JESD22-A104 溫度循環(huán)試驗
型號:
科研測試
JESD22-A104是固態(tài)技術(shù)協(xié)會(JEDEC)發(fā)布的關(guān)鍵可靠性標(biāo)準(zhǔn),專門用于評估半導(dǎo)體器件、封裝及互連結(jié)構(gòu)在溫度循環(huán)應(yīng)力下的機械和電氣完整性。該試驗?zāi)M器件在組裝、回流焊及現(xiàn)場使用中因熱膨脹系數(shù)(CTE)不匹配而產(chǎn)生的疲勞失效。典型條件為:-65℃~+150℃循環(huán),保持時間10~15分鐘,轉(zhuǎn)換速率≥15℃/min,循環(huán)次數(shù)可達1000次以上。主要失效模式包括:封裝裂紋、鍵合線斷開、模塑分層及焊球開裂。適用于所有IC、分立器件、MEMS及模塊產(chǎn)品。