隨著時代和科技的進步，現(xiàn)在的越來越多電路板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于維護越來越受大家的喜愛。但對于不少人來說，對貼片元件感到“畏懼”，特別是對于部分初學者，因為他們認為自己不具備焊接元件的能力，覺得它不像傳統(tǒng)的直插元件那樣易于焊接把握，其實這些擔心是完全沒有必要的。讀者可以使用合適的工具和掌握一些手工焊接貼片的知識，很快就會成為焊接貼片元件的專家。

一、使用貼片元件的好處

首先我們來了解貼片元件的好處。與引線元件相比，貼片元件有許多好處。第一方面：體積小，重量輕，容易保存和郵寄。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603 封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。幾十個直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個甚至上萬個。當然，這是在不考慮其所能承受最大電流情況下的。第二方面：貼片元件比直插元件容易焊接和拆卸。貼片元件不用過孔，用錫少。直插元件最費事也最傷神的就是拆卸，做過的朋友都有這個體會，在兩層或者更多層的PCB 板上，哪怕是只有兩個管腳，拆下來也不太容易而且很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說了。而拆卸貼片元件就容易多了，不光兩只引腳容易拆，即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。第三方面：貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。

這是因為貼片元件體積小而且不需要過孔，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數字電路中尤為重要。綜述所說，筆者可以負“責任”的說，只要你一旦適應和接受了貼片元件，除非不得已的情況，你可能再也不想用直插元件了。

二、焊接貼片元件需要的常用工具

在了解了貼片元件的好處之后，讓我們來了解一些常用的焊接貼片元件所需的一些基本工具（見圖1）。

圖1 手工焊接貼片元件所用到常用工具

1. 電烙鐵
手工焊接元件，這個肯定是不可少了。在這里向大家推薦烙鐵頭比較尖的那種，因為在焊接管腳密集的貼片芯片的時候，能夠準確方便的對某一個或某幾個管腳進行焊接。

一把可調恒溫電烙鐵就是你的不二選擇（可調溫且能穩(wěn)定溫度，有單手柄調溫型和焊臺兩種）。

需要說明的是，上面的內熱式和外熱式通常是沒有電源開關，插上電就加熱，需要冷卻就要斷電才可以。

俗話說，好馬得配好鞍。那么烙鐵頭就是這匹馬（烙鐵）的鞍了。

烙鐵頭的選用是要根據被焊接物體的接觸面來定。

比如說，對于普通插件元件，我們多選用馬蹄頭（接觸面大）；貼片小元件可用尖頭或彎尖頭（密集類元件焊接）；對常規(guī)芯片可采用刀頭（方便拖焊）。

當然，更高級的DIY玩法就是根據自己的需要打磨出專屬于自己的獨特形狀的烙鐵頭了，具體的在后文我們將會介紹到。

新買的烙鐵呢，我們還不能拿來就用，要先對新烙鐵進行第一次上錫處理。

2. 焊錫絲

好的焊錫絲對貼片焊接也很重要，如果條件允許，在焊接貼片元件的時候，盡可能的使用細的焊錫絲，這樣容易控制給錫量，從而不用浪費焊錫和吸錫的麻煩。

中文名稱：焊錫絲、焊錫線、錫線、錫絲，英文名稱：solderwire，焊錫絲是由錫合金和助劑兩部分組成，合金成份分為錫鉛、無鉛助劑均勻灌注到錫合金中間部位。

焊錫絲種類不同助劑也就不同，助劑部分是提高焊錫絲在焊接過程中的輔熱傳導，去除氧化，降低被焊接材質表面張力，去除被焊接材質表面油污，增大焊接面積。焊錫絲的特質是具有一定的長度與直徑的錫合金絲，在電子原器件的焊接中可與電烙鐵或激光配合使用。

焊錫絲有鉛好還是無鉛的區(qū)別

1、焊錫絲含鉛和不含鉛的區(qū)別只是含量的區(qū)別。

2、含鉛的焊錫絲需人為的加入鉛，目前已知的焊錫最佳配比為錫鉛焊錫絲（國標：錫含量63%，鉛含量37%）。

3、無鉛焊錫絲也含極少的鉛，目前沒有完全純凈的金屬產品。通常不含鉛的焊錫絲稱為無鉛焊錫絲，無鉛不是指完全不含鉛，無鉛是指鉛含量比較低，可大致視為無鉛，歐盟定義無鉛的標準為：鉛含量《1000PPm?？紤]焊接及后工續(xù)有進一步污染的可能，為確?？蛻舫善贩蠚W盟標準，一般焊錫絲鉛含量會遠低于這個標準。

