MEST2G-010-20是采用 MACOM 的專利 HMIC? 工藝制造的硅玻璃 PIN 二極管超越芯片。該器件具有兩個嵌入低損耗、低色散玻璃中的硅基座。二極管形成在一個基座的頂部，并且通過使基座側(cè)壁導電來促進與器件背面的連接。應用選擇性背面金屬化來生產(chǎn)表面貼裝器件。這種垂直拓撲提供了出色的熱傳遞。頂部采用氮化硅完全封裝，并具有額外的聚合物層，用于防刮擦和防沖擊。這些保護涂層可防止在處理和組裝過程中損壞接頭和陽極空氣橋。這些無封裝器件適用于中等入射功率應用，= 10W/CW 或者峰值功率 = 52W，脈沖寬度 = 1μS，占空比 = 0.01%。與塑料封裝同類產(chǎn)品相比，它們的低寄生電感 (0.4 nH) 和出色的 RC 常數(shù)使這些器件成為高頻開關元件的絕佳選擇

特征
表面貼裝
符合 RoHS 標準
高平均和峰值功率處理
低寄生電容和電感
聚合物劃痕保護
氮化硅鈍化
堅固的硅玻璃結(jié)構(gòu)
無需引線鍵合

擊穿電壓(V) 100
電阻（歐姆） 0.6
總電容(pF) 0.36
壽命(nS) 380
CW功率耗散(W) 1.5
熱阻(°C/W) 100
包裹  ODS-1306 模具
包裝類別 表面貼裝芯片
最小頻率(MHz) 50
最小頻率(MHz) 4000

應用
航空航天和國防
ISM

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