本算例中建立了包括1個(gè)機(jī)箱、1個(gè)PCB 板、1個(gè)雙熱阻封裝、1個(gè)軸流風(fēng)扇、1個(gè)散熱器的簡(jiǎn)單強(qiáng)迫對(duì)流換熱模型，目的在于雙熱阻封裝模塊的應(yīng)用，便于熟悉雙熱阻封裝模塊的設(shè)置。穩(wěn)態(tài)計(jì)算，不考慮輻射。軸流風(fēng)扇固定流量為 2CFM，垂直出風(fēng)。
2017-12-19 14:05:00
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要的是如何以實(shí)用的方式將這些值應(yīng)用于設(shè)計(jì)中。本文還將介紹應(yīng)用環(huán)境溫度之間的關(guān)系，以及它們?nèi)绾闻cPCB溫度或IC結(jié)溫進(jìn)行比較。最后，它將討論功耗如何隨溫度變化，以及如何使用該特性來(lái)實(shí)現(xiàn)冷運(yùn)行，成本優(yōu)化的解決方案。 電熱類比 為了更輕松
2021-03-19 11:50:5813730 
本文對(duì)IGBT模塊的等效熱路模型展開(kāi)基礎(chǔ)介紹，所述方法及思路也可用于其他功率器件的熱設(shè)計(jì)。
2021-08-20 16:56:498422 
要進(jìn)行PCB的熱仿真，需要軟件仿真得到電路的靜態(tài)工作點(diǎn)，一般是用什么軟件仿真呢，之前用LTSPICE，但是需要SPICE模型，因?yàn)殡娐繁容^復(fù)雜，好多器件的spice廠家是不提供的，所以想著使用IBIS模型來(lái)仿真，現(xiàn)在找不到合適的仿真軟件，各位大佬有經(jīng)驗(yàn)嗎，只需要仿真得到靜態(tài)工作點(diǎn)就行
2024-04-24 16:58:06
外殼的情況下大約占總熱量的20%。 不過(guò)，在真實(shí)條件中，一些配置可能會(huì)在PCB邊緣和外殼之間存在氣隙——可能是為了提供電隔離或其他用途，如機(jī)械原因。引入這樣的氣隙將改變模塊內(nèi)可用的熱路徑，并且
2023-04-21 15:00:28
參數(shù)變化，本文的熱分析是利用熱模擬軟件進(jìn)行的。這些模擬使用了MOSFET模型，這些模型已經(jīng)根據(jù)經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行了驗(yàn)證，并且已知能夠精確地模擬真實(shí)器件的熱行為?！ ∮糜?b class="flag-6" style="color: red">進(jìn)行分析的熱模擬軟件是Mentor
2023-04-20 16:49:55
一種PCB配置，取自第4章。附件加上 PCB將在以后被稱為“模塊”。 與第四章一樣，本章的熱設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)是利用熱模擬軟件進(jìn)行的。這些模擬使用了MOSFET 模型，這些模型已經(jīng)根據(jù)經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行了驗(yàn)證，并且
2023-04-20 17:08:27
一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的，難以準(zhǔn)確建模。因此，建模時(shí)需要簡(jiǎn)化布線的形狀，盡量做出與實(shí)際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡(jiǎn)化建模來(lái)模擬，如MOS管
2018-09-19 16:26:38
現(xiàn)想用Cadence做PCB的的SI仿真，但是AD8139沒(méi)有IBIS仿真模型，只有SPICE模型，請(qǐng)問(wèn)利用SPICE模型能不能進(jìn)行PCB的SI仿真？謝謝
2023-11-22 08:11:44
(s) 的最為方便和有效的方法是利用 SPICE 進(jìn)行仿真。 步驟1：確定SPICE模型的TEC/Temp傳感器熱阻抗。要想把 SPICE 作為 PID 環(huán)路設(shè)計(jì)的一種有效工具，獲取溫度環(huán)路的熱響應(yīng)
2018-09-19 11:46:49
我們能夠建立并求解三維的錐型喇叭天線模型，但是這類模型需要調(diào)用大量的計(jì)算資源來(lái)進(jìn)行求解。利用結(jié)構(gòu)的對(duì)稱性，我們可以非常快速地求解電磁場(chǎng)問(wèn)題。因?yàn)槲覀兲幚淼膸缀问且粋€(gè)圓錐，模型在結(jié)構(gòu)上關(guān)于軸對(duì)稱，所以可以采用
