本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 06:07 編輯
如圖這樣能不能在哪里設(shè)置有些焊盤(pán)自動(dòng)鋪銅有些焊盤(pán)自動(dòng)連接，每次放著樣的過(guò)孔都是鋪銅好了再放上去，很麻煩。特別是有時(shí)候要修改下線路的時(shí)候，重新鋪銅就會(huì)是自動(dòng)連接那種中間有空的。
2014-06-17 10:49:31
如圖這樣，焊盤(pán)跟top overlay，這樣對(duì)不對(duì)的
2019-07-22 04:35:24
mil、長(zhǎng)為120 mil，橢圓焊盤(pán)外徑的長(zhǎng)和寬跟內(nèi)徑長(zhǎng)寬的差值為20 mil的焊盤(pán)，即橢圓形外徑寬為80mil、長(zhǎng)為140mil。 機(jī)械通孔焊盤(pán)：padnc+ 孔徑例如：padnc40 表示孔徑為
2011-12-31 17:27:28
PADS里面，在鋪銅的時(shí)候，銅皮到插腳焊盤(pán)的距離怎樣設(shè)置才不會(huì)跟默認(rèn)的鋪銅間隔一樣？例如，我默認(rèn)間隔是10mil，但我想把插件的鋪銅間隔調(diào)整到30mil？是否畫(huà)個(gè)禁止區(qū)
2015-03-10 11:51:26
請(qǐng)問(wèn)下，為什么我放置焊盤(pán)的時(shí)候，捨取點(diǎn)一直是在焊盤(pán)的邊緣的，而不是在焊盤(pán)的中心的，我的焊盤(pán)是不規(guī)則焊盤(pán)，D-shape就是有矩形跟圓構(gòu)成的，請(qǐng)問(wèn)怎么破？
2016-08-12 15:50:09
` LAYOUT里面可以把單獨(dú)的一個(gè)元件的焊盤(pán)設(shè)置成熱焊盤(pán)嗎 `
2015-02-04 16:41:17
`LAYOUT里面可以把單獨(dú)的一個(gè)元件的焊盤(pán)設(shè)置成熱焊盤(pán)嗎`
2015-02-10 15:17:27
PADS LAYOUT里面可以把單獨(dú)的一個(gè)元件的連接方式改成花焊盤(pán)嗎
2015-02-04 16:44:00
焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤(pán)連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過(guò)程中如果對(duì)這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤(pán)破壞，嚴(yán)重導(dǎo)致整塊電路板報(bào)廢，下面小編就和大家來(lái)說(shuō)說(shuō)關(guān)于焊盤(pán)的一些
2020-06-01 17:19:10
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
例如對(duì)于大尺寸的2.4GHz的射頻模塊，為了防止因?yàn)樯徇^(guò)快，導(dǎo)致手焊元件時(shí)產(chǎn)生虛焊，元件的Pad的連接方式設(shè)置為十字型的熱焊盤(pán)。那么這種連接方式對(duì)模塊的性能會(huì)不會(huì)有明顯的影響，有木有做過(guò)類似的比較實(shí)驗(yàn)？
2017-06-20 15:13:29
`ad覆銅怎么把焊盤(pán)設(shè)置直接在實(shí)心，不要十字連接，請(qǐng)問(wèn)怎么設(shè)置，謝謝`
2017-10-12 00:57:59
參數(shù),也可達(dá)到花焊盤(pán)的效果,這樣在做焊盤(pán)的時(shí)候不做花焊盤(pán)也可以通過(guò)設(shè)置孔的連接方式達(dá)到花焊盤(pán)的效果。（意思是說(shuō)，如果你的power層用的是正片，那么你就不用來(lái)做flash焊盤(pán)了）設(shè)置方法：shape
2013-04-30 20:33:18
