板卡概述
VPX637 是一款基于 6U VPX 總線架構(gòu)的通用實(shí)時(shí)信號(hào)處理平 臺(tái)，該平臺(tái)采用一片 Xilinx 的高性能 Kintex UltraScale 系列 FPGA （XCKU115-2FLVF1924I）作為預(yù)處理單元，外掛 2 個(gè) FMC+擴(kuò)展接 口，來(lái)完成數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)回放以及實(shí)時(shí)信號(hào)處理算法。采用一片帶 有 ARM 內(nèi)核的高性能嵌入式處理器 ZYNQ UltraScale 系列 MPOSC ZU15EG 作為主處理器來(lái)實(shí)現(xiàn)通訊、管理等功能。 該平臺(tái)的預(yù)處理器 XCKU115 外掛兩組 72 位 DDR4 SDRAM， 來(lái)實(shí)現(xiàn)超大容量數(shù)據(jù)緩存，數(shù)據(jù)緩存帶寬可以達(dá)到 2400MHz。該平 臺(tái)的主處理器 ZU15EG 的 PL 端支持 2 組 32 位的 DDR4 SDRAM。 PS 端是一款功能強(qiáng)大的 ARM 處理器，具有 1 個(gè) 64 位四核 ARM Cortex-A53 處理器、1 個(gè)雙核 ARM Cortex-R5 實(shí)時(shí)處理器、1 個(gè) ARM Mali?-400MP 圖形處理器，PS 端外掛 72 位 DDR4 SDRAM， 支持 ECC 校驗(yàn)。兩片處理器之間通過(guò) 8 路 GTH 進(jìn)行互聯(lián)。 該平臺(tái)在 VPX 處對(duì)外引出多路 SRIO 高速串行接口，LVDS 并行 接口，以及多路 GPIO 信號(hào)，方便與系統(tǒng)內(nèi)其他板卡進(jìn)行數(shù)據(jù)交互， 以及對(duì)外設(shè)的控制。該板卡具有優(yōu)良的抗振動(dòng)設(shè)計(jì)、散熱性能和獨(dú)特 的環(huán)境防護(hù)設(shè)計(jì)，適合于航空、航天、船舶等應(yīng)用場(chǎng)景。
軟件支持
- 提供底層接口驅(qū)動(dòng)以及定制化軟件集成：
- 應(yīng)用范圍
軟件無(wú)線電； - 雷達(dá)與基帶信號(hào)處理；
技術(shù)指標(biāo)
- 標(biāo)準(zhǔn) 6U VPX 規(guī)格，符合 VITA46 規(guī)范；
- 板載高性能 FPGA 處理器：XCKU115-2FLVF1924I
- 外掛 2 組 72 位 DDR4 SDRAM，每組 4GByte 容量；
- 外掛 2 片 QSPI Flash，總?cè)萘?128MByte，用于 FPGA 的加載；
- 3. 板載 1 片高性能 MPSOC：XCZU15EG-2FFVB1156I
- PL 端掛 2 組 32 位 DDR4 SDRAM，容量為 2GByte；
- PS 端掛 1 組 72 位 DDR4 SDRAM，容量為 4GByte；
- PS 端擴(kuò)展出 1 路 1000BASE-T 千兆以太網(wǎng)口至 VPX P4；
- PS 端擴(kuò)展出 1 路 1000BASE-T 千兆以太網(wǎng)口至前面板 RJ45；
- PS 端擴(kuò)展出 1 路 RS232 調(diào)試串口至前面板 J30J 連接器；
- PS 端支持 SD/TF 卡啟動(dòng)；
- PS 端掛 1 個(gè) EMMC 存儲(chǔ)單元，容量為 32GByte；
4. 系統(tǒng)互聯(lián)性能
- VPX P1 支持 4 路 SRIO X4，連接至 KU115；
- VPX P2 支持 X8 PCIE，連接至 KU115；
- VPX P3 支持 16 路 LVDS，連接至 KU115 ；
- VPX P4 支持 1 路千兆以太網(wǎng)接口，以及 USB/DP/NVME 等；
- VPX P5 支持 12 對(duì) GTH，連接至 ZU15EG SOC；
- KU 與 ZU 之間通過(guò) 8 路 GTH 和 16 路 LVDS 進(jìn)行互聯(lián)；
5. 板載 1 片 MCU，進(jìn)行健康管理、時(shí)鐘配置等；
6.物理與電氣特征
- 板卡尺寸：160 x 233mm；
- 板卡供電：6A max@+12V（±5%）；
- 散熱方式：風(fēng)冷散熱；
7. 環(huán)境特征
- 工作溫度：-40°~﹢85°C；
- 存儲(chǔ)溫度：-55°~﹢125°C；
- 工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)
