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Hittite推出SMT封裝的GaAs MMIC SP4T開(kāi)
近日，Hittite公司推出兩個(gè)SMT封裝的GaAs MMIC SP4T開(kāi)關(guān)(單刀四擲)，HMC641LP4E和HMC944LC4，從而為高達(dá)30GHz的工業(yè)傳感器、測(cè)試測(cè)量設(shè)備、微波通訊、電子對(duì)抗和空間應(yīng)用領(lǐng)域提供理想解決方案。
HMC641LP4E是一個(gè)額定工作頻率從直流到20 GHz 的MMIC SP4T開(kāi)關(guān)。這個(gè)寬頻帶、無(wú)反射型開(kāi)關(guān)中頻段的插損為2.3 dB，隔離度為42 dB，其片上二進(jìn)制解碼器只需0 / -5 V控制。其輸入P1dB和輸入IP3分別高達(dá)+22 dBm和+38 dBm，使HMC641LP4E在寬頻帶和高線(xiàn)性的運(yùn)用中有理想效果。HMC641LP4E SP4T封裝在符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的4 x 4 mm SMT塑料封裝內(nèi)，與大容量表面貼片封裝技術(shù)兼容。
HMC944LC4是工作在23 to 30 GHz頻率范圍內(nèi)的MMIC SP4T開(kāi)關(guān)。這個(gè)緊湊的Ka波段開(kāi)關(guān)擁有2.8 dB插損和35dB隔離度,快速轉(zhuǎn)換速率僅需要53 ns。HMC944LC4通過(guò)0 / -3 V的邏輯電平控制，相比于基于PIN二極管的方案消耗更少的直流電流。HMC944LC4 SP4T開(kāi)關(guān)不需要外部匹配元件，采用4 x 4 mm 陶瓷SMT封裝，能夠與大容量表面貼片封裝技術(shù)兼容。
HMC641LP4E 和HMC944LC4 MMIC SP4T開(kāi)關(guān)的與Hittite 公司的多種GaAs MMIC開(kāi)關(guān)產(chǎn)品互補(bǔ)兼容，至此，Hittite開(kāi)關(guān)包括了無(wú)封裝，SMT封裝和外接式模組，頻率覆蓋從直流到86 GHz的多種設(shè)計(jì)應(yīng)用中。
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