電子發(fā)燒友App
一、資料輸入階段
1.在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明、工藝設(shè)計說明文件）
2.確認(rèn)PCB模板是的
3. 確認(rèn)模板的定位器件位置無誤
4.PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明是否明確
5.確認(rèn)外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)
6.比較外形圖，確認(rèn)PCB所標(biāo)注尺寸及公差無誤， 金屬化孔和非金屬化孔定義準(zhǔn)確
7.確認(rèn)PCB模板準(zhǔn)確無誤后鎖定該結(jié)構(gòu)文件，以免誤操作被移動位置
二、布局后檢查階段
a.器件檢查
8， 確認(rèn)所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫一致，是否已更新封裝庫（用viewlog檢查運行結(jié)果）如果不一致，一定要Update Symbols
9， 母板與子板，單板與背板，確認(rèn)信號對應(yīng)，位置對應(yīng)，連接器方向及絲印標(biāo)識正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應(yīng)產(chǎn)生干涉
10， 元器件是否100% 放置
11， 打開器件TOP和BOTTOM層的place-bound， 查看重疊引起的DRC是否允許
12， Mark點是否足夠且必要
13， 較重的元器件，應(yīng)該布放在靠近PCB支撐點或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲
14， 與結(jié)構(gòu)相關(guān)的器件布好局后鎖住，防止誤操作移動位置
15， 壓接插座周圍5mm范圍內(nèi)，正面不允許有高度超過壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點
16， 確認(rèn)器件布局是否滿足工藝性要求（重點關(guān)注BGA、PLCC、貼片插座）
17， 金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置
18， 接口相關(guān)的器件盡量靠近接口放置，背板總線驅(qū)動器盡量靠近背板連接器放置
19， 波峰焊面的CHIP器件是否已經(jīng)轉(zhuǎn)換成波峰焊封裝，
20， 手工焊點是否超過50個
21， 在PCB上軸向插裝較高的元件，應(yīng)該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤
22， 需要使用散熱片的器件，確認(rèn)與其它器件有足夠間距，并且注意散熱片范圍內(nèi)主要器件的高度
b.功能檢查
23， 數(shù)?；旌习宓?a href="http://m.sdkjxy.cn/v/tag/8791/" target="_blank">數(shù)字電路和模擬電路器件布局時是否已經(jīng)分開，信號流是否合理
24， A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。
25， 時鐘器件布局是否合理
26， 高速信號器件布局是否合理
27， 端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻應(yīng)放在信號的驅(qū)動端;中間匹配的串阻放在中間位置;終端匹配串阻應(yīng)放在信號的接收端）
28， IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理
29， 信號線以不同電平的平面作為參考平面，當(dāng)跨越平面分割區(qū)域時，參考平面間的連接電容是否靠近信號的走線區(qū)域。
30， 保護電路的布局是否合理，是否利于分割
31， 單板電源的保險絲是否放置在連接器附近，且前面沒有任何電路元件
32， 確認(rèn)強信號與弱信號（功率相差30dB）電路分開布設(shè)
33， 是否按照設(shè)計指南或參考成功經(jīng)驗放置可能影響EMC實驗的器件。如：面板的復(fù)位電路要稍靠近復(fù)位按鈕
c.發(fā)熱
34， 對熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源
35， 布局是否滿足熱設(shè)計要求，散熱通道（根據(jù)工藝設(shè)計文件來執(zhí)行）
d.電源
36， 是否IC電源距離IC過遠
37， LDO及周圍電路布局是否合理
38， 模塊電源等周圍電路布局是否合理