2019-06-13 07:34:50
AD設(shè)計(jì)的PCB怎么用于ANSYS里的仿真？
2017-03-12 17:17:19
的熱模擬。我們甚至擁有一臺(tái)名副其實(shí)的超級(jí)計(jì)算機(jī)，我們將其用于一些最大的熱和機(jī)械有限元仿真工作。我們不時(shí)使用專用電子系統(tǒng)導(dǎo)向的熱代碼（Icepak?和Flotherm?，僅舉幾個(gè)例子），它們可以進(jìn)行計(jì)算
2018-10-12 08:58:38
`關(guān)于HyperLynx仿真的分析，當(dāng)PCB發(fā)展到今天的時(shí)候，信號(hào)速度越來(lái)越快，信號(hào)的頻率越來(lái)越快，很多時(shí)候我們都無(wú)法去琢磨，在PCB板子設(shè)計(jì)好的時(shí)候我們都可以進(jìn)行熱仿真，關(guān)鍵信號(hào)仿真，因?yàn)槲募容^大，我們暫時(shí)無(wú)法上傳資料，有需要資料的人可以加QQ群：78297712 PCB高速信號(hào)完整性分析群78`
2015-05-17 17:03:52
PADS 提供的獨(dú)特功能可以實(shí)現(xiàn)在早期對(duì)印刷電路板進(jìn)行熱分析。完成元件布局后，您就可以立即對(duì)完成布局、部分完成布線或全部完成布線的 PCB 設(shè)計(jì)進(jìn)行板級(jí)別熱問(wèn)題分析。利用溫度分布圖、梯度圖和過(guò)溫圖，您可以在設(shè)計(jì)流程的早期解決板和元器件過(guò)熱問(wèn)題。
2019-09-16 08:58:39
（Tjmax）值。如果一個(gè)Delphi的熱模型可供Icepak，那也會(huì)有幫助的。謝謝.以上來(lái)自于百度翻譯 以下為原文Where can I find the thermal resistance values
2018-08-28 15:09:57
。對(duì)于一款指定的WEBENCH電源設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)工作通常是從集成電路 (IC) 的評(píng)估PCB開(kāi)始的；這個(gè)評(píng)估PCB是一款針對(duì)熱特性和噪聲的已知良好布局布線。它與你在WEBENCH設(shè)計(jì)中專門(mén)創(chuàng)建的設(shè)計(jì)值以及所選
2018-09-05 16:07:46
你好伙計(jì)們，我正在對(duì)其中帶有fpga的pcb進(jìn)行熱模擬，而從xlinx網(wǎng)站下載的熱模型與其實(shí)際尺寸不符。為什么會(huì)那樣？
2020-05-04 07:50:26
對(duì)策，使其溫度降低到可靠性工作范圍內(nèi)，這就是我們進(jìn)行熱設(shè)計(jì)的最終目的。散熱是PCB設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。對(duì)于PCB來(lái)說(shuō)，其散熱無(wú)外乎三種基本類型：導(dǎo)熱、對(duì)流、輻射。輻射式利用聽(tīng)過(guò)空間的電磁波運(yùn)動(dòng)將熱量散發(fā)出
2014-12-17 15:31:35
很重要，因?yàn)樗Q定著PCB布局的好壞。本文介紹了一種根據(jù)熱源器件的功耗分析進(jìn)行PCB熱設(shè)計(jì)的方法，該方法簡(jiǎn)單實(shí)用，在多個(gè)項(xiàng)目中都得到了使用，其效果良好。這種方法進(jìn)行PCB的熱設(shè)計(jì)分如下4步進(jìn)行。第一步：估算
2011-09-06 09:58:12
一種PCB配置，取自第4章。附件加上 PCB將在以后被稱為“模塊”?！ ∨c第四章一樣，本章的熱設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)是利用熱模擬軟件進(jìn)行的。這些模擬使用了MOSFET 模型，這些模型已經(jīng)根據(jù)經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行了驗(yàn)證，并且
2023-04-21 15:19:53
