D/F培訓(xùn)講義(一)

〈一〉??流程：

???? 磨板→貼膜→曝光→顯影

一、磨板

?? 1、表面處理除去銅表面氧化物及其它污染物。

?? a. 硫酸槽配制 H2SO4 1-3％（V/V）。

?? b. 酸洗不低于10S。

?? 2、測(cè)試磨痕寬度控制范圍10-15mm，磨痕超過(guò)15mm會(huì)出現(xiàn)橢圓孔或孔口邊沿?zé)o銅，一般控制10-12mm

??????為宜。

?? 3、水磨試驗(yàn) 每日測(cè)試水膜破裂時(shí)間≥15s，試驗(yàn)表明，在相同條件下磨痕寬度與水膜破裂時(shí)間成正比。

?? 4、磨板控制傳送速度1.2-2.5M/min，間隔1＂，水壓1.0-1.5bar，干燥溫度70-90℃。

二、干膜房

??1、干膜房潔凈度10000級(jí)以上。

??2、溫度控制20-24°C，超出此溫度范圍容易引起菲林變形。

??3、濕度控制60-70％，超出此溫度范圍也容易引起菲林變形。

??4、工作者每次進(jìn)入干膜房必須穿著防塵服及防塵靴風(fēng)淋15-20s。

三、貼膜

??1、貼膜參數(shù)控制

?? a. 溫度100-120°C，精細(xì)線路控制115-120°C，一般線路控制105-110°C，粗線路控制100-105°C。

?? b. 速度＜3M/min。

?? c. 壓力30-60Psi，一般控制40Psi左右。

??2、注意事項(xiàng)

?? a. 貼膜時(shí)注意板面溫度應(yīng)保持38-40°C，冷板貼膜會(huì)影響干膜與板面的粘接性。

?? b. 貼裝前須檢查板面是否有雜物、板邊是否光滑等，若板邊毛刺過(guò)大會(huì)劃傷貼膜膠輥，影響使用壽命。

?? c. 在氣壓不變情況下，溫度較高時(shí)可適當(dāng)加快傳送速度，較低時(shí)可適當(dāng)減慢傳送速度，否則會(huì)出現(xiàn)皺

??????膜或貼膜不牢，圖形電鍍時(shí)易產(chǎn)生滲鍍。

?? d. 切削干膜（手動(dòng)貼膜機(jī)）時(shí)用力均勻，保持切邊整齊，否則顯影后出現(xiàn)菲林碎等缺陷。

?? e. 貼膜后須冷卻至室溫后方可進(jìn)行曝光。

四、曝光

??1、光能量

a.????光能量（曝光燈管5000W）上、下燈控制40-100毫焦/平方厘米，用下曬架測(cè)試上燈，上曬架測(cè)試

??下燈。

b.????曝光級(jí)數(shù)7-9級(jí)覆銅（Stoffer 21級(jí)曝光尺），一般控制8級(jí)左右，但此級(jí)數(shù)須顯影后才能反映出來(lái)，

?? 因此對(duì)顯影控制要求較嚴(yán)。

??2、真空度

???? 大于69CMHG,否則易產(chǎn)生虛光線細(xì)現(xiàn)象。

??3、趕氣

???? 趕氣須在真空度大于69CMHG以上且趕氣力度要均勻，否則會(huì)產(chǎn)生焊盤與孔位偏移，造成崩孔現(xiàn)象。

??4、曝光

???? 曝光時(shí)輕按快門，曝光停止后須立即取出板件，否則燈內(nèi)余光長(zhǎng)時(shí)間曝光，造成顯影后出現(xiàn)板面余膠。

五、顯影參數(shù)控制

??1、溫度30±2℃。

??2、Na2CO3濃度 1±0.2％

??3、噴淋壓力 1.5-2.0kg/cm²

??4、水洗壓力 1.5-2.0kg/cm²

??5、干燥溫度 45～55℃

??6、傳送速度顯影點(diǎn)50±5%控制

六、重氮片

??1、重氮片曝光

5000W曝光燈管，曝光能量：21級(jí)曝光尺1～2格透明。

??2、重氮片顯影

20%氨水、溫度控制48～65℃，顯影3-7次至線路呈深棕色為止。

??3、影響重氮片質(zhì)量因素及防止

?? a. 線細(xì)

①由光反射及衍射造成；可用純黑色不反光平底板墊于重氮片下進(jìn)行曝光消除此現(xiàn)象。

②曝光能量過(guò)強(qiáng)；適當(dāng)降低曝光能量。

?? b. 顯影后出現(xiàn)斑點(diǎn)（俗稱鬼影）曝光能量不足，適當(dāng)延長(zhǎng)曝光時(shí)間。

?? c. 顏色偏淡由以下因素構(gòu)成

①溫度不夠；待調(diào)整溫度升至范圍值再顯影。

②氨水過(guò)期，濃度降低，更換氨水。

③顯影時(shí)間太短；重新顯影2-3遍。

④重氮片曝光后放置時(shí)間較長(zhǎng)；線路部分已曝光，廢棄重做。

〈二〉常見(jiàn)的故障及排除方法:

