該MADP-000402-12530G器件是采用 MACOM 的專利 HMICTM 工藝制造的硅玻璃 PIN 二極管芯片。該器件具有兩個(gè)嵌入低損耗、低色散玻璃中的硅基座。二極管形成在一個(gè)基座的頂部，并且通過(guò)使基座側(cè)壁導(dǎo)電來(lái)促進(jìn)與器件背面的連接。應(yīng)用選擇性背面金屬化來(lái)生產(chǎn)表面貼裝器件。這種垂直圓錐形拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提供了來(lái)自活動(dòng)區(qū)域的出色熱傳遞。頂部采用氮化硅完全封裝，并具有額外的聚合物層，用于防刮擦和防沖擊。這些保護(hù)涂層可防止在處理和組裝過(guò)程中損壞接頭和陽(yáng)極空氣橋。這些超越設(shè)備適用于中等入射功率（5W CW ) 或更高的入射峰值功率 (50W) 系列、分流或串聯(lián)-分流開(kāi)關(guān)。與塑料器件相比，較低的寄生電感、0.45nH 和出色的 RC 常數(shù) (0.23pS) 使這些器件成為高頻開(kāi)關(guān)元件的理想選擇。
特征
表面貼裝
符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)
更高的平均和峰值功率處理能力
低寄生電容和電感
聚合物劃痕保護(hù)
氮化硅鈍化
堅(jiān)固的硅玻璃結(jié)構(gòu)
無(wú)需引線鍵合
擊穿電壓(V) 1000
電阻（歐姆） 5
總電容(pF) 0.04
壽命(nS) 200
CW功率耗散(W) 1.0
熱阻(°C/W) 150
包裹 ODS-1253 模具
包裝類別 表面貼裝芯片
最小頻率(MHz) 50
最小頻率(MHz) 18000
應(yīng)用
無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和通信
相關(guān)型號(hào)
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