本人想對(duì)PCB板做一下熱分析，可以用ANSYS么？有什么軟件是比較常用的呢？
2017-11-15 18:31:49
另外一方面，為了降低成本，又需要減少不必要的走線。因此為了滿足上述目標(biāo)，必須在設(shè)計(jì)階段對(duì)穩(wěn)壓器周圍的PCB熱導(dǎo)率變化及其對(duì)穩(wěn)壓器熱性能的影響進(jìn)行評(píng)估和調(diào)整。 常見(jiàn)的熱分析方法是根據(jù)銅層的數(shù)量
2018-08-30 16:18:03
周圍的PCB熱導(dǎo)率變化及其對(duì)穩(wěn)壓器熱性能的影響進(jìn)行*估和調(diào)整?！ 〕Ｒ?jiàn)的熱分析方法是根據(jù)銅層的數(shù)量、厚度和覆蓋百分比及電路板總厚度計(jì)算整個(gè)電路板的有效并行和正常導(dǎo)熱率的平均值，然后利用平均并行和正常
2018-11-22 16:26:17
CV：基于Keras利用訓(xùn)練好的hdf5模型進(jìn)行目標(biāo)檢測(cè)實(shí)現(xiàn)輸出模型中的臉部表情或性別的gradcam(可視化)
2018-12-27 16:48:28
摘要：電子設(shè)備不斷地微型化，熱設(shè)計(jì)就顯得越來(lái)越重要。體積小、布局緊湊，導(dǎo)致元件溫升越高，從而大大降低系統(tǒng)的可靠性。為此文章從熱傳輸原理出發(fā)，運(yùn)用ANSYS有限元軟件分析印刷電路板（PCB）上關(guān)
2018-08-27 16:07:24
模型和熱仿真模型未實(shí)行信息共享，因而熱仿真模型詳細(xì)建模困難，精度低，不能直接采用板卡EDA 布局？ 3） 重視芯片的建模，但不重視板卡的建模，因而板級(jí)熱仿真精度較差？實(shí)際PCB 板由多層組成，各層
2018-09-26 16:22:17
設(shè)定 參數(shù)RLS =50 和NCB =256 進(jìn)行自動(dòng)劃分，且對(duì)各個(gè)區(qū)域進(jìn)行自動(dòng)特性參數(shù)賦值（ 簡(jiǎn)稱PCB 50_256）.圖4 為該產(chǎn)品板卡的熱仿真 模型. 3. 1. 2 仿真結(jié)果及其分析 仿真
2018-09-26 16:03:44
如何利用永磁同步電機(jī)的電壓電流模型對(duì)轉(zhuǎn)子磁鏈進(jìn)行直接觀測(cè)?
2021-10-21 07:00:38
的“大師”知識(shí)來(lái)完成，使用測(cè)得的負(fù)載牽引數(shù)據(jù)可以提高PA設(shè)計(jì)的成功率，但不一定能夠獲得所需應(yīng)用頻率下的負(fù)載牽引數(shù)據(jù)。而使用精確的非線性模型可以更快地生成設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，關(guān)注更精確的PA 行為，并獲得更好的結(jié)果。本文中，我們將為您介紹如何利用非線性模型幫助GaN PA進(jìn)行設(shè)計(jì)？
2019-07-31 08:13:22
（1）大家都知道現(xiàn)在我們PCB電路板上的每個(gè)元件都有STEP格式的模型文件，這個(gè)模型文件允許制作Package封裝的時(shí)候加入進(jìn)來(lái)。也可以在BRD文件已經(jīng)生成以后，針對(duì)某個(gè)具體的元件來(lái)添加這個(gè)STEP
2020-07-06 16:26:55
一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的，難以準(zhǔn)確建模。因此，建模時(shí)需要簡(jiǎn)化布線的形狀，盡量做出與實(shí)際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡(jiǎn)化建模來(lái)模擬，如MOS管
2017-08-11 09:22:08
在電源電路的設(shè)計(jì)中熱設(shè)計(jì)是重要的，是和 PCB 設(shè)計(jì)同樣重要的要素。設(shè)計(jì)完成以后發(fā)生了問(wèn)題將花費(fèi)很多時(shí)間和成本進(jìn)行整改。因此，在 PCB 設(shè)計(jì)的初級(jí)階段開(kāi)始做好熱設(shè)計(jì)的準(zhǔn)備是必要的。在這篇應(yīng)用筆記中
2024-09-20 14:07:53