pads 2007 layout中如何加固焊盤(pán)，如我想單獨(dú)把某個(gè)焊盤(pán)周圍的銅皮加得很大，該如何操作，謝謝！
2023-04-28 16:38:40
就是想把焊盤(pán)的頂層設(shè)置為全覆蓋，底層為十字連接的覆銅樣式，不知如何設(shè)置
2019-04-15 10:06:55
答：在設(shè)置銅皮與焊盤(pán)的連接方式為花焊盤(pán)連接時(shí)，在電源模塊由于可能擔(dān)心載流能力不夠，就會(huì)對(duì)連接之間的寬度進(jìn)行加粗處理。執(zhí)行菜單命令“設(shè)計(jì)-規(guī)則”或者快捷鍵“DR”打開(kāi)規(guī)則約束器，在
2021-07-20 16:17:37
請(qǐng)問(wèn)鋪銅時(shí)，非目標(biāo)網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)會(huì)被銅皮完全包裹沒(méi)有間隙怎么解決。圖一是我的效果，圖二是老師的視頻效果
2019-09-23 05:35:44
。。。。4層板，負(fù)片層是電源跟地，過(guò)孔我設(shè)置了全連接，然后我想問(wèn)下各位大神，器件的焊盤(pán)是全連接更好，還是十字形連接更好，全連接信號(hào)完整性是否更好，但是焊接拆解很難受，求給位大神支招
2017-08-21 16:04:30
特殊情況，就是在表面做了負(fù)片的銅皮，Anti Pad也設(shè)置，大小一般比正規(guī)焊盤(pán)大哥0.1mm。底層同樣設(shè)置。（8）、內(nèi)層就要注意了:Regular Pad中，選擇Circle，內(nèi)層就可以選擇圓形，大小
2015-01-09 10:20:34
在通流能力足夠的情況下，插件通孔焊盤(pán)與周圍的銅皮應(yīng)使用什么方式或者什么連接？
2018-07-03 13:58:23
電阻的封裝給的是電阻的整體大小，并沒(méi)有對(duì)焊盤(pán)大小有要求。焊盤(pán)該如何設(shè)置？
2019-09-27 05:35:58
這個(gè)線怎么設(shè)置成跟焊盤(pán)一致呢，您看線是直的
2019-09-09 02:34:08
網(wǎng)絡(luò)連接GND的焊盤(pán)我想敷銅的時(shí)候十字連接敷銅，但是對(duì)于縮短地回路的過(guò)孔我想直接（direct方式）連接敷銅，感覺(jué)十字連接的過(guò)孔好丑。我一般都是敷銅完畢之后在上過(guò)孔，但是有時(shí)修改板子需要重新敷銅，這樣過(guò)孔的連接方式就會(huì)變成十字連接。請(qǐng)問(wèn)哪位大神知道怎么分別設(shè)置焊盤(pán)與過(guò)孔敷銅時(shí)的連接方式？
2019-08-28 04:36:04
怎么設(shè)置焊盤(pán)外徑與焊盤(pán)外徑之間的距離規(guī)則
2019-09-03 22:57:43
怎么單個(gè)對(duì)某個(gè)焊盤(pán)腳加淚滴
2019-08-09 05:35:16
1.cadence怎么查看銅皮類型？2.我設(shè)置好了單個(gè)焊盤(pán)與銅皮的連接方式之后焊盤(pán)與銅皮的連接并沒(méi)有更新，更改了銅皮類型之后焊盤(pán)與銅皮的連接更新了，是不是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">銅皮是靜態(tài)的原因？4.有沒(méi)有什么好的方法可以不更改銅皮類型達(dá)到更新的目的？
2019-09-25 04:45:50
本帖最后由 wuxie 于 2013-3-25 18:11 編輯
請(qǐng)問(wèn)各位高手，我在PROTEL99作PCB圖，用敷銅連接兩焊盤(pán)，但發(fā)現(xiàn)敷銅與焊盤(pán)的連接是十字狀的，而我想要敷銅與焊盤(pán)為滿焊盤(pán)連接。請(qǐng)問(wèn)我該怎么操作。請(qǐng)寫(xiě)具體點(diǎn)。把在哪個(gè)菜單下設(shè)置些什么都寫(xiě)清楚。非常謝謝！
