
卡連接方式:自彈式;卡類型:MicroSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:2.2mm;觸頭材質(zhì):銅合金;觸頭鍍層:鍍金;工作溫度范圍:-40℃~+85℃;焊接溫度(最大值):260℃;
XKB

卡連接方式:翻蓋式;卡類型:MiniSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.8mm;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:鍍金;工作溫度范圍:-20℃~+85℃;焊接溫度(最大值):260℃;
Hanbo

10 (8 + 2) Position Card Connector Secure Digital - microSD? Surface Mount, Right Angle Gold
Japan Aviation Electronics Industry