相分解法對(duì)廢棄PCB進(jìn)行回收再利用的研究成果。他們首先在確定廢棄PCB的回收方法上，作了研究和選擇性對(duì)比試驗(yàn)。通過(guò)研究表明：對(duì)廢棄家電中的PCB的回收再利用，常見(jiàn)的有三種途徑，即液相分解法、熱分解
2018-08-29 16:36:52
一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的，難以準(zhǔn)確建模。因此，建模時(shí)需要簡(jiǎn)化布線的形狀，盡量做出與實(shí)際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡(jiǎn)化建模來(lái)模擬，如MOS管
2018-09-19 16:31:07
招兼職培訓(xùn)老師，icepak、flotherm相關(guān)專業(yè)兼職講師，短周期培訓(xùn)，可周末，要求有三年以上實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)歷，表達(dá)能力較好，有意請(qǐng)聯(lián)系；QQ 995215610 ，郵件soft@info-soft.cn。工作地點(diǎn)：北京、上海
2015-08-17 15:49:51
有誰(shuí)用過(guò)Altium designer中的
PCB文件在
Icepak做過(guò)熱分析的么？求大神指教。如果有的話可以聯(lián)系一下我1144649402@qq.com,會(huì)有適當(dāng)?shù)膱?bào)酬的?。。。。?/div>
2017-12-04 19:50:26
成為了電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重中之重。 目前，在電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)使用的CFD熱學(xué)仿真軟件主要有：Flotherm，Icepak和6SigmaET，下面將對(duì)幾款熱分析軟件進(jìn)行簡(jiǎn)單的功能對(duì)比分析： 1
2017-05-18 21:07:21
、有效的Flotherm模型，以期在確保精確度的同時(shí)，符合計(jì)算機(jī)內(nèi)存的容量需求。以PCB線路板為例，使用Flotherm 軟件進(jìn)行熱可靠性分析，可通過(guò)獲取熱分析結(jié)果，精確計(jì)算電子設(shè)備中各個(gè)元器件作業(yè)
2018-09-13 16:30:29
前言這篇詳細(xì)的介紹了電機(jī)中的熱阻網(wǎng)絡(luò)模型該怎么建立，雖然是以某一個(gè)特定的永磁同步電機(jī)為例子，但是把它的思路給領(lǐng)會(huì)到了，在刻畫(huà)其他模型的時(shí)候就是舉一反三的事。再次感謝《基于熱阻網(wǎng)絡(luò)法的電機(jī)溫度場(chǎng)分析
2021-08-30 07:42:36
電源熱模型的精華資料
2012-05-13 13:10:36
電源熱模型的精華資料2
2012-05-13 13:11:49
電源熱模型的精華資料3
2012-05-13 13:13:26
PCB熱設(shè)計(jì)的檢驗(yàn)方法是什么
2021-04-21 06:05:33
PCB熱設(shè)計(jì)的要點(diǎn)是什么，需要注意哪些內(nèi)容??？很多東西感覺(jué)都不知道如何下手
2019-05-30 05:35:31
現(xiàn)想用Cadence做PCB的的SI仿真，但是有些器件沒(méi)有IBIS仿真模型，只有SPICE模型，請(qǐng)問(wèn)利用SPICE模型能不能進(jìn)行PCB的SI仿真？謝謝！
2024-09-04 06:06:07
現(xiàn)想用Cadence做PCB的的SI仿真，但是AD8139沒(méi)有IBIS仿真模型，只有SPICE模型，請(qǐng)問(wèn)利用SPICE模型能不能進(jìn)行PCB的SI仿真？謝謝！
2018-12-27 09:14:50
gerber文件如何怎樣導(dǎo)入icepak？用Altium Designer 能把gerber文件反向?qū)С?PCB 嗎？ 嘗試用Altium Designer 能把gerber文件反向?qū)С?PCB，最后個(gè)層未定義和壓縮是什么意思？
2019-03-12 17:47:45
請(qǐng)問(wèn)大家進(jìn)行pcb的熱設(shè)計(jì)，溫度仿真都用什么軟件呢，最好能將PCB導(dǎo)入進(jìn)去的？
2014-10-28 11:06:42
