn)品共同提供一個(gè)完整的集成的熱仿真平臺(tái)，優(yōu)化集成電路封裝、PCB板以及整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。欲了解更多信息請登錄電子發(fā)燒友網(wǎng)(http://m.sdkjxy.cn)