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聯(lián)想 CFO：正囤積 PC 內(nèi)存，避免轉(zhuǎn)嫁成本到消費者
業(yè)內(nèi)媒體報道，聯(lián)想集團正在加大內(nèi)存芯片庫存，以應對人工智能產(chǎn)業(yè)帶來的供應緊張與價格上漲。聯(lián)想 CFO 鄭孝明在采訪中表示，公司當前零部件庫存比平時高出約 50%，以緩解 AI 數(shù)據(jù)中心和云硬件需求激增導致的供應壓力。他強調(diào)，聯(lián)想將盡力避免將成本上漲轉(zhuǎn)嫁至消費者端，并利用高庫存優(yōu)勢保持市場競爭力。
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此外，聯(lián)想董事長兼 CEO 楊元慶在財報發(fā)布會上稱，全球 DRAM 與 NAND 芯片短缺預計將持續(xù)至明年，價格已較此前上漲約 50%。他表示，聯(lián)想通過與三星、海力士等供應商簽訂長期合同，確保全年供應穩(wěn)定，并憑借規(guī)模優(yōu)勢鎖定大部分產(chǎn)能。
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聯(lián)想首席財務官Winston Cheng在接受采訪時表示，公司目前的零部件庫存比往常高出約50%。盡管構(gòu)建和部署人工智能數(shù)據(jù)中心的狂熱需求推高了消費電子產(chǎn)品生產(chǎn)商的成本，但聯(lián)想也從中看到了利用庫存獲利的機會。
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消息稱三星2nm Exynos 2600芯片良率達60%
據(jù)媒體報道，三星電子公司采用其2nm GAA工藝技術(shù)生產(chǎn)的下一代移動應用處理器（AP）Exynos 2600的良率已達50%~60%。該公司計劃將該芯片的定價比高通驍龍同類產(chǎn)品低20~30美元。
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三星自主研發(fā)的2nm GAA工藝與上一代3nm工藝相比，能效提升8%。三星于2025年9月開始生產(chǎn)2nm芯片，并于近期開始出貨。這款芯片預計將搭載于即將發(fā)布的三星Galaxy S26系列智能手機中，該系列計劃于2026年2月發(fā)布。
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三星最初預期采用2nm GAA工藝可實現(xiàn)12%的性能提升和超過25%的能效提升，但實際結(jié)果并未達到預期。不過，作為首款商用2nm芯片產(chǎn)品，60%的良率仍然值得關(guān)注。目前，大多數(shù)智能手機處理器仍基于3nm工藝，預計Galaxy S26系列中超過70%的機型將采用由臺積電3nm工藝制造的高通驍龍8 Elite Gen 5處理器。
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MediaTek 發(fā)布天璣座艙 P1 Ultra
MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——天璣座艙 P1 Ultra。天璣座艙 P1 Ultra 憑借先進的生成式 AI 技術(shù)和 4nm 制程工藝，帶來同級優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗，首批搭載該芯片的車型也即將上市。
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天璣座艙 P1 Ultra 采用 4nm 制程工藝打造，CPU 算力高達 175K DMIPS，以同級優(yōu)異的性能表現(xiàn)，刷新智能座艙的體驗天花板。此外，天璣座艙 P1 Ultra 配備硬件級光追 GPU，圖形算力高達 1800 GFLOPS，為車載娛樂、智能應用帶來顯著提升。并且，天璣座艙 P1 Ultra 的 NPU 支持端側(cè)生成式 AI 技術(shù)，算力高達 23 TOPS，助力汽車制造商為用戶打造更智慧、更創(chuàng)新的智能座艙體驗，加速智能座艙應用的創(chuàng)新發(fā)展。
Anthropic發(fā)布模型Opus 4.5，編程能力已超越人類工程師
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近日，美國人工智能初創(chuàng)企業(yè)Anthropic推出了最新的AI模型Claude Opus 4.5。該模型智能高效，“是目前全球在編碼、智能代理和計算機應用方面表現(xiàn)最佳的模型，它在深度研究、處理幻燈片和電子表格等日常任務方面也顯著優(yōu)于其他模型。
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在代理式編程方面，Opus 4.5達到了當前的最先進水平。根據(jù)用于衡量AI編程能力的測試集SWE-bench，Opus 4.5的表現(xiàn)要優(yōu)于谷歌上周發(fā)布的Gemini 3 Pro以及OpenAI的GPT-5.1。
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Opus 4.5參加了一項難度極高的閉卷測驗，這套考題通常用于選拔優(yōu)秀的軟件工程人才，該模型的得分超過了歷史上所有人類候選者。
