產(chǎn)品概述   

HD200IA2（20T）是一款基于華為昇騰 310B 的高性能 AI 智能計 算模組。該模組將華為的昇騰 310B 芯片集成在了一個 82*60mm 的 MXM 規(guī)格卡片上，可以作為一個緊湊的模塊，進行功能的擴展，能 夠快速的搭建起一個基于 310B 的 AI 智能計算推理的平臺。   該加速模塊最小系統(tǒng)主要包含：Ascend 310B 系列 AI 處理器、 DRAM LPDDR4X 顆粒、SPI NorFlash 用于存儲固件、供電子系統(tǒng)等。  該模組超強的性能，可以在邊端側(cè)實現(xiàn)目標識別、圖像分類、圖 像拼接等 AI 應用加速，提供工業(yè)級高低溫、高可靠的部署能力，可廣 泛應用于各類無人設備、智能設備、工業(yè)設備、嵌入式系統(tǒng)等邊端側(cè) AI 推理場景。

技術(shù)指標 

1. 板載華為昇騰 310B AI 芯片： 

• AI 算力：20TOPS@INT8、10TFLOPS@FP16； 
• 內(nèi)存規(guī)格：LPDDR4X，12GB，總帶寬 51.2GB/S，支持 ECC； 
• CPU 算力：4 Core*1.6GHz；  

2. 編解碼能力：  

• 支持 H.264/H.265 硬件解碼，40 路 1080P@30FPS，4 路 4K（3840*2160）@75FPS；  
• 支持 H.264/H.265 硬件編碼，20 路 1080P@30FPS，3 路 4K（3840*2160）@50FPS； 

3. JPEG 解碼能力 1080P@512FPS，編碼能力 1080P@256FPS，最 大分辨率：16384*16384；  4. 對外接口：  

• 接口連接器：MXM（型號：AS0B826-S55B-7H）  
• 高速 SerDes：8lane，可配置成 4XPCIE3.0、1xSGMII、 4xUSB3.0 或者 4X SATA3.0 等接口；  
• 2 路 RGMII（與 SGMII 共用 4 個 MAC）； 
• 最大支持 5*UART/4*IIC/2*SPI/4*CAN；  
• 1*HDMI/MIPI-CSI：8lane/MIPI-DSI：4lane/1*I2S/1 組模擬 音頻輸入輸出； 

5. 物理與電氣特征

• 模塊尺寸：82mm（長）x60mm（寬）x7mm（高）；  
• 模塊供電：3A max@+12V（±5%），典型功耗 25W； 
• 節(jié)能配置：支持通過固件關(guān)閉 ISP/GPU 等功能模塊；  
• 支持快速啟動，硬件上電 5s 后上報可用狀態(tài)；
• 散熱方式：風冷散熱；  

6. 環(huán)境特征 

• 工作溫度：-20°~80°C、貯存溫度：-20°~85°C（常溫）；  
• 工作溫度：-40°~85°C、貯存溫度：-55°~125°C（寬溫）；  
• 工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)； 

軟件支持

1. 操作系統(tǒng)：  文件系統(tǒng)：ext4；Ubuntu22.04、openEuler22.03； 2. 深度學習框架：  支持 TensorFlow、PyTorch、飛槳、MindSpore；3. 開發(fā)工具：MindStudio；  

應用范圍

• 智能設備、工業(yè)設備、無人設備、嵌入式系統(tǒng)；  
• 圖像分析、視頻分析；