分布?！ ‰S著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展和數(shù)值計(jì)算法在熱學(xué)方面的發(fā)展，計(jì)算機(jī)熱仿真技術(shù)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。計(jì)算機(jī)熱仿真技術(shù)是利用計(jì)算機(jī)技術(shù)建立被仿真系統(tǒng)的模型，在一定的實(shí)驗(yàn)條件下對(duì)模型動(dòng)態(tài)實(shí)驗(yàn)的一門(mén)綜合性技術(shù)
2020-07-07 17:14:14
運(yùn)行的信息不夠充分。此外，PA 設(shè)計(jì)工程師可以利用測(cè)得的負(fù)載牽引數(shù)據(jù)確定最佳負(fù)載阻抗目標(biāo)值，以便在指定頻率下實(shí)現(xiàn)最佳功率和效率。然而，設(shè)計(jì)人員通過(guò)仿真模型使用負(fù)載牽引數(shù)據(jù)還可以做得更多。具體來(lái)說(shuō)，通過(guò)
2018-08-04 14:55:07
在開(kāi)關(guān)電源中電子元器件在工作時(shí)會(huì)耗散大量熱量，為保證元器件和電源的熱可靠性，熱分析和熱控制必不可少。Icepak是目前較流行的專業(yè)的、面向工程師的電子產(chǎn)品熱分析軟件之
2009-10-15 09:48:48
28 Icepak在電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)中的應(yīng)用:在闡述電子設(shè)備熱分析重要性的同時(shí)，介紹了當(dāng)前流行的四種熱分析軟件，利用其中的Icepak軟件對(duì)某電子設(shè)備的機(jī)箱進(jìn)行了熱分析，并通過(guò)調(diào)整機(jī)
2009-10-18 10:03:5763 PCB熱設(shè)計(jì)應(yīng)用 由于多相位穩(wěn)壓器應(yīng)用要求的功率等級(jí)越來(lái)越高，同時(shí)可用的電路板面積又在不斷減小，PCB電路板走線設(shè)計(jì)已經(jīng)成為穩(wěn)
2009-11-18 14:22:55904 采用等效電路的熱阻法計(jì)算了大功率L ED 照明器的熱阻,并估算了散熱器的面積,然后利用Icepak 軟件進(jìn)行建模分析。通過(guò)改變散熱器翅片的高度、類型及散熱器的面積,比較模擬 軟件計(jì)算后
2011-06-02 17:31:53309 基于ICEPAK的高頻逆變器的熱設(shè)計(jì)及分析
2016-01-04 15:26:5829 利用Cadence Allegro進(jìn)行PCB級(jí)的信號(hào)完整性仿真
2017-01-12 12:18:200 LED照明燈具由于本身體積小功率大的原因，在工作時(shí)釋放大量熱量，影響其發(fā)光效率和使用壽命，散熱問(wèn)題一直是LED照明燈具的一個(gè)棘手問(wèn)題。因此，本文就使用專門(mén)的熱分析軟件Icepak對(duì)LED照明燈
2017-10-13 15:56:3818 如今越來(lái)越多的封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要進(jìn)行熱分析。功耗是封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵問(wèn)題，需要仔細(xì)考慮熱和電兩個(gè)領(lǐng)域的問(wèn)題。為了更好地理解熱分析，我們以固體中的熱傳導(dǎo)為例，并利用兩個(gè)領(lǐng)域的對(duì)偶性。圖1和表1描述了電域與熱域之間的基本關(guān)系。
2018-03-17 11:08:438581 
封裝的裸焊盤(pán)被焊接到 PCB 后，熱量能夠迅速地從封裝中散發(fā)出來(lái)，然后進(jìn)入到 PCB 中。之后，通過(guò)各 PCB 層將熱散發(fā)出去，進(jìn)入到周圍的空氣中。裸焊盤(pán)式封裝一般可以傳導(dǎo)約 80% 的熱量，這些熱通過(guò)
2018-08-16 15:51:078058 熱干擾是PCB設(shè)計(jì)中必須要排除的重要因素。設(shè)元器件在工作中都有一定程度的發(fā)熱，尤其是功率較大的器件所發(fā)出的熱量會(huì)對(duì)周邊溫度比較敏感的器件產(chǎn)生干擾，若熱干擾得不到很好的抑制，那么整個(gè)電路的電性能就會(huì)發(fā)生變化。
