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萊迪思半導體推出第三代LatticeECP3系列FPGA

2011年03月23日 10:41 萊迪思半導體 作者:秩名 用戶評論(

  LatticeECP3系列是來自萊迪思半導體公司的第三代高價值的FPGA,在業(yè)界擁有SERDES功能的FPGA器件中,它具有最低的功耗和價格。 LatticeECP3 FPGA系列提供多協(xié)議的兼容XAUI抖動的3.2G SERDES,DDR3存儲器接口,強大的DSP功能,高密度的片上存儲器以及多達149K的LUT,所有器件的功耗和價格只有同類擁有SERDES功能的FPGA的一半。整個LatticeECP3系列采用富士通公司先進的低功耗工藝技術(shù)制造。

  主要特點

  配備SERDES的低功耗FPGA

  低功耗工藝

  與同類產(chǎn)品相比,靜態(tài)功耗降低80%,總功耗降低50%

  在3.2 Gbps速率下,每個SERDES信道的功耗小于100mW

  經(jīng)過優(yōu)化的FPGA結(jié)構(gòu)

  4-輸入查找表(LUT)結(jié)構(gòu)

  邏輯密度從17K至149K LUT

  高達6.8兆位的嵌入式RAM塊(EBR)

  每個器件擁有2個DLL、2至10個PLL

  可級聯(lián)的帶有ALU的sysDSP™

  乘、累加、加和減法運算

  高性能的加法樹和MMAC功能

  54位可級聯(lián)的算術(shù)邏輯單元

  24至320個乘法器(18x18)

  高級的配置選項

  針對SPI閃存的并行觸發(fā)模式

  雙引導映像支持

  片上的128位AES解碼功能

  采用TransFR™技術(shù)的現(xiàn)場更新

  高速嵌入式SERDES

  至多16個3.2Gbps的信道

  數(shù)據(jù)率從250Mbps到3.2Gbps

  兼容IEEE802.3-2002 XAUI抖動標準

  支持混合協(xié)議與混合速率

  支持PCI Express、以太網(wǎng)(GbE, XAUI, & SGMII)、SMPTE、串行Rapid I/O、CPRI以及OBSAI

  靈活的sysIO?緩沖器

  LVCMOS 33/25/18/15/12, PCI, SSTL3/2/18 & HSTL15 & HSTL18

  LVDS, Bus-LVDS, MLVDS & LVPECL

  800 Mbps DDR3, 1 Gbps LVDS

  豐富的封裝與用戶I/O選擇

  多達586個用戶I/O管腳

  低成本的Wirebond fpBGA封裝

  無鉛/符合RoHS標準

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