CAB006M12GM3是碳化硅功率模塊系列。碳化硅的實(shí)施變得簡(jiǎn)單；袖珍的;推出了無(wú)基板模塊系列，以滿(mǎn)足中等功率應(yīng)用的要求；提供整個(gè)電力電子連續(xù)體的解決方案。這款模塊是希望在緊湊型中提高效率和功率密度的設(shè)計(jì)人員的絕佳選擇；行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的足跡。該系列模塊為快速設(shè)計(jì)實(shí)施提供了出色的解決方案；可擴(kuò)展性；并降低裝配開(kāi)銷(xiāo)。目前有半橋和六組配置。
系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)
? 支持緊湊、輕量級(jí)的系統(tǒng)
? 由于 SiC 的低開(kāi)關(guān)損耗和傳導(dǎo)損耗，提高了系統(tǒng)效率
? 降低熱需求和系統(tǒng)成本
技術(shù)特點(diǎn)
? 超低損耗
? 高頻操作
? MOSFET 的零關(guān)斷尾電流
? 常關(guān)、故障安全設(shè)備操作
應(yīng)用
? 電動(dòng)汽車(chē)充電器
? 太陽(yáng)的
? 高效轉(zhuǎn)換器/逆變器
? 電機(jī)和牽引驅(qū)動(dòng)器
? 智能電網(wǎng)/并網(wǎng)分布式發(fā)電
阻斷電壓:1200V
包裹：GM3
配置：半橋
電阻：6μJ
模塊尺寸：62.8 毫米 x 56.7 毫米
最高結(jié)溫：150°C
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