市場(chǎng)對(duì)帶寬的需求不斷提升，這意味著信號(hào)完整性（SI）性能比以往任何時(shí)候都要重要。元件不僅需要在更高的數(shù)據(jù)速率下運(yùn)行，而且還要保持或者甚至進(jìn)一步縮小封裝尺寸。在傳輸速度達(dá)到56 Gbps，特別是112 Gbps時(shí)，如何控制串?dāng)_、插入損耗、回波損耗和其他對(duì)信道性能產(chǎn)生影響因素，正在對(duì)設(shè)計(jì)要求提出越來(lái)越高挑戰(zhàn)。

Molex早已預(yù)計(jì)到了數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)方面日新月異的需求，對(duì)此的回應(yīng)是推出了包括行業(yè)領(lǐng)先的SI分析在內(nèi)的創(chuàng)新性連接解決方案。目標(biāo)是在客戶負(fù)責(zé)的開(kāi)發(fā)過(guò)程的早期就對(duì)信道性能進(jìn)行優(yōu)化，這樣會(huì)有助于縮短設(shè)計(jì)周期、加快上市速度并改進(jìn)最終產(chǎn)品的性能。Molex的SI工程團(tuán)隊(duì)與客戶開(kāi)展密切合作，對(duì)更大規(guī)模系統(tǒng)中的連接器和子組件進(jìn)行徹底的檢驗(yàn)。在完成此類分析后，就性能的優(yōu)化提出行之有效的建議并加以修改。Molex可能接受SI分析的一些集成解決方案包括：互連系統(tǒng)、線纜組件、印刷電路板組件、BiPass組件。

SI分析可為實(shí)施PAM-4之類高數(shù)據(jù)速率協(xié)議的數(shù)據(jù)中心提供支持，因此，需要完美的信道。此外，對(duì)于遇到由于高速數(shù)據(jù)傳輸造成的阻抗不連續(xù)、高損耗和噪聲問(wèn)題的系統(tǒng)，Molex 的工程師也可提供協(xié)助。

由于信道的性能只取決于最弱的一條鏈路，Molex的工程師可提供完整的分析。工程師采用客戶的板件層疊設(shè)計(jì)來(lái)對(duì)帶通孔的Molex連接器和子組件進(jìn)行仿真。然后，運(yùn)行端對(duì)端的仿真來(lái)準(zhǔn)確的預(yù)測(cè)連接器性能和全信道性能。

在信道分析過(guò)程中，Molex的SI團(tuán)隊(duì)通常會(huì)開(kāi)展作業(yè)，如為Molex的連接器和/或子組件構(gòu)建板件模型、運(yùn)行信道仿真、收集適用參數(shù)的數(shù)據(jù)、生成報(bào)告、分析數(shù)據(jù)、向客戶提交報(bào)告并提出建議、如有必要?jiǎng)t進(jìn)行修改并再次運(yùn)行仿真、交付具有極高性價(jià)比的解決方案，為整條信道提升性能。Molex的SI分析包含散射 （S） 參數(shù)、眼圖和比特誤碼率 （BER） 分析、COM、ICN、ICR 之類信道的信噪比分析、連接器針腳圖指派優(yōu)化之類的輸出內(nèi)容。

隨著越來(lái)越多的客戶需要使用綜合性的數(shù)據(jù)中心連接解決方案，對(duì)PI的顧慮隨之而來(lái)。SI分析嘗試的是與阻抗進(jìn)行匹配，而PI分析的目標(biāo)則是確保配電網(wǎng)絡(luò)具有盡可能低的阻抗。對(duì)于這一不斷增長(zhǎng)的需求，Molex的回應(yīng)是發(fā)展出了在PI分析上的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，這種能力成為了Molex綜合性解決方案的一部分。Molex充分利用自身的資源與才能，對(duì)系統(tǒng)內(nèi)部使用Molex的產(chǎn)品以及這些系統(tǒng)本身的性能開(kāi)展多種分析。如此一來(lái)，客戶就可以意識(shí)到可以充分的信賴Molex仿真的準(zhǔn)確性，以及報(bào)告的徹底性。此外，Molex的SI工程師的智慧與經(jīng)驗(yàn)可以總結(jié)出良好的建議，從而在運(yùn)營(yíng)上獲得顯著的優(yōu)勢(shì)。另外，Molex還在基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域大力投入，提供行業(yè)領(lǐng)先的計(jì)算能力與計(jì)算軟件，對(duì)于即使是最大型的程序也可良好的管理其SI分析。Molex的SI分析團(tuán)隊(duì)使用所得的信息以及自身的專家經(jīng)驗(yàn)來(lái)探索每一可行的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，將信道的效率提升至最高程度。

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