MA4P606-36是一種硅倒裝芯片 PIN 二極管，采用獲得專(zhuān)利的 HMIC 工藝制造，可提供可重復(fù)的電氣特性。該二極管采用專(zhuān)為極低寄生效應(yīng)設(shè)計(jì)的工藝在外延晶片上制造。二極管用氮化硅完全鈍化以最小化泄漏電流。該芯片還具有額外的聚合物層，用于保護(hù)沖擊和劃痕，以防止在處理過(guò)程中損壞有源區(qū)域。小外形和低 0.05pS RC 產(chǎn)品使該器件適用于在高達(dá) 18GHz 的工作頻率下需要 <20nS 開(kāi)關(guān)速度的多擲開(kāi)關(guān)和開(kāi)關(guān)移相器電路。
特征
低串聯(lián)電阻
符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)
聚合物劃痕保護(hù)
氮化硅鈍化
切換速度快
低電容
擊穿電壓(V) 40
電阻（歐姆） 7.8
總電容(pF) 0.02
壽命(nS) 100
CW功率耗散(W) 0.1
熱阻(°C/W) 45
包裹 1ODS-1264 模具
包裝類(lèi)別 表面貼裝芯片
最小頻率(MHz) 100
最小頻率(MHz) 40000
應(yīng)用
航空航天和國(guó)防
ISM
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