2013-03-25 18:10:14
top層 用的是正片鋪銅
焊盤(pán)與
銅皮十字
連接線大小已設(shè)好想調(diào)節(jié)個(gè)別
焊盤(pán)十字花
連接線寬度 發(fā)現(xiàn)無(wú)法刪除 但可以通過(guò)走線(
設(shè)置走線寬度大小取代十字連線）
連接 達(dá)到改變個(gè)別十字花
連接線 不知這樣可否 經(jīng)驗(yàn)不足 請(qǐng)求指教 感激至極?。。?/div>
2014-06-12 15:27:59
`具體說(shuō)明如下： 1、獨(dú)立焊盤(pán)孔（無(wú)線連接的焊盤(pán)孔）與大銅皮上的孔沒(méi)有凹痕。 2、此種線路焊盤(pán)凹痕在板面無(wú)方向性。 3、此種線路焊盤(pán)凹痕一銅完好，二銅鍍上了只是少了幾個(gè)UM`
2012-12-14 09:34:14
，沒(méi)有問(wèn)題，不知道有沒(méi)有其他人遇到和我類似的問(wèn)題
補(bǔ)充：不僅這一個(gè)焊盤(pán)是這樣，所有的PIN焊盤(pán)都不可以
但是我如果修改銅皮的屬性，使其米字連接就可以，但這樣所有的SMD引腳與焊盤(pán)都是米字連接了
2023-08-08 17:36:31
新手 請(qǐng)教ALLegro走線時(shí) 連到焊盤(pán)的 總有角度 和中心成 45或 90用slide移線命令 總是拉不直想設(shè)置成 與焊盤(pán)可任意角連接 怎么設(shè)置請(qǐng)高手幫忙 。。
2014-06-03 16:12:38
表貼的阻焊跟實(shí)際焊盤(pán)一樣可以？ 為何要大一點(diǎn)？
2019-08-09 05:35:22
比如，我鋪設(shè)5V網(wǎng)絡(luò)的銅皮，希望與5V的焊盤(pán)融合起來(lái)。但是軟件卻將它們隔離開(kāi)了：
2017-09-28 18:07:53
焊盤(pán)和銅皮的連接方式的設(shè)置這樣設(shè)置對(duì)嗎？
2019-09-04 01:04:18
在allegro制作插件通孔封裝時(shí)，只設(shè)置正焊盤(pán)，不設(shè)置熱風(fēng)焊盤(pán)和隔離焊盤(pán)，對(duì)多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
絲印跟焊盤(pán)間距規(guī)則怎么設(shè)置
2019-05-15 07:35:19
我畫(huà)的鋪銅怎么跟焊盤(pán)連不上呢，在哪里設(shè)置
2019-07-18 04:31:47
怎么設(shè)置單面焊盤(pán)呢，就是一面有焊盤(pán)，另一面只有一個(gè)過(guò)孔。
2019-04-15 07:35:07
敷銅無(wú)法連接焊盤(pán)會(huì)被讓怎么樣設(shè)置
2019-07-11 23:50:59
問(wèn)：我想問(wèn)一下，覆地銅與地過(guò)孔之間的連接不是花焊盤(pán)連接，該怎么設(shè)置？答：找到銅皮連接規(guī)則，按如圖設(shè)置即可，不過(guò)建議過(guò)孔和銅皮全連接，焊盤(pán)與銅皮采用十字花連接
2019-02-27 11:05:54
求教，鋪銅時(shí)，銅皮與導(dǎo)線，過(guò)孔，焊盤(pán)之間的間距一般如何設(shè)置？這些間距一般設(shè)置多少為宜，有什么參考標(biāo)準(zhǔn)和計(jì)算方法嗎？感謝幫助??！
2019-05-08 03:03:11
1. 當(dāng)焊盤(pán)和大面積的地相連時(shí)，應(yīng)優(yōu)選十字鋪地法和45°鋪地法。 2．
2006-04-16 20:19:45
1622 1．PCB上可設(shè)置若干個(gè)測(cè)試點(diǎn)，這些測(cè)試點(diǎn)可以是孔或焊盤(pán)。
2006-04-16 20:20:554309 如何去掉雙面板焊盤(pán)中的孔中的銅皮...
