全志 T153四核異構(gòu)、3路千兆網(wǎng)，賦能多元化工業(yè)場景
高性能四核CPU：四核Arm Cortex-A7@1.6GHz、單核RISC-V E907@600MHz；
多種外設(shè)拓展：三路千兆以太網(wǎng)接口、CAN-FD、LocalBus、24個GPADC、30個PWM、6個TWI（I2C）、10個UART、4個SPI等接口；
豐富的多媒體資源：集成ISP圖像信號處理器，支持RGB、LVDS、MIPI-DSI（最高支持1920x1200@60fps）、MIPI-CSI等接口 ；
強(qiáng)大的多任務(wù)并行處理能力和對復(fù)雜協(xié)議棧的全面支持；
工業(yè)級-40℃-+85℃、LCC+LGA 封裝設(shè)計；
適用于工業(yè)控制器、工業(yè)HMI、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、機(jī)器人、工業(yè)視覺設(shè)備、電力終端、充電樁等場景。
極致性價比，賦能多元化工業(yè)場景
全志T153精準(zhǔn)切入國產(chǎn)核心板在中端市場領(lǐng)域，憑借強(qiáng)大的多任務(wù)并行處理能力和對復(fù)雜協(xié)議棧的全面支持，為開發(fā)者提供了更豐富的硬件選擇方案，具備超高的性價比。
全志T153處理器，四核異構(gòu)、3路千兆網(wǎng)
全志 T153 芯片是一款面向工業(yè)應(yīng)用的處理器，采用多核異構(gòu)設(shè)計，搭載四核 Arm? Cortex?-A7 處理器和單核 RISC-V 玄鐵 E907 實(shí)時協(xié)處理器。同時，T153 配備三個千兆以太網(wǎng)接口、兩個 CAN-FD 接口和 Local Bus，支持高吞吐量網(wǎng)絡(luò)連接，滿足復(fù)雜數(shù)據(jù)驅(qū)動型應(yīng)用需求。
AMP多核異構(gòu)設(shè)計，滿足高性能計算和實(shí)時控制需求場景
T153采用AMP異構(gòu)多核架構(gòu)，集成四核Cortex-A7應(yīng)用處理器與E907 RISC-V實(shí)時協(xié)控制器。兩者通過高效的異構(gòu)通信機(jī)制協(xié)同工作，同時滿足高性能計算與硬實(shí)時控制的嚴(yán)苛需求，為復(fù)雜工業(yè)設(shè)備提供精簡而強(qiáng)大的智能核心。
支持高速并口總線Local Bus
高帶寬、低延時、高可靠、高靈活
選料、設(shè)計、測試認(rèn)證全方位保證
MYC-YT153MX核心板，基于超高性能全志T153系列處理器，經(jīng)過一系列的軟硬件測試，保障產(chǎn)品性能穩(wěn)定關(guān)鍵信號質(zhì)量測試、高低溫測試、軟件壓力測試，24小時無故障運(yùn)行，適應(yīng)嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境。
全棧工業(yè)接口，滿足多元化工業(yè)場景需求
全志T153以全棧式工業(yè)接口為核心，原生集成雙CAN FD、10路UART、3路GMAC及各類高速擴(kuò)展總線，為多節(jié)點(diǎn)通信、密集數(shù)據(jù)采集與復(fù)雜設(shè)備組網(wǎng)等千變?nèi)f化的工業(yè)場景，提供了高集成度、高可靠性的方案。適應(yīng)工業(yè)控制器、工業(yè)HMI、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、機(jī)器人、工業(yè)視覺設(shè)備、電力終端、充電樁等場景等。
MYC-YT153MX系列核心板
采用高密度高速電路板設(shè)計，在大小為39mm*37mm板卡上，集成了T153、DDR3、eMMC/NAND FLASH等電路。核心板具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能、豐富外設(shè)資源、高性價比、長供貨時間的特點(diǎn)，適用于高性能智能設(shè)備所需要的核心板要求。
開發(fā)板套件標(biāo)注、框架圖
各種外設(shè)給足，適合應(yīng)用廣泛
