板卡概述
PCIE723 是一款基于國產 16nm 工藝 FM9VU3P FPGA 的 PCIE 總線架構的全國產化高性能數據預處理平臺，板卡具有 1 個 FMC+ （HPC）接口，1 路 PCIe x8 主機接口、1 個 RJ45 千兆以太網口、2 個 QSFP+ 40G 光纖接口。板卡采用復旦微高性能 9 系列 FPGA 作為 實時處理器，實現 FMC 接口數據的采集、處理、傳輸等功能。支持高 達 28Gbps 的 Serdes 接口可以支持 JESD204C、100G 以太網等超高 速總線協(xié)議。板載 2 組獨立的 64 位 DDR4 SDRAM 大容量緩存，可 以實現高達 38.4GByte/s 的緩存帶寬。
該板卡通過搭載不同的 FMC 子卡，可快速搭建起基于服務器的 數據采集、實時處理、高性能存儲平臺?？蓮V泛應用于雷達與中頻信 號采集、視頻圖像采集等場景。
技術指標
1.板載 FPGA 實時處理器：FM9VU3P；
- 與 XILINX 的 XCVU3P-2FFVC1517I PIN-PIN 兼容；
- 邏輯資源、GTY 速率、存儲帶寬均高于 JFM7VX690T；
2. PCIE 主機接口：
- X8 PCIe 互聯；
- 支持 PCIe gen3 x8@8Gbps/lane；
- 獨立的 DMA 控制器，帶寬高達 5GByte/s；
- 支持 Win7/10 或者 Linux 操作系統(tǒng)；
3. FMC 接口指標：
- 標準 FMC+（HPC）接口，符合 VITA57.4 規(guī)范；
- 支持 x16 GTY@28Gbps/lane 高速串行總線；
- 支持 80 對 LVDS 信號；
- 支持 IIC 總線接口；
- +12V/+VADJ 供電，供電功率≥15W；
- 獨立的 VIO_B_M2C 供電（可由子卡提供）；
4. 動態(tài)存儲性能：
- 緩存數量：2 組獨立的 DDR4 SDRAM；
- 存儲帶寬：64 位，1200MHz 工作時鐘，2.4GHz 數據率；
- 存儲容量：每組最大支持 4GByte DDR4 SDRAM；
5. 其它接口性能：
- 24 路 LVTTL GPIO 接口，1 路 RS422 接口；
- 1 路 RJ45 千兆以太網接口；
- 2 路 QSFP+ 40G 萬兆光纖接口；
- 板載 2 個 SPI Flash 用于 FPGA 的加載；
6. 物理與電氣特征
- 板卡尺寸：106 x 207mm；
- 板卡供電：5A max@+12V（±5%，不含給子卡供電）；
- 散熱方式：風冷散熱；
- 工作溫度：-40°~85°C，存儲溫度：-55°~125°C；
軟件支持
1.硬件底層驅動接口測試程序：
- FPGA 的 DDR4 接口測試程序；
- FPGA 的網口測試程序；
- FPGA 的光纖接口測試程序；
- PCIe 總線接口開發(fā) DEMO（含驅動程序與上位機）；
2. 可根據客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：
應用范圍
1.雷達與中頻信號處理；軟件無線電驗證平臺；
2. 圖形與圖像處理驗證平臺；
