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PCB晶振放置封裝尺寸 - 晶振pcb放置封裝尺寸

2017年12月07日 16:39 網(wǎng)絡(luò)整理 作者: 用戶評(píng)論(0

  PCB晶振放置封裝尺寸

  

  直接相連

 

  地線環(huán)繞

  

  敷銅

  曾經(jīng)有一位高手給我一篇文章,很多年前的事了, 其實(shí)晶振分很多種的,像這種,他的兩個(gè)腳是XTAL_IN,XTAL_OUT,它自己是不能起振的。需要IC來(lái)配合。所以最好加個(gè)1M~10M電阻

  說(shuō)一下俺的理解,門電路構(gòu)成振蕩電路,利用的就是門電路的線性范圍,或者說(shuō)邊沿的斜率。 某些類型的門電路線性范圍比較大,比較適合用作放大、振蕩。但某些門電路的邊沿則極陡,典型的例子就是 HC 類 和 HCU 類的對(duì)比,這與門電路的組成結(jié)構(gòu)有關(guān)。 至于電阻的作用,等同于運(yùn)放構(gòu)成的比例放大電路中的反饋電阻。

  設(shè)計(jì)建議:

  1、 確保晶振和X1、X2之間的連線距離最短,《5mm

  2、 保證VDD具有良好的褪藕性,靠近引腳處接一個(gè)0.1uF的瓷片電容到底

  3、 不允許信號(hào)靠近X1、X2引腳,周圍做接地保護(hù)環(huán)或者做敷銅接地保護(hù)

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( 發(fā)表人:周小飛 )

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