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作為嵌入式平臺和整合服務(wù)提供商的研華公司日前宣布新產(chǎn)品——支持新COM 2.0規(guī)格的COM模塊隆重面世。PCI工業(yè)計算機制造者組織(PICMG)的新款COM Express COM.0 2.0版將計算機模塊帶入了一個新時代,使COM模塊產(chǎn)品具有更小尺寸和更多引腳。
COM.0 2.0版規(guī)格摒棄了之前的接口,而采用2個新的引腳使其能夠順應(yīng)未來科技發(fā)展趨勢。傳統(tǒng)的數(shù)字信號,如并行ATA和PCI已逐漸淘汰,取而代之的是更多I/O接口用于各種數(shù)字顯示、串行ATA、PCI Express、USB 3.0和其它適用于未來發(fā)展需求的接口類型。更多的PCI Express通道意味著能夠為更多多樣化的應(yīng)用提供更優(yōu)的連接性。先進的高速I/O,如SATA 3和USB 3.0,能夠為多媒體應(yīng)用提供更優(yōu)的數(shù)據(jù)傳輸性能。此外,這些優(yōu)化設(shè)計也使模塊尺寸更加小巧。

為了提供靈活的顯示連接,COM 2.0版為新的DDI(數(shù)字顯示接口)預(yù)留了針腳。與傳統(tǒng)的模擬信號接口相比,DDI無需額外的信號處理即可降低電纜的混亂,并提供更優(yōu)的抗干擾性能和更高的分辨率。通過Type 6引腳可進一步擴展為3個DDI連接以滿足多顯示需求。除了I/O擴展外,電源效率也大大提高,Type2、3、4、5和6的最大功耗僅為137 W,Type 1和10的最大功耗僅為68 W。因此,上述I/O擴展能夠重新利用一些額外的電源針腳。需要安裝COM 1.0版模塊的載板在設(shè)計時應(yīng)該注意此處變更。
COM 2.0版還引入了一個新的軟件擴展:EAPI(嵌入式應(yīng)用編程接口)。這個新的嵌入式API是一個用于模塊配置和管理的統(tǒng)一軟件接口,PICMG組織在1.0版中已做定義以統(tǒng)一來自不同COM供應(yīng)商的軟件接口;贓API 1.0標(biāo)準(zhǔn),研華公司開發(fā)出一款用戶友好型API實用程序 —— iManager,提供了COM產(chǎn)品更簡便的互操作性,使用戶能夠管理系統(tǒng)信息、看門狗定時器、I2C總線、平板電腦亮度控制、用戶存儲區(qū)域、GPIO訪問和更多其它特性,進而更好地服務(wù)嵌入式市場。研華公司預(yù)計將在未來幾個月內(nèi)發(fā)布符合COM 2.0規(guī)格的該系列產(chǎn)品。
關(guān)于嵌入式核心服務(wù)
研華嵌入式核心服務(wù)提供以設(shè)計為導(dǎo)向的整合服務(wù),這些高效率的解決方案整合嵌入式板卡、周邊模塊及軟件,研華相信專注于嵌入式設(shè)計服務(wù),可在設(shè)計開發(fā)階段就完成電子工程的相關(guān)需求,并縮短設(shè)計與整合的周期、大幅降低產(chǎn)品開發(fā)的不確定性與風(fēng)險,加快產(chǎn)品上市時間。
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