動(dòng)態(tài)
-
發(fā)布了產(chǎn)品 2026-04-22 11:58
16W硅膠墊片用導(dǎo)熱復(fù)配導(dǎo)熱粉體高導(dǎo)熱級(jí)配復(fù)配導(dǎo)熱填料DCF-16K
產(chǎn)品型號(hào):DCF-16K 導(dǎo)熱系數(shù):16W 體系:有機(jī)硅 特性:不沾膜、不掉粉7瀏覽量 -
發(fā)布了方案 2026-04-22 11:52
-
上傳了資料 2026-04-22 11:51
-
發(fā)布了產(chǎn)品 2026-04-22 11:40
聚氨酯粘接凝膠低比重導(dǎo)熱粉體填料東超復(fù)配導(dǎo)熱粉體材料
產(chǎn)品型號(hào):DCN-2000QU 油粉比:1:6~6 比重:1.94 適用場(chǎng)景:低密度聚氨酯粘接膠8瀏覽量 -
發(fā)布了方案 2026-04-22 11:32
-
上傳了資料 2026-04-22 11:30
-
發(fā)布了方案 2026-04-22 11:04
新品!15~16W導(dǎo)熱硅膠墊片用導(dǎo)熱粉體填料-東超新材
行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,2025年發(fā)布的5G基站AAU模塊對(duì)界面材料的熱阻要求已不超過(guò)0.15cm2·K/W,而車載動(dòng)力電池組更是直接要求配套的導(dǎo)熱墊片導(dǎo)熱系數(shù)不低于3.0W/m·K。在高端顯卡與服務(wù)器領(lǐng)域,要求更為嚴(yán)苛,導(dǎo)熱系數(shù)需達(dá)到10-16W/m·K才能確保芯片在高負(fù)載下不會(huì)因過(guò)熱而降頻。而導(dǎo)熱填料是決定熱界面材料性能的關(guān)鍵因素,東超新材推出的DCF-16K導(dǎo)熱粉體,專為實(shí)現(xiàn)15~16W/m·K高導(dǎo)熱99瀏覽量 -
上傳了資料 2026-04-22 11:03
-
發(fā)布了產(chǎn)品 2024-12-04 16:33
2.0W/m·K單組份縮合型硅膠107硅橡膠用導(dǎo)熱粉DCN-2000C
產(chǎn)品型號(hào):DCN-2000C 導(dǎo)熱系數(shù) :2.4W/(m·K) 添加比例:88.89% 特點(diǎn):擠出順暢不變形170瀏覽量 -
發(fā)布了產(chǎn)品 2024-11-14 13:57
6.0W硅膠墊片氧化鋁導(dǎo)熱粉體150℃溫度烘烤300H,如何控制硬度反彈Shore 7℃?
產(chǎn)品型號(hào):DCF-6007BT 導(dǎo)熱系數(shù) :6W/(m·K) 烘烤溫度:150℃ 初始硬度:61Shote 00223瀏覽量