2019-04-17 14:44:271150 在高功率水平下，驗(yàn)證熱插拔設(shè)計(jì)是否不超過(guò)MOSFET的能力是一個(gè)挑戰(zhàn)。幸運(yùn)的是，熱行為和SOA可以在LTSPICE IV?等電路模擬器中建模。LTSPICE中包含的SoathermNMOS符號(hào)包含由線性技術(shù)開(kāi)發(fā)的MOSFET熱模型集合，以簡(jiǎn)化此任務(wù)。
2019-08-13 06:08:004218 利用PCB散熱。如將熱量通過(guò)大面積鋪銅（可考慮開(kāi)阻焊窗）散發(fā)，或用地連接過(guò)孔導(dǎo)到PCB板的平面層中，利用整塊PCB板來(lái)散熱。
2020-01-01 17:07:002737 簡(jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度最終取決于線路板設(shè)計(jì)人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性。
2019-12-26 15:33:323019 影響 PCB 的制造，因此也應(yīng)引起類似的關(guān)注。讓我們研究在制造過(guò)程中進(jìn)行 PCB 熱設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮的一些常見(jiàn)制造問(wèn)題，以及可能的緩解方法。 PCB 熱設(shè)計(jì)中的制造問(wèn)題 最重要的兩個(gè) PCB 制造中的步驟是在組裝過(guò)程中進(jìn)行的回流和返工。這些焊接步驟共同
2020-10-12 20:59:452333 本文主要針對(duì)高速電路中的信號(hào)完整性分析，利用Cadence Allegro PCB SI 工具進(jìn)行信號(hào)完整性（SI）分析。
2020-12-21 18:00:080 最近，熱評(píng)估已成為電源管理系統(tǒng)中的熱門(mén)話題。隨著許多應(yīng)用對(duì)功率要求的提高，應(yīng)考慮熱管理以避免過(guò)熱。尤其是在芯片中集成了功率MOSFET的DC-DC轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品，其功耗面臨著封裝尺寸和PCB布局面積有限
2022-04-19 17:19:045348 
熱分析、熱設(shè)計(jì)是提高印制板熱可靠性的重要措施?；?b class="flag-6" style="color: red">熱設(shè)計(jì)的基本知識(shí)，討論了PCB設(shè)計(jì)中散熱方式的選擇、熱設(shè)計(jì)和熱分析的技術(shù)措施。
2022-11-02 09:11:022339 SPICE模型中還包括用來(lái)進(jìn)行熱仿真的“熱模型（Thermal Model）”和“熱動(dòng)態(tài)模型（Thermal Dynamic Model）”。首先介紹一下熱模型。希望通過(guò)以下的介紹能夠大致了解熱模型。
2023-02-14 09:26:295546 
上一篇文章中，簡(jiǎn)單介紹了SPICE模型中的熱模型（Thermal Model），它是用來(lái)進(jìn)行熱仿真的SPICE模型之一。本文將簡(jiǎn)單介紹另一個(gè)熱仿真用的SPICE模型，即熱動(dòng)態(tài)模型（Thermal Dynamic Model）。
2023-02-14 09:26:292439 
RC 熱模型-AN11261
2023-02-16 21:09:070 the geometric design intent網(wǎng)格必須捕捉熱模型的幾何外形
2. Accuracy of Results … High gradient resolution of all CFD-HT field quantities計(jì)算的結(jié)果精確，可
以捕捉熱流的各種變量梯度
3. Fast Solve T
2023-03-17 16:50:261 對(duì)于PCB或芯片熱仿真中，為精確計(jì)算熱分布，都必須考慮ECAD導(dǎo)入后的影響。實(shí)務(wù)來(lái)說(shuō)，從PCB獲得ECAD走線信息較從芯片容易得多；