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WSTS：全球半導體市場Q3首破2000億美元大關(guān)
根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）的數(shù)據(jù)，2025年第三季度全球半導體市場規(guī)模達到2080億美元，首次突破2000億美元大關(guān)。這一數(shù)字較2025年第二季度增長了15.8%，創(chuàng)下了自2009年第二季度19.9%以來的最高季度環(huán)比增長率。與2024年第三季度相比，2025年第三季度的增長率高達25.1%，也是自2021年第四季度28.3%以來的最高年度同比增長率。
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在半導體公司營收排名中，英偉達以570億美元的營收繼續(xù)穩(wěn)居榜首。韓國公司三星和SK海力士分別以239億美元和176億美元的營收位列第二和第三。存儲公司在2025年第三季度的增長尤為強勁，其中鎧俠增長31%，美光增長22%，閃迪增長21%，三星增長19%，SK海力士增長10%。在非存儲公司中，Sony Imaging以51%的環(huán)比增長率領(lǐng)先，英偉達、AMD、博通和ST的增長率分別為22%、20%、16%和15%。聯(lián)發(fā)科是唯一一家在2025年第三季度報告營收下降的公司，降幅為5.5%。
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奧爾特曼：OpenAI 原型 AI 硬件2 年內(nèi)投產(chǎn)
報道稱蘋果前首席設計師喬納森?伊夫（Jony Ive）與 OpenAI 首席執(zhí)行官山姆?奧爾特曼（Sam Altman）首次確認，其合作開發(fā)的神秘 AI 硬件已擁有首個原型機。
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由勞倫?鮑威爾?喬布斯（Laurene Powell Jobs，蘋果公司聯(lián)合創(chuàng)始人史蒂夫?喬布斯遺孀）主持的 Emerson Collective Demo Day 活動中，奧爾特曼稱原型機的表現(xiàn)“令人驚嘆”，并表示項目正按預期推進，并透露該產(chǎn)品將在兩年內(nèi)投入生產(chǎn)。
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它將成為一個“主動的參與者”，能基于對用戶整個生活背景的深刻理解，主動且“不煩人地”提供幫助和過濾信息。用戶可以信任它代為處理事務，從而擺脫信息過載的困擾，享受更高效、更專注的生活。
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業(yè)內(nèi)媒體報道，聯(lián)想集團正在加大內(nèi)存芯片庫存，以應對人工智能產(chǎn)業(yè)帶來的供應緊張與價格上漲。聯(lián)想 CFO 鄭孝明在采訪中表示，公司當前零部件庫存比平時高出約 50%，以緩解 AI 數(shù)據(jù)中心和云硬件需求激增導致的供應壓力。他強調(diào)，聯(lián)想將盡力避免將成本上漲轉(zhuǎn)嫁至消費者端，并利用高庫存優(yōu)勢保持市場競爭力。
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此外，聯(lián)想董事長兼 CEO 楊元慶在財報發(fā)布會上稱，全球 DRAM 與 NAND 芯片短缺預計將持續(xù)至明年，價格已較此前上漲約 50%。他表示，聯(lián)想通過與三星、海力士等供應商簽訂長期合同，確保全年供應穩(wěn)定，并憑借規(guī)模優(yōu)勢鎖定大部分產(chǎn)能。
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聯(lián)想首席財務官Winston Cheng在接受采訪時表示，公司目前的零部件庫存比往常高出約50%。盡管構(gòu)建和部署人工智能數(shù)據(jù)中心的狂熱需求推高了消費電子產(chǎn)品生產(chǎn)商的成本，但聯(lián)想也從中看到了利用庫存獲利的機會。
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消息稱三星2nm Exynos 2600芯片良率達60%
據(jù)媒體報道，三星電子公司采用其2nm GAA工藝技術(shù)生產(chǎn)的下一代移動應用處理器（AP）Exynos 2600的良率已達50%~60%。該公司計劃將該芯片的定價比高通驍龍同類產(chǎn)品低20~30美元。
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三星自主研發(fā)的2nm GAA工藝與上一代3nm工藝相比，能效提升8%。三星于2025年9月開始生產(chǎn)2nm芯片，并于近期開始出貨。這款芯片預計將搭載于即將發(fā)布的三星Galaxy S26系列智能手機中，該系列計劃于2026年2月發(fā)布。
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三星最初預期采用2nm GAA工藝可實現(xiàn)12%的性能提升和超過25%的能效提升，但實際結(jié)果并未達到預期。不過，作為首款商用2nm芯片產(chǎn)品，60%的良率仍然值得關(guān)注。目前，大多數(shù)智能手機處理器仍基于3nm工藝，預計Galaxy S26系列中超過70%的機型將采用由臺積電3nm工藝制造的高通驍龍8 Elite Gen 5處理器。