2007-11-08 09:47:021855 
POWERPCB中thermal及antipad的設(shè)置
Thermal Pad：這是為了減少散熱把元件PAD 和大塊銅皮以花焊盤(pán)的形式連接。（順便說(shuō)說(shuō)我對(duì)這個(gè)東西的了解，如果只從信號(hào)角度來(lái)講
2009-04-15 00:21:014301 介紹了Altium_Designer敷銅與過(guò)孔或焊盤(pán)連接方式設(shè)置技巧
2016-08-19 16:51:11
0 Altium_Designer敷銅與過(guò)孔或焊盤(pán)連接方式設(shè)置技巧，感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
2016-11-16 18:32:350 Thermal Relief 及 Anti Pad 是針對(duì)通孔器件引腳與內(nèi)層平面層連接時(shí)而提出來(lái)的。為解決焊接時(shí)散熱過(guò)快即器件引腳網(wǎng)絡(luò)與內(nèi)層平面網(wǎng)絡(luò)相同需要用到 Thermal Relief，即通常所說(shuō)的熱焊盤(pán)，花焊盤(pán)，當(dāng)元件引腳網(wǎng)絡(luò)與內(nèi)層平面網(wǎng)絡(luò)不同則用 Anti Pad 避讓銅。
2018-02-26 16:26:1520574 
，在距表面安裝焊盤(pán)0.635mm以內(nèi)設(shè)置導(dǎo)通孔，應(yīng)該通過(guò)一小段導(dǎo)線連接，并用阻焊劑將焊料流失通道阻斷，否則容易引起“立片”或“焊料不足”等缺陷。
2018-03-10 11:40:1611449 
焊盤(pán)，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤(pán)圖案（land pattern），即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤(pán)組合。
2019-05-21 13:56:4912966 
把與那個(gè)焊盤(pán)相連接的走線上的綠油刮掉，這個(gè)選擇的位置很重要，不要太靠近焊盤(pán)，這樣不好焊線。
2019-05-28 17:12:0046484 在PCB常規(guī)設(shè)計(jì)下，整板銅皮與焊盤(pán)的連接方式已經(jīng)在Sbapa菜單欄下的Global Dynamic Shape Parameters選項(xiàng)下的Thermal relief connect選項(xiàng)欄中已經(jīng)設(shè)置好了
2019-10-27 12:31:0020728 
運(yùn)用AD進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的人都清楚，焊盤(pán)的連接方式為三種：一個(gè)是全連接，一個(gè)是十字連接也就是我們經(jīng)常所說(shuō)的花焊盤(pán)連接，還有一個(gè)就是不連接意思就是不進(jìn)行設(shè)置。
2021-01-07 11:18:1910988 
閑來(lái)無(wú)事，用AD18設(shè)計(jì)了一個(gè)AT89S51/52的51單片機(jī)的最小系統(tǒng)【含ISP在線燒錄的功能】，現(xiàn)將新手設(shè)計(jì)PCB的注意事項(xiàng)-----------焊盤(pán)與大家分享一下 新手第一次設(shè)計(jì)PCB，總是
2020-11-05 10:35:5216385 Altium Designer設(shè)置絲印到阻焊的間距，并分析絲印重疊對(duì)阻焊的影響 平時(shí)設(shè)計(jì)時(shí)需要養(yǎng)成良好的習(xí)慣，才能保證后期的生產(chǎn)效果。例如本節(jié)的絲印跟阻焊重疊的規(guī)則是需要去遵守，其下就是絲印重疊阻焊
2022-11-30 07:40:055702 Cadence Allegro 22.1-1-3-將網(wǎng)絡(luò)顯示在焊盤(pán)、走線、銅皮上
