CAS300M12BM2是62mm (BM2 & BM3) 碳化硅半橋功率模塊。用于開關(guān)和傳導(dǎo)優(yōu)化應(yīng)用的 BM2 和 BM3 半橋模塊。62mm 功率模塊平臺(tái)提供了碳化硅 (SiC) 的系統(tǒng)優(yōu)勢；同時(shí)保持穩(wěn)??；行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 62 毫米模塊封裝。62mm BM 封裝的內(nèi)部設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了高速碳化硅開關(guān)的優(yōu)勢；由于低電感布局。BM 平臺(tái)非常適合工業(yè)測試設(shè)備中的應(yīng)用；軌道/牽引；和電動(dòng)汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施市場。
系統(tǒng)優(yōu)勢
? 62 毫米外形尺寸支持系統(tǒng)改造
? 由于 SiC 的低開關(guān)和傳導(dǎo)損耗，提高了系統(tǒng)效率
技術(shù)特點(diǎn)
? 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 62 毫米尺寸
? 超低損耗，高頻操作
? 二極管的零反向恢復(fù)
? MOSFET 的零關(guān)斷尾電流
? 常閉、故障安全設(shè)備操作
? 銅基板和氮化鋁絕緣體
應(yīng)用
? 感應(yīng)加熱
? 電機(jī)驅(qū)動(dòng)
? 太陽能和風(fēng)能逆變器
? UPS 和 SMPS
? 牽引力
阻斷電壓:1200V
包裹：62毫米
配置：半橋
電阻：13μJ
模塊尺寸：106 x 62 x 30 毫米
最高結(jié)溫：150°C
相關(guān)型號(hào)
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