4、含鉛和不含鉛的焊錫絲都會腐蝕烙鐵頭，因為無鉛焊接溫度比有鉛的焊錫絲要高，加之合金成份不一樣，無鉛的焊錫絲更易腐蝕烙鐵，出于無鉛要求和腐蝕性，焊接無鉛錫絲時建議使用無鉛專用電烙鐵。

有鉛焊錫絲與無鉛焊錫絲性能對比

光澤色跟焊錫絲的品質等級、含錫量的多少也有直接聯(lián)系。光澤色不單影響到外觀也影響到焊接品質。光澤色光亮、耀眼的其錫含量必高，焊接效果也好，否則焊接效果將不好，甚至出現(xiàn)無光澤色或發(fā)白的顏色，并不是正常的閃亮的顏色。

含錫量是最重要的部分，也是判斷焊錫絲等級的唯一標準。它也關系到焊接效果、牢固性、可靠性、導電性等指標的重要因素。我們在使用有鉛焊錫絲時一定要使用與產品要求相符合的含錫量的焊錫絲，不然焊接品質將會出現(xiàn)不同程度的問題。含錫量的多少用眼睛是分辨不出來的，只有通過檢測才能知道。這檢測方法也有很多種，如：光譜檢測儀、重量比重法、化學滴定法等。電子廠里面通常都沒有這些檢測設備，留下了很大的漏空。我們公司免費為各電子廠商提供檢測服務。

在有鉛焊錫絲里面的助焊劑成分在焊接時發(fā)生了燃燒就會留下殘留物及同時出現(xiàn)煙霧現(xiàn)象。當煙霧越濃時，殘留物也有可能越多。殘留物將影響焊接焊點的外觀，經常需要清洗來解決。而煙霧將影響操作工人的身心健康。所以在選擇有鉛焊錫絲希望能選擇殘留物及煙霧濃度都小的焊錫絲。

在生產焊錫絲時適當做小助焊劑的含量，使得里面的水份降低，但這種做法的前提是在做小了助焊劑量以后，還能有很好的可焊性、牢固性等焊接效果為前提，因為焊錫絲的品質最終還是體現(xiàn)在焊接效果上的。采購回來的松香原材料里面的水份含量越低越好，最好每個批次的松香原材料都無水份含量。對松香的儲藏和在助焊劑生產合成工藝中盡量少的被水份入侵。

焊錫絲的外觀雖然不能準確說明什么問題，但還是要提一提。一個正規(guī)、有實力、有品牌的廠家生產出的產品必然有相關的外觀包裝標準，有詳細的對此焊錫絲的標示說明，不然讓客戶怎樣的區(qū)分和使用呢？還有一個值得一提的是每一卷的重量問題，重量不同價位也是不同的，現(xiàn)在的焊錫絲可是有多種包裝重量的。

3. 鑷子

鑷子的主要作用在于方便夾起和放置貼片元件，例如焊接貼片電阻的時候，就可用鑷子夾住電阻放到電路板上進行焊接。鑷子要求前端尖而且平以便于夾元件。另外，對于一些需要防止靜電的芯片，需要用到防靜電鑷子。

防靜電鑷子又叫半導體鑷子，導靜電鑷子，能防靜電，采用碳纖與特殊塑料混合而成，具有彈性良好。

使用輕便而且經久耐用，不掉灰，耐酸堿，耐高溫，可避免傳統(tǒng)防靜電鑷子因含碳黑而污染產品，適用于半導體，IC等精密電子元件生產使用，及其特殊使用。

防靜電鑷子是由特殊導電塑膠材料制成的，具有彈性良好，使用輕便和泄放靜電的特性，適用于對靜電敏感的元器件加工和安裝。

表面電阻：1000KΩ—100000MΩ。主要應用：防靜電鑷子適合精密電子元件生產，半導體及電腦磁頭等行業(yè)。

如果你采用碳纖與特殊塑料混合而成的防靜電鑷子，不掉灰，耐酸堿，耐高溫，可避免傳統(tǒng)防靜電鑷子因含碳黑而污染產品。

4. 吸錫帶

焊接貼片元件時，很容易出現(xiàn)上錫過多的情況。

特別在焊密集多管腳貼片芯片時，很容易導致芯片相鄰的兩腳甚至多腳被焊錫短路。此時，傳統(tǒng)的吸錫器是不管用的，這時候就需要用到編織的吸錫帶。

吸錫帶可在賣焊接器材的地方買到，如果沒有也可以拿電線中的銅絲來代替，后文將會講述。

5. 松香

松香是焊接時最常用的助焊劑了，因為它能析出焊錫中的氧化物，保護焊錫不被氧化，增加焊錫的流動性。在焊接直插元件時，如果元件生銹要先刮亮，放到松香上用烙鐵燙一下，再上錫。而在焊接貼片元件時，松香除了助焊作用外還可以配合銅絲可以作為吸錫帶用。

