MADS-002545-1307 系列超越硅肖特基交叉四極管采用獲得專利的異石微波集成電路 (HMIC?) 工藝制造。HMIC? 電路由硅基座組成，這些基座形成二極管或嵌入玻璃電介質中的通孔導體，玻璃電介質充當?shù)蜕?、低損耗的微帶傳輸介質。硅和玻璃的結合使 HMIC? 設備在一個薄型、可靠的設備中具有出色的損耗和功耗特性。這些 Surmount Schottky 器件是需要梁引線器件的小寄生效應以及芯片的卓越機械性能的電路的絕佳選擇。Surmount 結構采用電阻非常低的硅通孔將肖特基觸點連接到芯片底面上的金屬化安裝焊盤。與傳統(tǒng)設備相比，這些設備是可靠、可重復且成本更低的解決方案。與傳統(tǒng)的束引線肖特基二極管相比，它們對靜電放電的敏感性更低。用于制造 Surmount Schottky 結的多層金屬化包括鉑擴散阻擋層，它允許所有器件在 300°C 下經(jīng)受 16 小時的非工作穩(wěn)定烘烤?！?202”外形允許表面貼裝和多功能極性方向。MADS-002545-1307 系列推薦用于通過 Ku 波段頻率的微波電路，用于低功率應用，例如混頻器、次諧波混頻器、檢波器和限幅器。HMIC 結構便于用相應的 Surmount 二極管直接替換更脆弱的梁式引線二極管，
產(chǎn)品規(guī)格
零件號
MADS-002545-1307LG
Vf(V)
0.3000
總電容(pF)
0.110
動態(tài)電阻(ohms)
11.0
結電容(pF)
0.110
包裝類別
表面貼裝芯片
包裹
ODS-1307
特征
超低寄生電容和電感
對 ESD 損壞的敏感性較低
屏障，100% 穩(wěn)定烘烤（300 °C，16 小時）
具有擴散性的可靠多層金屬化
具有聚酰亞胺防刮擦保護的堅固 HMIC? 結構
可在微波電路中進行表面貼裝，無需焊線
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