CAB650M17HM3是HM 電源模塊系列。1200 V 半橋電源模塊占位面積專為超高功率密度而設(shè)計(jì)。開發(fā)了 HM 功率模塊平臺，以在功率密度敏感的應(yīng)用中提供碳化硅 (SiC) 的優(yōu)勢；同時保持 62mm 模塊的底板兼容性。HM 平臺的碳化硅優(yōu)化封裝可實(shí)現(xiàn) 175°C 的連續(xù)結(jié)操作；具有高可靠性的氮化硅 (Si 3 N 4 ) 功率基板，可確保極端條件下的機(jī)械穩(wěn)健性和輕質(zhì) AlSiC 基板。HM3 非常適合要求苛刻的應(yīng)用，例如工業(yè)測試設(shè)備、醫(yī)療電源、航空航天和牽引驅(qū)動。
系統(tǒng)優(yōu)勢
? 支持緊湊、輕量級的系統(tǒng)
? 由于低開關(guān)量，提高了系統(tǒng)效率
和 SiC 的傳導(dǎo)損耗
? 降低熱需求和系統(tǒng)成本
技術(shù)特點(diǎn)
? 超低損耗
? 高頻操作
? MOSFET 的零關(guān)斷尾電流
? 常關(guān)、故障安全設(shè)備操作
應(yīng)用
? 鐵路、牽引和電機(jī)驅(qū)動
? 電動汽車充電器
? 高效轉(zhuǎn)換器/逆變器
? 可再生能源
? 智能電網(wǎng)/并網(wǎng)分布式發(fā)電
阻斷電壓:1200V
包裹：HM 高性能 62 毫米
配置：半橋
最大脈沖正向電流：1300V
電阻：1.67μJ
模塊尺寸：110 毫米x65毫米x12.2毫米
最高結(jié)溫：175°C
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