6. 焊錫膏

在焊接難上錫的鐵件等物品時，可以用到焊錫膏，它可以除去金屬表面的氧化物，其具有腐蝕性。

在焊接貼片元件時，有時可以利用其來“吃”焊錫，讓焊點亮澤與牢固。

7. 熱風槍

熱風槍是利用其槍芯吹出的熱風來對元件進行焊接與拆卸的工具。其使用的工藝要求相對較高。

從取下或安裝小元件到大片的集成電路都可以用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會損壞元件及線路板。風量過大會吹跑小元件。對于普通的貼片焊接，可以不用到熱風槍，在此不做詳細敘述。

8. 放大鏡

對于一些管腳特別細小密集的貼片芯片，焊接完畢之后需要檢查管腳是否焊接正常、有無短路現(xiàn)象，此時用人眼是很費力的，因此可以用到放大鏡，從而方便可靠的查看每個管腳的焊接情況。

9. 酒精

在使用松香作為助焊劑時，很容易在電路板上留下多余的松香。為了美觀，這時可以用酒精棉球將電路板上有殘留松香的地方擦干凈10. 其他貼片焊接所需的常用工具除了上述所說的之外，還有一些如海綿、洗板水、硬毛刷、膠水等。在此不做贅述，有條件的朋友可以去了解和動手實踐使用。

（從左至右，第一排為：熱風槍、鑷子、焊錫絲。第二排為：電烙鐵、松香、吸錫帶）

三、貼片元件的手工焊接步驟（電烙鐵）

在了解了貼片焊接工具以后，現(xiàn)在對焊接步驟進行詳細說明。

1. 清潔和固定PCB（ 印刷電路板）

在焊接前應對要焊的PCB 進行檢查，確保其干凈（見圖2）。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB 時，如果條件允許，可以用焊臺之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB 上的焊盤影響上錫。

圖2 一塊干凈的PCB

2. 固定貼片元件

貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對于管腳數目少（一般為2-5 個）的貼片元件如電阻、電容、二極管、三極管等，一般采用單腳固定法。即先在板上對其的一個焊盤上錫（見圖3）。

圖3 對于管腳少的元件應先單腳上錫

然后左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置并輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好（見圖4）。焊好一個焊盤后元件已不會移動，此時鑷子可以松開。而對于管腳多而且多面分布的貼片芯片，單腳是難以將芯片固定好的，這時就需要多腳固定，一般可以采用對腳固定的方法（見圖5）。即焊接固定一個管腳后又對該管腳所對面的管腳進行焊接固定，從而達到整個芯片被固定好的目的。需要注意的是，管腳多且密集的貼片芯片，精準的管腳對齊焊盤尤其重要，應仔細檢查核對，因為焊接的好壞都是由這個前提決定的。

圖4 對管腳少的元件進行固定焊接

圖5 對管腳較多的元件進行對腳或多腳固定焊接

值得強調說明的是，芯片的管腳一定要判斷正確。

舉例來說，有時候我們小心翼翼的把芯片固定好甚至焊接完成了，檢查的時候發(fā)現(xiàn)管腳對應錯誤——把不是第一腳的管腳當做第一腳來焊了！追悔莫及！因此這些細致的前期工作一定不能馬虎。

3. 焊接剩下的管腳

元件固定好之后，應對剩下的管腳進行焊接。對于管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點焊即可。對于管腳多而且密集的芯片，除了點焊外，可以采取拖焊，即在一側的管腳上足錫然后利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩余的管腳上抹去（見圖6），熔化的焊錫可以流動，因此有時也可以將板子合適的傾斜，從而將多余的焊錫弄掉。值得注意的是，不論點焊還是拖焊，都很容易造成相鄰的管腳被錫短路（見圖7）。這點不用擔心，因為可以弄到，需要關心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起，沒有虛焊。

圖6 對管腳較多的貼片芯片進行拖焊

圖7 不用擔心焊接時所造成的管腳短路

4. 清除多余焊錫在步驟3 中提到焊接時所造成的管腳短路現(xiàn)象，現(xiàn)在來說下如何處理掉這多余的焊錫。一般而言，可以拿前文所說的吸錫帶將多余的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香）然后緊貼焊盤，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化后，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。應當注意的是吸錫結束后，應將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時撤離焊盤，此時如果吸錫帶粘在焊盤上，千萬不要用力拉吸錫帶，而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱后再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤并且要防止燙壞周圍元器件。如果沒有市場上所賣的專用吸錫帶，可以采用電線中的細銅絲來自制吸錫帶（見圖8）。自制的方法如下：將電線的外皮剝去之后，露出其里面的細銅絲，此時用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。清除多余的焊錫之后的效果見圖9。此外，如果對焊接結果不滿意，可以重復使用吸錫帶清除焊錫，再次焊接元件。

