東超新材料導(dǎo)熱粉方案

• 適用于A、B組份的1.2W/(m·K)聚氨酯雙組份導(dǎo)熱粘接膠的粉體2026-04-22 11:52

  

  在開發(fā)高性能聚氨酯雙組份導(dǎo)熱粘接膠的過程中，為實(shí)現(xiàn)體系的高導(dǎo)熱特性，需在多元醇組份（A組份）與異氰酸酯組份（B組份）中分別填充高負(fù)載量的導(dǎo)熱無機(jī)粉體。然而，此類粉體與聚氨酯樹脂基體間存在顯著的界面相容性問題，易導(dǎo)致粉體團(tuán)聚、分散困難，致使體系黏度急劇上升，流變性能惡化，并削弱膠層的粘接強(qiáng)度。

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• 新能源汽車粘接凝膠低比重導(dǎo)熱粉體-東超新材料2026-04-22 11:32

  

  東莞東超新材料科技有限公司（東超新材）針對行業(yè)對散熱與輕量化的雙重需求，推出了多款低比重（低密度）導(dǎo)熱粉體產(chǎn)品。這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱墊片、聚氨酯粘接膠等熱界面材料（TIM）。

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• 新品！15~16W導(dǎo)熱硅膠墊片用導(dǎo)熱粉體填料-東超新材2026-04-22 11:04

  

  行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025年發(fā)布的5G基站AAU模塊對界面材料的熱阻要求已不超過0.15cm2·K/W，而車載動力電池組更是直接要求配套的導(dǎo)熱墊片導(dǎo)熱系數(shù)不低于3.0W/m·K。在高端顯卡與服務(wù)器領(lǐng)域，要求更為嚴(yán)苛，導(dǎo)熱系數(shù)需達(dá)到10-16W/m·K才能確保芯片在高負(fù)載下不會因過熱而降頻。而導(dǎo)熱填料是決定熱界面材料性能的關(guān)鍵因素，東超新材推出的DCF-16K導(dǎo)熱粉體，專為實(shí)現(xiàn)15~16W/m·K高導(dǎo)熱

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• 0.5~1mm、12W/m·K導(dǎo)熱墊片用導(dǎo)熱粉體解決方案2024-11-14 11:44

  

  在制備高導(dǎo)熱性能的超薄硅膠墊片時，常遇到的問題是膠體過于粘稠，難以排除氣泡，固化后容易出現(xiàn)凹孔，或者由于粉體粒徑過大，導(dǎo)致墊片表面出現(xiàn)針眼。為解決這些問題，東超新材通過精確控制導(dǎo)熱粉體的最大粒徑，并結(jié)合特定的加工技術(shù)，研發(fā)出了DCF-12K導(dǎo)熱復(fù)配粉體。

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