????在使用干膜進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移時(shí)，由于干膜本身的缺陷或操作工藝不當(dāng)，可能會(huì)出現(xiàn)各種質(zhì)量問(wèn)題。下面列舉在生產(chǎn)過(guò)程中可能產(chǎn)生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。

1、干膜與覆銅箔板粘貼不牢

原因	解決辦法
1)干膜儲(chǔ)存時(shí)間過(guò)久，抗蝕劑中溶劑揮發(fā)。	在低于27℃的環(huán)境中儲(chǔ)存干膜，儲(chǔ)存時(shí)間不宜超過(guò)有效期。
2)覆銅箔板清潔處理不良，有氧化層或油污等污物或微觀表面粗糙度不夠。	重新按要求處理板面并檢查是否有均勻水膜形成。
3)環(huán)境濕度太低。	保持環(huán)境濕度為60％RH左右。
4)貼膜溫度過(guò)低或傳送速度太快。	調(diào)整好貼膜溫度和傳送速度，連續(xù)貼膜最好把板子預(yù)熱。

2＞干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡

原因	解決辦法
1)貼膜溫度過(guò)高，抗蝕劑中的揮發(fā)成分急劇揮發(fā)，殘留在聚酯膜和覆銅箔板之間，形成鼓泡。	調(diào)整貼膜溫度至標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。
2)熱壓輥表面不平有凹坑或劃傷。??	注意保護(hù)熱壓輥表面的平整，清潔熱壓輥時(shí)不要用堅(jiān)硬、鋒利的工具去刮。
3)壓輥壓力太小。??	適當(dāng)增加兩壓輥問(wèn)的壓力。
4)板面不平有劃痕或凹坑。	挑選板材并注意前面工序減少造成劃痕、凹坑的可能。

3＞干膜起皺

原因	解決辦法
1)兩個(gè)熱壓輥軸向不平行，使干膜受壓不均勻。	調(diào)整兩個(gè)熱壓輥，使之軸向平行。
2)貼膜溫度太高。	調(diào)整貼膜溫度至正常范圍內(nèi)。??
3)貼膜前板子太熱。	適當(dāng)調(diào)低預(yù)熱溫度。

4＞有余膠

原因	解決辦法
1)干膜質(zhì)量差，貼膜過(guò)程中出現(xiàn)偶然熱聚合。	換用質(zhì)量好的干膜。??
2)干膜暴露在白光下造成部分聚合。	在黃光下進(jìn)行干膜操作。
3)曝光時(shí)間太長(zhǎng)。??	縮短曝光時(shí)間。
4)照相底版暗區(qū)光密度不夠，造成紫外光透過(guò)，部分聚合。	曝光前檢查照相底版，測(cè)量光密度。
5)曝光時(shí)照相底版與基板接觸不良造成虛光。	檢查抽真空系統(tǒng)及曝光框架。
6)顯影液溫度太低，顯影時(shí)間太短，噴淋壓力不夠或部分噴嘴堵塞。	調(diào)整顯影液溫度和顯影時(shí)的傳送速度，檢查顯影設(shè)備試顯影點(diǎn)確定參數(shù)。
7)顯影液中產(chǎn)生大量氣泡，降低了噴淋壓力。	在顯影液中加入消泡劑消除泡沫。
8)顯影液失效。	更換顯影液。

5＞顯影后干膜圖像模糊，抗蝕劑發(fā)暗發(fā)毛

原因	解決辦法
1)照相底版明區(qū)光密度太大，使紫外光受阻。	曝光前檢查照相底版，測(cè)量光密度。
2)顯影液溫度過(guò)高或顯影時(shí)間太長(zhǎng)。??	調(diào)整顯影液脫落及顯影時(shí)的傳送速度

6＞鍍層與基體結(jié)合不牢或圖像有缺陷

原因	解決辦法
1)圖像上有修版液或污物。??	修版時(shí)戴細(xì)紗手套，并注意不要使修版液污染線路圖像
2)化學(xué)鍍銅前板面不清潔或粗化不夠。	加強(qiáng)化學(xué)鍍銅前板面的清潔處理和粗化
3)鍍銅前板面粗化不夠或粗化后清洗不干凈	改進(jìn)鍍銅前板面粗化和清洗

7＞鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍

原因	解決辦法
1）干膜性能不良，超過(guò)有效期使用。	盡量在有效內(nèi)便用干膜。
2）基板清洗不干凈或粗化表面不良,干膜粘附不牢。	加強(qiáng)板面處理。
3）曝光過(guò)頭抗蝕劑發(fā)脆。	用光密度尺校正曝光量或曝光時(shí)間。
4）曝光不足或顯影過(guò)頭造成抗蝕劑發(fā)毛，過(guò)緣起翹。	校正曝光量，調(diào)整顯影溫度和顯影速度。

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