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按產(chǎn)品類型
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2309-1HDCGI

制造商:Renesas Electronics

描述:IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-SOIC

Datasheet:

在線詢價
  • Digikey
    Digikey
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 頻率
    133 MHz
  • 鎖相環(huán)
    帶旁路
  • 輸出端數(shù)量
    9
  • 輸出電平
    LVTTL
  • 輸入頻率
    133 MHz
  • 輸入電平
    LVTTL
  • 輸入
    LVTTL
  • 電源電壓
    3 V, 3.3 V, 3.6 V
  • 電壓(Min)
    3 V
  • 差分輸入
    無/無
  • 回路數(shù)量
    1
  • 功率耗散
    700 mW
  • 元件數(shù)量
    1
  • 供電電流
    35 mA
  • 傳播延遲
    8.7 ns

Physical

  • 觸點鍍層
    Tin
  • 抗輻射加固
    No
  • 引腳數(shù)
    16
  • 工作溫度
    -40 °C, 85 °C
  • 安裝方式
    Surface Mount
  • 包裝方式
    Rail/Tube
  • 包裝數(shù)量
    48
  • 制造商封裝
    SOIC-16

Compliance

  • 無鉛
    Lead Free

Dimension

  • 長度
    9.9 mm
  • 寬度
    3.9 mm
  • 厚度
    1.5 mm
庫存量:0
預(yù)計交期:
數(shù)量
單價
總價(階梯最低數(shù)量總價)

EDA模型
下載zip

原理圖符號
封裝
3D模型

替代物料

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