ADP-011048一種表面貼裝非磁性金屬電極中的PIN二極管無鉛面 (MELF) 封裝。設(shè)備包含 M/A-COM 技術(shù)解決方案時(shí)間經(jīng)過驗(yàn)證的 HIPAX 技術(shù)可產(chǎn)生低電感陶瓷封裝沒有絲帶或晶須線。該包采用 M/A-COM技術(shù)解決方案 新型無磁電鍍提供密封封裝的過程具有極低的滲透性。納入該封裝是一個(gè)玻璃鈍化 PIN 芯片，是全面粘合在陰極和陽極上最大限度地減少低電的表面積和熱阻。低熱阻在高事件下提供出色的性能功率水平高達(dá) 200 瓦 CW。已全面以電氣和機(jī)械為特征確?？芍貜?fù)和可預(yù)測的性能。
特征
玻璃密封封裝
大信號(hào)開關(guān)設(shè)計(jì)
可使用高達(dá) 2 GHz 的設(shè)備
提供低電容
提供卷帶包裝
用于低漏電流的鈍化芯片
符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)
MIL-STD-19500 篩選可用
擊穿電壓(V) 200
電阻（歐姆） 0.9
總電容(pF) 0.7
壽命(nS) 5000
CW功率耗散(W) 30
熱阻(°C/W) 45
包裹 1.5X1.2mm TDFN-6LD
包裝類別 塑料表面貼裝
最小頻率(MHz) 50
最小頻率(MHz) 12000
應(yīng)用
ISM
相關(guān)型號(hào)
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