
卡類(lèi)型:MicroSIM卡;連接器類(lèi)型:卡座;卡連接方式:自彈式;本體最大高度:1.35mm;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:-;工作溫度范圍:-20℃~+60℃;
Kinghelm

卡連接方式:自彈式;卡類(lèi)型:MicroSIM卡;連接器類(lèi)型:卡座;本體最大高度:1.5mm;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:鍍金;工作溫度范圍:-40℃~+85℃;焊接溫度(最大值):260℃;
Hanbo

連接方式:翻蓋式 卡類(lèi)型:NanoSIM卡 連接器類(lèi)型:卡座 本體最大高度:1.5mm 觸頭材質(zhì):C5191 觸頭鍍層:金 工作溫度范圍:-25℃~+85℃ 焊接溫度(最大值):260℃ 翻蓋式NANO SIM卡座1.5H
XUNPU

邊緣板連接器 非指定 - 單邊 母頭 40 0.062"(1.57mm) 1 0.039"(1.00mm) 單路 板導(dǎo)軌,卡導(dǎo)軌
Samtec





