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按產(chǎn)品類型
更多分類

2309A-1HDCG

制造商:Renesas Electronics

描述:IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-SOIC

Datasheet:

在線詢價(jià)
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip
  • Digikey
    Digikey

器件參數(shù)

Function

  • 頻率
    133 MHz
  • 鎖相環(huán)
    帶旁路
  • 輸出電平
    LVTTL
  • 輸入頻率
    133 MHz
  • 輸入電平
    LVTTL
  • 輸入
    LVTTL
  • 電源電壓
    3 V, 3.3 V, 3.6 V
  • 電壓(Min)
    3 V
  • 時(shí)鐘頻率
    133 MHz
  • 差分輸入
    無(wú)/無(wú)
  • 回路數(shù)量
    1
  • 元件數(shù)量
    1
  • 供電電流
    32 mA

Physical

  • 抗輻射加固
    No
  • 引腳數(shù)
    16
  • 工作溫度
    0 °C, 70 °C
  • 安裝方式
    表面貼裝
  • 包裝方式
    Rail/Tube
  • 包裝數(shù)量
    48
  • 制造商封裝
    SOIC-16

Compliance

  • 無(wú)鉛
    Lead Free

Dimension

  • 長(zhǎng)度
    9.9 mm
  • 寬度
    3.9 mm
  • 厚度
    1.5 mm
庫(kù)存量:0
預(yù)計(jì)交期:
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料

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