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描述
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卡連接方式:自彈式;卡類型:MicroSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:2.2mm;觸頭材質(zhì):銅合金;觸頭鍍層:鍍金;工作溫度范圍:-40℃~+85℃;焊接溫度(最大值):260℃;
XKB
卡連接方式:翻蓋式;卡類型:MiniSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.8mm;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:鍍金;工作溫度范圍:-20℃~+85℃;焊接溫度(最大值):260℃;
Hanbo
10 (8 + 2) Position Card Connector Secure Digital - microSD? Surface Mount, Right Angle Gold
Japan Aviation Electronics Industry
Connector Accessories CF Card Connector Shell Assembly Tray
Molex
MICRO SIM PUSH-PUSH TYPE STYLE
Japan Aviation Electronics Industry
卡連接方式:自彈式;卡類型:標(biāo)準(zhǔn)SD卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:2.75mm;工作溫度范圍:-25℃~+90℃;
ATOM
卡類型:MiniSIM卡;連接器類型:卡座;卡連接方式:自彈式;本體最大高度:1.85mm;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:-;工作溫度范圍:-;
SOFNG
卡連接方式:自彈式;卡類型:MiniSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.88mm;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:-;工作溫度范圍:-;
HYC
168 Position DIMM SDRAM Socket Through Hole
Molex
卡類型:MiniSIM卡;連接器類型:卡座;卡連接方式:自彈式;本體最大高度:1.85mm;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:-;工作溫度范圍:-;
HYC
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