在生產(chǎn)過程中，LED芯片產(chǎn)生暗裂的原因有很多。因此，我們僅從參數(shù)、機構(gòu)、工具三方面進行簡要分析。
晶片暗裂主要包括三大不當操作
一、參數(shù)調(diào)整不當
1、其它參數(shù)設定不當
2、頂針高度設定不當
3、固晶高度設定不當
4、吸晶高度設定不當
二、機構(gòu)調(diào)整不當
1、三點不線不正確
2、焊頭壓力不當
三、工具不良
1、真空壓力不足
2、吸咀、頂針磨損
LED芯片常見暗裂原因分析
2009年11月20日 09:48 m.sdkjxy.cn 作者：佚名 用戶評論（0）
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