39， 電源的整體布局是否合理
e.規(guī)則設(shè)置
40， 是否所有仿真約束都已經(jīng)正確加到Constraint Manager中
41， 是否正確設(shè)置物理和電氣規(guī)則（注意電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)的約束設(shè)置）
42， Test Via、Test Pin的間距設(shè)置是否足夠
43， 疊層的厚度和方案是否滿足設(shè)計和加工要求
44， 所有有特性阻抗要求的差分線阻抗是否已經(jīng)經(jīng)過計算，并用規(guī)則控制
三、布線后檢查階段
f.數(shù)模
45， 數(shù)字電路和模擬電路的走線是否已分開，信號流是否合理
46， A/D、D/A以及類似的電路如果分割了地，那么電路之間的信號線是否從兩地之間的橋接點上走（差分線例外）？
47， 必須跨越分割電源之間間隙的信號線應(yīng)參考完整的地平面。
48， 如果采用地層設(shè)計分區(qū)不分割方式，要確保數(shù)字信號和模擬信號分區(qū)布線。
g.時鐘和高速部分
49， 高速信號線的阻抗各層是否保持一致
50， 高速差分信號線和類似信號線，是否等長、對稱、就近平行地走線？
51， 確認(rèn)時鐘線盡量走在內(nèi)層
52， 確認(rèn)時鐘線、高速線、復(fù)位線及其它強輻射或敏感線路是否已盡量按3W原則布線
53， 時鐘、中斷、復(fù)位信號、百兆/千兆以太網(wǎng)、高速信號上是否沒有分叉的測試點？
54， LVDS等低電平信號與TTL/CMOS信號之間是否盡量滿足了10H（H為信號線距參考平面的高度）？
55， 時鐘線以及高速信號線是否避免穿越密集通孔過孔區(qū)域或器件引腳間走線？
56， 時鐘線是否已滿足（SI約束）要求（時鐘信號走線是否做到少打過孔、走線短、參考平面連續(xù)，主要參考平面盡量是GND;若換層時變換了GND主參考平面層，在離過孔200mil范圍之內(nèi)是GND過孔） 若換層時變換不同電平的主參考平面，在離過孔200mil范圍之內(nèi)是否有去耦電容）？
57， 差分對、高速信號線、各類BUS是否已滿足（SI約束）要求
h.EMC與可靠性
58， 對于晶振，是否在其下布一層地？是否避免了信號線從器件管腳間穿越？對高速敏感器件，是否避免了信號線從器件管腳間穿越？
59， 單板信號走線上不能有銳角和直角（一般成 135 度角連續(xù)轉(zhuǎn)彎，射頻信號線采用圓弧形或經(jīng)過計算以后的切角銅箔）
60， 對于雙面板，檢查高速信號線是否與其回流地線緊挨在一起布線;對于多層板，檢查高速信號線是否盡量緊靠地平面走線
61， 對于相鄰的兩層信號走線，盡量垂直走線
62， 避免信號線從電源模塊、共模電感、變壓器、濾波器下穿越
63， 盡量避免高速信號在同一層上的長距離平行走線
64， 板邊緣還有數(shù)字地、模擬地、保護地的分割邊緣是否有加屏蔽過孔？多個地平面是否用過孔相連？過孔距離是否小于頻率信號波長的1/20？
65， 浪涌抑制器件對應(yīng)的信號走線是否在表層短且粗？
66， 確認(rèn)電源、地層無孤島、無過大開槽、無由于通孔隔離盤過大或密集過孔所造成的較長的地平面裂縫、無細長條和通道狹窄現(xiàn)象
67， 是否在信號線跨層比較多的地方，放置了地過孔（至少需要兩個地平面）
i.電源和地
68， 如果電源/地平面有分割，盡量避免分割開的參考平面上有高速信號的跨越。
69， 確認(rèn)電源、地能承載足夠的電流。過孔數(shù)量是否滿足承載要求，（估算方法：外層銅厚1oz時1A/mm線寬，內(nèi)層0.5A/mm線寬，短線電流加倍）
70， 對于有特殊要求的電源，是否滿足了壓降的要求
71， 為降低平面的邊緣輻射效應(yīng)，在電源層與地層間要盡量滿足20H原則。（條件允許的話，電源層的縮進得越多越好）。
72， 如果存在地分割，分割的地是否不構(gòu)成環(huán)路？
73， 相鄰層不同的電源平面是否避免了交疊放置？
74， 保護地、-48V地及GND的隔離是否大于2mm？
75， -48V地是否只是-48V的信號回流，沒有匯接到其他地？如果做不到請在備注欄說明原因。
76， 靠近帶連接器面板處是否布10~20mm的保護地，并用雙排交錯孔將各層相連？
77， 電源線與其他信號線間距是否距離滿足安規(guī)要求？
j.禁布區(qū)
78， 金屬殼體器件和散熱器件下，不應(yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過孔
79， 安裝螺釘或墊圈的周圍不應(yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過孔
80， 設(shè)計要求中預(yù)留位置是否有走線
