表面涂層

表面涂層為元件組裝商提供了用于焊接、引線(xiàn)鍵合或?qū)⒃副P(pán)或引線(xiàn)連接到PCB的焊盤(pán)、孔或指定區(qū)域的表面。

表面涂層的另一個(gè)用途是使連接器、按鍵或開(kāi)關(guān)具有可預(yù)料的接觸電阻和生命周期。

表面涂層的主要目的是與PCB表面形成電氣和熱連通性。

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目前，PCB行業(yè)有多種表面涂層，包括：

ENIG（化學(xué)鍍鎳浸金）

ENIPIG（化學(xué)鍍鎳浸鈀金）

ENEPIG（化學(xué)鍍鎳鈀浸金）

ImmAg（浸銀）

ImmSn（浸錫）

氨基磺酸鎳、氨基磺酸硬金或氨基磺酸軟金（電解鎳、電解金）

HASL（熱風(fēng)焊料整平）??? SnPb（63錫、37鉛）? ? LF（無(wú)鉛）

OSP（有機(jī)保焊膜）

表面涂層主要由應(yīng)用決定，因此在選擇表面涂層的決策中，應(yīng)考慮許多因素：

含鉛或無(wú)鉛（LF）工藝

保質(zhì)期

平整度

引線(xiàn)或焊料球間距

導(dǎo)線(xiàn)可鍵合性

引線(xiàn)插入

焊點(diǎn)完整性

耐腐蝕性

潛在問(wèn)題

成本

無(wú)鉛涂層符合RoHS要求（涂層中Pb、Hg或Cd的質(zhì)量分?jǐn)?shù)小于0.1%），錫HASL、鉛HASL除外。符合RoHS的涂層包括：

ENIG·?ENIPIG

ENEPIG

浸銀

浸錫

電解鎳、電解金

無(wú)鉛HASL

OSP

無(wú)鉛PCB要求不能使用標(biāo)準(zhǔn)HASL表面涂層。關(guān)于長(zhǎng)期表面涂層的問(wèn)題是行業(yè)討論熱點(diǎn)。目前，浸銀和OSP是指定最多的，浸錫是壓合背板的常用表面涂層。可聯(lián)系PCB制造商，了解行業(yè)規(guī)范的最新信息。

表面涂層ENIG

ENIG是兩層金屬涂層，按照IPC-4552要求，先化學(xué)鍍厚度為3~6μm的鎳，然后浸厚度為0.05~0.12μm的金，標(biāo)稱(chēng)焊盤(pán)尺寸為1.5mmx1.5mm。

ENIG通常用于平整表面、精細(xì)間距器件。ENIG的優(yōu)點(diǎn)是保質(zhì)期長(zhǎng)，耐嚴(yán)苛環(huán)境，接觸電阻低。

該工藝先化學(xué)鍍一層薄鎳涂層，再覆蓋一層薄金層。金提供了非常好的可焊表面，當(dāng)元件焊接到焊盤(pán)上時(shí)，金擴(kuò)散到焊點(diǎn)中。金層非常薄，因此不會(huì)降低焊點(diǎn)強(qiáng)度。此工藝通常不用于高可靠性、長(zhǎng)壽命或高振動(dòng)應(yīng)用。

ENIPIG

ENIPIG是一種3層金屬涂層，按照IPC-4556要求，先化學(xué)鍍厚度為3~6μm的鎳，然后浸厚度為0.05~0.30μm的鈀，接著再浸厚度為0.05~0.12μm的金，標(biāo)稱(chēng)焊盤(pán)尺寸為1.5mmx1.5mm。

ENIPIG通常用于平整表面、精細(xì)間距器件。ENIPIG的優(yōu)點(diǎn)是保質(zhì)期長(zhǎng)，耐嚴(yán)苛環(huán)境，接觸電阻低，用SAC焊料形成的焊點(diǎn)良好。

金線(xiàn)鍵合

成本高

不能返工

射頻損失較大（磷鎳）

錫中鈀、鉛中鈀與鉛的金屬間化合物鍵合不理想

審核編輯：劉清