盛美半導體發(fā)表十二英寸單片兆聲波清洗設(shè)備的
盛美半導體(上海)有限公司今天在中國半導體國際展上發(fā)表了十二英寸單片兆聲波清洗設(shè)備的最新工藝，本工藝用于45nm技術(shù)及以下節(jié)點的十二英寸高端硅片清洗。盛美獨家具有自主知識產(chǎn)權(quán)的清洗技術(shù)可以去除數(shù)十納米超微小顆粒，同時使硅片表面的材料損失降到最低，并且不影響硅片表面的平整度。
隨著半導體芯片制造進入更小的技術(shù)節(jié)點，清洗技術(shù)的一大挑戰(zhàn)是在控制硅片表面的材料損失以及保護硅片表面平整度的前提下，做到最大限度的減少缺陷密度。當積成電路線寬越變越小，可影響硅片良率的顆粒也越來越小，而顆粒越小越難清洗。在硅片清洗時，如何避免微結(jié)構(gòu)損傷也是一個很具挑戰(zhàn)的難題，這就造成了控制芯片良率的清洗工藝窗口越來越小。
盛美半導體設(shè)備公司的創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官王暉博士說： “ 要攻克45納米及以下技術(shù)節(jié)點的清洗難關(guān)，一個理想的解決方案就是平衡物理力量和化學力量。我們的Ultra C單片清洗機是首次能憑借兆聲波與特定的稀釋化學液，清除數(shù)十納米微顆粒，并在客戶生產(chǎn)線上展現(xiàn)出了非凡的微顆粒清除效率與可觀的良率提升。”
盛美獨有的自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)，“SAPS”(空間交變相移)技術(shù) 可以控制兆聲波能量在硅片面內(nèi)以及硅片到硅片之間的非均勻度都小于2%。而目前在市面上的單片兆聲波清洗設(shè)備只能控制兆聲波能量非均勻度在10-20%。
盛美的十二英寸Ultra C單片清洗機是量產(chǎn)型設(shè)備，用于45納米及以下技術(shù)節(jié)點，可內(nèi)置八個清洗腔體，每小時可加工250-350片硅片，兼容5種可循環(huán)利用的化學液體，多家亞洲客戶正在對該設(shè)備進行研發(fā)及生產(chǎn)評估。
關(guān)于盛美
盛美半導體設(shè)備公司于1998年在美國硅谷成立，致力于研究無應力拋光，鍍銅設(shè)備以及兆聲波單片清洗設(shè)備。2006年9月盛美開始在亞洲發(fā)展，并與上海創(chuàng)投一起成立盛美半導體上海合資公司。公司坐落在上海張江高科技園區(qū)，進行研究、開發(fā)、工程設(shè)計、制造 、以及售后服務(wù)。盛美具有完整的自主知識產(chǎn)權(quán)，已經(jīng)獲得60多個國際專利，還有100多個專利正在申請中。盛美可以為客戶提供可靠的先進技術(shù)解決方案以及世界一流的售后服務(wù)，降低設(shè)備的擁有成本。
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( 發(fā)表人：簡單幸福 )