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MediaTek 發(fā)布天璣座艙 P1 Ultra
MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——天璣座艙 P1 Ultra。天璣座艙 P1 Ultra 憑借先進的生成式 AI 技術(shù)和 4nm 制程工藝，帶來同級優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗，首批搭載該芯片的車型也即將上市。
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天璣座艙 P1 Ultra 采用 4nm 制程工藝打造，CPU 算力高達 175K DMIPS，以同級優(yōu)異的性能表現(xiàn)，刷新智能座艙的體驗天花板。此外，天璣座艙 P1 Ultra 配備硬件級光追 GPU，圖形算力高達 1800 GFLOPS，為車載娛樂、智能應用帶來顯著提升。并且，天璣座艙 P1 Ultra 的 NPU 支持端側(cè)生成式 AI 技術(shù)，算力高達 23 TOPS，助力汽車制造商為用戶打造更智慧、更創(chuàng)新的智能座艙體驗，加速智能座艙應用的創(chuàng)新發(fā)展。
Anthropic發(fā)布模型Opus 4.5，編程能力已超越人類工程師
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近日，美國人工智能初創(chuàng)企業(yè)Anthropic推出了最新的AI模型Claude Opus 4.5。該模型智能高效，“是目前全球在編碼、智能代理和計算機應用方面表現(xiàn)最佳的模型，它在深度研究、處理幻燈片和電子表格等日常任務方面也顯著優(yōu)于其他模型。
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在代理式編程方面，Opus 4.5達到了當前的最先進水平。根據(jù)用于衡量AI編程能力的測試集SWE-bench，Opus 4.5的表現(xiàn)要優(yōu)于谷歌上周發(fā)布的Gemini 3 Pro以及OpenAI的GPT-5.1。
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Opus 4.5參加了一項難度極高的閉卷測驗，這套考題通常用于選拔優(yōu)秀的軟件工程人才，該模型的得分超過了歷史上所有人類候選者。
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WSTS：全球半導體市場Q3首破2000億美元大關(guān)
根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）的數(shù)據(jù)，2025年第三季度全球半導體市場規(guī)模達到2080億美元，首次突破2000億美元大關(guān)。這一數(shù)字較2025年第二季度增長了15.8%，創(chuàng)下了自2009年第二季度19.9%以來的最高季度環(huán)比增長率。與2024年第三季度相比，2025年第三季度的增長率高達25.1%，也是自2021年第四季度28.3%以來的最高年度同比增長率。
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在半導體公司營收排名中，英偉達以570億美元的營收繼續(xù)穩(wěn)居榜首。韓國公司三星和SK海力士分別以239億美元和176億美元的營收位列第二和第三。存儲公司在2025年第三季度的增長尤為強勁，其中鎧俠增長31%，美光增長22%，閃迪增長21%，三星增長19%，SK海力士增長10%。在非存儲公司中，Sony Imaging以51%的環(huán)比增長率領(lǐng)先，英偉達、AMD、博通和ST的增長率分別為22%、20%、16%和15%。聯(lián)發(fā)科是唯一一家在2025年第三季度報告營收下降的公司，降幅為5.5%。
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奧爾特曼：OpenAI 原型 AI 硬件2 年內(nèi)投產(chǎn)
報道稱蘋果前首席設計師喬納森?伊夫（Jony Ive）與 OpenAI 首席執(zhí)行官山姆?奧爾特曼（Sam Altman）首次確認，其合作開發(fā)的神秘 AI 硬件已擁有首個原型機。
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由勞倫?鮑威爾?喬布斯（Laurene Powell Jobs，蘋果公司聯(lián)合創(chuàng)始人史蒂夫?喬布斯遺孀）主持的 Emerson Collective Demo Day 活動中，奧爾特曼稱原型機的表現(xiàn)“令人驚嘆”，并表示項目正按預期推進，并透露該產(chǎn)品將在兩年內(nèi)投入生產(chǎn)。
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它將成為一個“主動的參與者”，能基于對用戶整個生活背景的深刻理解，主動且“不煩人地”提供幫助和過濾信息。用戶可以信任它代為處理事務，從而擺脫信息過載的困擾，享受更高效、更專注的生活。
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工商網(wǎng)監(jiān)
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