81， 非金屬化孔內(nèi)層離線路及銅箔間距應(yīng)大于0.5mm（20mil），外層0.3mm（12mil），單板起拔扳手軸孔內(nèi)層離線路及銅箔間距應(yīng)大于2mm（80mil）
82， 銅皮和線到板邊 推薦為大于2mm 為0.5mm
83， 內(nèi)層地層銅皮到板邊 1 ~ 2 mm， 為0.5mm
k.焊盤出線
84， 對于兩個焊盤安裝的CHIP元件（0805及其以下封裝），如電阻、電容，與其焊盤連接的印制線從焊盤中心位置對稱引出，且與焊盤連接的印制線必須具有一樣的寬度，對于線寬小于0.3mm（12mil）的引出線可以不考慮此條規(guī)定
85， 與較寬印制線連接的焊盤，中間通過一段窄的印制線過渡？（0805及其以下封裝）
86， 線路應(yīng)盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤的兩端引出
l.絲印
87， 器件位號是否遺漏，位置是否能正確標(biāo)識器件
88， 器件位號是否符合公司標(biāo)準(zhǔn)要求
89， 確認(rèn)器件的管腳排列順序， 第1腳標(biāo)志，器件的極性標(biāo)志，連接器的方向標(biāo)識的正確性
90， 母板與子板的插板方向標(biāo)識是否對應(yīng)
91， 背板是否正確標(biāo)識了槽位名、槽位號、端口名稱、護套方向
92， 確認(rèn)設(shè)計要求的絲印添加是否正確
93， 確認(rèn)已經(jīng)放置有防靜電和射頻板標(biāo)識（射頻板使用）
m.編碼/條碼
94， 確認(rèn)PCB編碼正確且符合公司規(guī)范
95， 確認(rèn)單板的PCB編碼位置和層面正確（應(yīng)該在A面左上方，絲印層）
96， 確認(rèn)背板的PCB編碼位置和層面正確（應(yīng)該在B右上方，外層銅箔面）
97， 確認(rèn)有條碼激光打印白色絲印標(biāo)示區(qū)
98， 確認(rèn)條碼框下面沒有連線和大于0.5mm導(dǎo)通孔
99， 確認(rèn)條碼白色絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過25mm的元器件
n.過孔
100， 在回流焊面，過孔不能設(shè)計在焊盤上。（正常開窗的過孔與焊盤的間距應(yīng)大于0.5mm （20mil），綠油覆蓋的過孔與焊盤的間距應(yīng)大于0.1 mm （4mil），方法：將Same Net DRC打開，查DRC，然后關(guān)閉Same Net DRC）
101， 過孔的排列不宜太密，避免引起電源、地平面大范圍斷裂
102， 鉆孔的過孔孔徑不小于板厚的1/10
o.工藝
103， 器件布放率是否100%，布通率是否100%（沒有達到100%的需要在備注中說明）
104， Dangling線是否已經(jīng)調(diào)整到少，對于保留的Dangling線已做到一一確認(rèn);
105， 工藝科反饋的工藝問題是否已仔細查對
p.大面積銅箔
106， 對于Top、bottom上的大面積銅箔，如無特殊的需要，應(yīng)用網(wǎng)格銅［單板用斜網(wǎng)，背板用正交網(wǎng)，線寬0.3mm （12 mil）、間距0.5mm （20mil）］
107， 大面積銅箔區(qū)的元件焊盤，應(yīng)設(shè)計成花焊盤，以免虛焊;有電流要求時，則先考慮加寬花焊盤的筋，再考慮全連接
108， 大面積布銅時，應(yīng)該盡量避免出現(xiàn)沒有網(wǎng)絡(luò)連接的死銅（孤島）
109， 大面積銅箔還需注意是否有非法連線，未的DRC
q.測試點
110， 各種電源、地的測試點是否足夠（每2A電流至少有一個測試點）
111， 確認(rèn)沒有加測試點的網(wǎng)絡(luò)都是經(jīng)確認(rèn)可以進行精簡的
112， 確認(rèn)沒有在生產(chǎn)時不安裝的插件上設(shè)置測試點
113， Test Via、Test Pin是否已Fix（適用于測試針床不變的改板）
r.DRC
114， Test via 和Test pin 的Spacing Rule應(yīng)先設(shè)置成推薦的距離，檢查DRC，若仍有DRC存在，再用距離設(shè)置檢查DRC
115， 打開約束設(shè)置為打開狀態(tài)，更新DRC，查看DRC中是否有不允許的錯誤
116， 確認(rèn)DRC已經(jīng)調(diào)整到少，對于不能消除DRC要一一確認(rèn);
s.光學(xué)定位點
117， 確認(rèn)有貼裝元件的PCB面已有光學(xué)定位符號
118， 確認(rèn)光學(xué)定位符號未壓線（絲印和銅箔走線）
119， 光學(xué)定位點背景需相同，確認(rèn)整板使用光學(xué)點其中心離邊≥5mm