2023-03-22 11:44:4813818 Icepak是一種熱建模的軟件工具，可以用于研究電路板中熱導(dǎo)率的局部變化。除了計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）功能外，該軟件工具還把電路板的走線和過(guò)孔情況考慮進(jìn)去，進(jìn)而計(jì)算整個(gè)電路板上的熱導(dǎo)率分布。這個(gè)特性使得Icepak非常適用于以下研究工作。
2023-08-22 14:20:421149 點(diǎn)擊標(biāo)題下「MPS芯源系統(tǒng)」可快速關(guān)注 芯片散熱是越來(lái)越多客戶關(guān)心的問(wèn)題，那么如何構(gòu)建相應(yīng)的物理模型進(jìn)行分析和計(jì)算？ 點(diǎn)擊圖片進(jìn)入小程序，觀看 《電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC熱阻模型概述與計(jì)算》研討會(huì) 一、熱阻
2023-09-13 12:15:012749 
一、熱阻的定義及熱阻網(wǎng)絡(luò)模型?? ? 熱量傳遞有三種形式，熱傳導(dǎo)，熱對(duì)流和熱輻射，芯片在Package內(nèi)的熱量傳遞主要是以熱傳導(dǎo)為主。 圖1 以圖1的QFN模型為例，IC中的die作為熱源，上面
2023-10-10 19:30:031615 
能否利用器件的IBIS模型對(duì)器件的邏輯功能進(jìn)行仿真？如果不能，那么如何進(jìn)行電路的板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)仿真？ 可以利用器件的IBIS模型對(duì)器件的邏輯功能進(jìn)行仿真。IBIS（Input/Output
2023-11-24 14:50:581112 PCB（印刷電路板）的基本熱阻是指阻礙熱量從發(fā)熱元件傳遞到周圍環(huán)境的能力。熱阻越低，散熱效果越好。在設(shè)計(jì)和制造PCB時(shí)，了解和優(yōu)化熱阻對(duì)于保證電子元件的正常工作和延長(zhǎng)其使用壽命至關(guān)重要。 PCB熱阻
2024-01-31 16:43:252210 降低性能至關(guān)重要。 在SPICE中，熱模型可以采用不同的形式和復(fù)雜程度，從簡(jiǎn)單的等效熱電阻網(wǎng)絡(luò)到更復(fù)雜的有限元分析（FEA）模型。 熱模型是一種專門(mén)用于在電子電路中進(jìn)行熱行為模擬的模型，它借鑒了電氣工程中的電路概念，通過(guò)將熱流
2024-02-06 11:28:302512 
的測(cè)量 測(cè)量熱阻的標(biāo)準(zhǔn)方法依賴于熱導(dǎo)率的概念，其中熱阻是材料導(dǎo)熱能力的倒數(shù)。 2. 絕熱板法（Guarded Heat Plate Method） PCB的平面結(jié)構(gòu)使得對(duì)其未組裝狀態(tài)下的整體熱阻進(jìn)行測(cè)量變得相對(duì)簡(jiǎn)便和迅速。這種方法通過(guò)監(jiān)測(cè)熱量從熱點(diǎn)擴(kuò)散至較冷區(qū)域時(shí)PCB兩面
2024-05-02 15:44:004332 /前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱
2024-12-11 01:03:151146 
GaN Systems提供RC熱阻模型，使客戶能夠使用SPICE進(jìn)行詳細(xì)的熱模擬。 模型基于有限元分析（FEA）熱模擬創(chuàng)建，并已由GaN Systems驗(yàn)證。 選擇了考爾（Cauer）模型，使客戶
2025-03-11 18:32:031433 
PCB熱設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)資料搬運(yùn)……
2025-06-06 16:52:368 優(yōu)勢(shì)使用導(dǎo)入的詳細(xì)PCB設(shè)計(jì)和集成電路熱特性進(jìn)行分析，省時(shí)省力將詳細(xì)的PCB數(shù)據(jù)快速導(dǎo)入SimcenterFLOEFD通過(guò)更詳細(xì)的電子設(shè)備熱建模提高分析精度摘要SimcenterFLOEFD軟件
2025-06-10 17:36:181497 
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