白蓉生　先生　

　　密集組裝板面打線（Wire Bond）盛行，鍍鎳鍍金愈見重要，柱狀溴化鎳將興起，技術(shù)與品質(zhì)難度加深。

　　薄板增產(chǎn)大排板尺寸不穩(wěn)，電鍍銅將采水平自動(dòng)化，成本增加。

　　 小孔劇增，縱橫比（Aspeet Ratio）加大，水平反脈沖與垂直反脈沖供電方式興起。盲孔鍍銅則以垂直自走渦流攪拌方式為宜，如UCON。

　　 細(xì)線制作困難，特性阻抗日嚴(yán)，對(duì)線邊齊直度要求漸苛。因應(yīng)方式如：采用薄銅皮、平行光曝光、濕膜薄光阻、部份蝕刻法（Partial Etching）、或砂帶削薄法等進(jìn)行量產(chǎn)。

　　 微孔出現(xiàn)（6mil以下），增層法（Build Up Process）興起，四種非機(jī)鉆之成孔方式中（雷射燒孔、電漿咬孔、感光成孔、化學(xué)蝕孔），以技術(shù)開放的CO2雷射法最有希望，日本業(yè)者之RCC背膠銅箔用量已快速增加。

　　 計(jì)算機(jī)速加快，特性阻抗（Characteristic Impedance）已成必要，對(duì)板層結(jié)構(gòu)與線路品質(zhì)要求日嚴(yán)，『O/S過(guò)關(guān)或缺口低于20%』可允收之觀念已不正確。

　　 MLB大排板之細(xì)線品質(zhì)與對(duì)準(zhǔn)度是目前最急需的技術(shù)，如何提升良率將成為賺錢的法寶。

　　 塞孔填孔用途日廣，如綠漆塞孔、樹脂填孔等制作技術(shù)尚待加強(qiáng)。

　　 線路密集電性測(cè)試?yán)щy，多種非接觸式測(cè)試法尚在開發(fā)中。

　　 多次焊接之焊錫性仍甚渴求，化學(xué)鎳鈀金，化學(xué)銀等將取代化鎳浸金，內(nèi)層板黑化法部份將改為低溫有機(jī)微蝕。