PMC-Sierra公司推出UFE4芯片移動回程解決方案
業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)半導體解決方案提供商 PMC-Sierra 公司日前宣布推出Universal Front End 4(UFE4)芯片，可幫助 OEM 廠商開發(fā)一系列高性能高集成度的解決方案，滿足不斷發(fā)展的移動回程市場。PMC-Sierra 的UFE412 和UFE448 ASSP 器件結(jié)合 WinPath3 網(wǎng)絡(luò)處理器，可為 OEM 廠商提供高度集成的平臺，以實現(xiàn)從小區(qū)站點(cell sites)回程到匯接站點 (hub sites) 及匯聚型設(shè)備的端到端移動回程解決方案。
PMC-Sierra 公司無線基礎(chǔ)架構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品事業(yè)部營銷副總裁 Robert O’Dell 指出：“公司合并后，我們非常高興推出最新款解決方案，進一步加速整個行業(yè)向 IP 網(wǎng)絡(luò)的轉(zhuǎn)型。我們的 UFE4 產(chǎn)品系列建立在 WinPath 和 UFE 平臺的成功基礎(chǔ)之上，有助于我們的 OEM 客戶開發(fā)出更高效的多業(yè)務(wù)匯聚與傳輸設(shè)備，從而幫助電信運營商高效的將以太網(wǎng)回程技術(shù)應(yīng)用到2G 和 3G 網(wǎng)絡(luò)中，并同時確保針對基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的投資能適應(yīng)未來發(fā)展的需要。”
PMC-Sierra 的 UFE4 協(xié)處理器和 WinPath3 可支持各種不同的業(yè)務(wù)，如 TDM、ATM、幀中繼、HDLC、PPP 以及電路仿真等。UFE4集成了 SONET/SDH 成幀器/映射器，以及可支持 SONET/SDH 網(wǎng)絡(luò) PWE3 業(yè)務(wù)的高級協(xié)議預處理內(nèi)核。UFE4 能支持信道化和非信道化接口上的所有協(xié)議，實現(xiàn)了真正的任意服務(wù)和任意端口平臺。該平臺配合 WinPath3，可支持各種協(xié)議互通業(yè)務(wù)，其中包括 CES over PSN、ATM over PSN、PPP/ML-PPP、HDLC、IP 以及以太網(wǎng)互通等。UFE4 與WinPath3 的完美結(jié)合可創(chuàng)建高度靈活的平臺，使 OEM 廠商不但能開發(fā)出功能豐富的解決方案，還能同時最大限度地縮小板卡尺寸和功耗。
供貨情況
UFE412現(xiàn)已開始面向部分客戶提供樣片，UFE448 將于 2011 年下半年推出。
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