2023-09-25 09:12:196263 
連接點(diǎn)，以新增“最小距離”設(shè)置來(lái)控制各熱連接點(diǎn)之間的間隔。 焊盤(pán)與鋪銅的“Relief Connect”連接方式即“熱風(fēng)焊盤(pán)”，定制熱風(fēng)焊盤(pán)可以更好地控制焊盤(pán)和過(guò)孔與多邊形鋪銅的熱連接點(diǎn)，適用不規(guī)則形狀焊盤(pán)以及需要加寬焊盤(pán)到銅皮的載流能力。 0 1 設(shè)置熱風(fēng)焊盤(pán) 熱風(fēng)
2023-12-16 16:25:022396 
焊盤(pán)大小是PCB設(shè)計(jì)中一個(gè)非常重要的參數(shù)，它影響著焊接的質(zhì)量和可靠性。在PCB設(shè)計(jì)中，我們可以通過(guò)設(shè)置不同的焊盤(pán)大小來(lái)適應(yīng)不同的元器件和焊接工藝。下面是關(guān)于設(shè)置焊盤(pán)大小的詳細(xì)步驟。 首先，我們需要
2023-12-26 18:07:427015 SMT貼片加工中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些焊接缺陷，而這些缺陷除了跟PCBA加工的工藝、焊料、物料等有直接關(guān)系以外，還有可能與 焊盤(pán) 的設(shè)計(jì)有關(guān)，比如間距、大小、形狀等。 一、PCB焊盤(pán)的形狀和尺寸 1、在
2024-04-08 18:06:282749 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工焊接時(shí)的不良如何避免?SMT避免焊盤(pán)不良的有效方。在SMT貼片加工中，為了避免導(dǎo)通孔與焊盤(pán)連接不良，需要采取一系列有效的方法和措施。 SMT貼片加工
2024-08-16 09:27:01977 的焊接面積 ：焊盤(pán)應(yīng)提供足夠的面積以確保良好的電氣連接和機(jī)械支撐。 適當(dāng)?shù)臒崛萘?：焊盤(pán)應(yīng)具有適當(dāng)?shù)臒崛萘?，以保證焊接過(guò)程中的熱量分布均勻。 避免橋接 ：焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)避免相鄰焊盤(pán)之間的短路，即所謂的“橋接”。 考慮元器
2024-09-02 14:58:453220 在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤(pán)的大小和形狀對(duì)于電路的可靠性和生產(chǎn)效率至關(guān)重要。設(shè)置合適的焊盤(pán)大小參數(shù)可以確保焊接過(guò)程中的穩(wěn)定性和焊點(diǎn)的質(zhì)量。以下是關(guān)于如何設(shè)置默認(rèn)的焊盤(pán)大小參數(shù)的指南。 1. 理解焊盤(pán)的作用
2024-09-02 15:03:144512 在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）設(shè)計(jì)中，焊盤(pán)直徑的設(shè)置是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，它直接影響到元器件的焊接質(zhì)量和PCB板的整體性能。以下是一些關(guān)于如何設(shè)置PCB焊盤(pán)直徑的步驟
2024-09-02 15:15:512599 在電子組裝中，焊盤(pán)（Pad）是用于焊接電子元件的金屬區(qū)域。焊盤(pán)的設(shè)計(jì)和布局對(duì)于電子組裝的質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。 1. 焊盤(pán)間距的基本規(guī)則 1.1 最小間距 元件引腳間距 ：焊盤(pán)間距應(yīng)至少等于元件引腳
2024-09-02 15:22:197777 
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