120， 確認(rèn)整板的光學(xué)定位基準(zhǔn)符號已賦予坐標(biāo)值（建議將光學(xué)定位基準(zhǔn)符號以器件的形式放置），且是以毫米為單位的整數(shù)值。
121， 管腳中心距《0.5mm的IC，以及中心距小于0.8 mm（31 mil）的BGA器件，應(yīng)在元件對角線附近位置設(shè)置光學(xué)定位點
t.阻焊檢查
122， 確認(rèn)是否有特殊需求類型的焊盤都正確開窗（尤其注意硬件的設(shè)計要求）
123， BGA下的過孔是否處理成蓋油塞孔
124， 除測試過孔外的過孔是否已做開小窗或蓋油塞孔
125， 光學(xué)定位點的開窗是否避免了露銅和露線
126， 電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器件，是否有銅皮并正確開窗。由焊錫固定的器件應(yīng)有綠油阻斷焊錫的大面積擴散
四、出加工文件
u.鉆孔圖
127， Notes的PCB板厚、層數(shù)、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術(shù)說明是否正確
128， 疊板圖的層名、疊板順序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確;是否要求作阻抗控制，描述是否準(zhǔn)確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致
129， 將設(shè)置表中的Repeat code 關(guān)掉，鉆孔應(yīng)設(shè)置為2-5
130， 孔表和鉆孔文件是否 （改動孔時，必須重新生成）
131， 孔表中是否有異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確;孔徑公差是否標(biāo)注正確
132， 要塞孔的過孔是否單獨列出，并標(biāo)注“filled vias”
v.光繪
133， 光繪文件輸出盡量采用RS274X格式，且應(yīng)設(shè)置為5：5
134， art_aper.txt 是否已（274X可以不需要）
135， 輸出光繪文件的log文件中是否有異常
136， 負片層的邊緣及孤島確認(rèn)
137， 使用光繪檢查工具檢查光繪文件是否與PCB 相符（改板要使用比對工具進行比對）
五、文件齊套
138， PCB文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號.brd
139， 背板的襯板設(shè)計文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-CB［-T/B］.brd
140， PCB加工文件：PCB編碼.zip（含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill.log;拼板還需要有工藝提供的拼板文件*.dxf），背板還要附加襯板文件：PCB編碼-CB［-T/B］.zip （含drill.art、*.drl、ncdrill.log）
141， 工藝設(shè)計文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-GY.doc
142， SMT坐標(biāo)文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-SMT.txt，（輸出坐標(biāo)文件時，確認(rèn)選擇 Body center，只有在確認(rèn)所有SMD器件庫的原點是器件中心時，才可選Symbol origin）
143， PCB板結(jié)構(gòu)文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-MCAD.zip（包含結(jié)構(gòu)工程師提供的.DXF與.EMN文件）
144， 測試文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-TEST.ZIP（包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl測試點的坐標(biāo)文件）
145， 歸檔圖紙文件：產(chǎn)品型號規(guī)格-單板名稱-版本號.pdf，（包括：封面、、各層絲印、各層線路、鉆孔圖、背板含有襯板圖）
六、標(biāo)準(zhǔn)化
146， 確認(rèn)封面、信息正確
147， 確認(rèn)圖紙序號（對應(yīng)PCB各層順序分配）正確的
148， 確認(rèn)圖紙框上PCB編碼是正確的
工商網(wǎng)監(jiān)
評論