圖8 用自制的吸錫帶吸去芯片管腳上多余的焊錫

圖9 清除芯片管腳上多余的焊錫后效果圖

5. 清洗焊接的地方

焊接和清除多余的焊錫之后，芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故，板上芯片管腳的周圍殘留了一些松香（見圖9），雖然并不影響芯片工作和正常使用，但不美觀。而且有可能造成檢查時不方便。因為有必要對這些殘余物進行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在這里，采用了酒精清洗，清洗工具可以用棉簽，也可以用鑷子夾著衛(wèi)生紙之類進行（見圖10）。清洗擦除時應該注意的是酒精要適量，其濃度最好較高，以快速溶解松香之類的殘留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦傷阻焊層以及傷到芯片管腳等。清洗完畢的效果見圖11。此時可以用烙鐵或者熱風槍對酒精擦洗位置進行適當加熱以讓殘余酒精快速揮發(fā)。至此，芯片的焊接就算結束了。
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圖10 用酒精清除掉焊接時所殘留的松香

圖11 用酒精清洗焊接位置后的效果圖

三、貼片元件的手工焊接步驟

一、準備工作

1、打開熱風槍，把風量，溫度調到適當位置：用手感覺風筒風量與溫度；觀察風筒有無風量用溫度不穩(wěn)定現(xiàn)象。

2、觀察風筒內部呈微紅狀態(tài)。防止風筒內過熱。
3、用紙觀察熱量分布情況。找出溫度中心。
4、用最低溫度吹一個電阻，記住最能吹下該電阻的最低溫度旋扭的位置。
5、調節(jié)風量旋扭，讓風量指示的鋼球在中間位置。
6、調節(jié)溫度控制，讓溫度指示在380℃左右。

注意：短時間不使用熱風槍時，要使其進入休眠狀態(tài)（手柄上有休眠開關的按一下開關即可，手柄上無開關的，風嘴向下為工作，風嘴向上為休眠），超過5分鐘不工作時要把熱風槍關閉。
的使用。

二、 使用熱風槍拆焊扁平封裝IC：

一）：拆扁平封裝IC步驟：
1、拆下元件之前要看清IC方向，重裝時不要放反。
2、觀察IC旁邊及正背面有無怕熱器件（如液晶，塑料元件，帶封膠的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之類的物品把他們蓋好。
3、在要拆的IC引腳上加適當的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盤光滑，否則會起毛刺，重新焊接時不容易對位。
4、把調整好的熱風槍在距元件周圍20平方厘米左右的面積進行均勻預熱（風嘴距PCB板1CM左右，在預熱位置較快速度移動，PCB板上溫度不超過130-160℃）
1）除PCB上的潮氣，避免返修時出現(xiàn)“起泡”。

2）避免由于PCB板單面（上方）急劇受熱而產生的上下溫差過大所導致PCB焊盤間的應力翹曲和變形。
3）減小由于PCB板上方加熱時焊接區(qū)內零件的熱沖擊。
4）避免旁邊的IC由于受熱不均而脫焊翹起
5）線路板和元件加熱：熱風槍風嘴距IC 1CM左右距離，在沿IC邊緣慢速均勻移動，用鑷子輕輕夾住IC對角線部位。
6）如果焊點已經加熱至熔點，拿鑷子的手就會在第一時間感覺到，一定等到IC引腳上的焊錫全部都熔化后再通過“零作用力” 小心地將元件從板上垂直拎起，這樣能避免將PCB或IC損壞，也可避免PCB板留下的焊錫短路。加熱控制是返修的一個關鍵因素，焊料必須完全熔化，以免在取走元件時損傷焊盤。與此同時，還要防止板子加熱過度，不應該因加熱而造成板子扭曲。
（如：有條件的可選擇140℃-160℃做預熱和低部加溫補熱。拆IC的整個過程不超過250秒）
7）取下IC后觀察PCB板上的焊點是否短路，如果有短路現(xiàn)象，可用熱風槍重新對其進行加熱，待短路處焊錫熔化后，用鑷子順著短路處輕輕劃一下，焊錫自然分開。盡量不要用烙鐵處理，因為烙鐵會把PCB板上的焊錫帶走，PCB板上的焊錫少了，會增加虛焊的可能性。而小引腳的焊盤補錫不容易。

二）裝扁平IC步驟
1、觀察要裝的IC引腳是否平整，如果有IC引腳焊錫短路，用吸錫線處理；如果IC引腳不平，將其放在一個平板上，用平整的鑷子背壓平；如果IC引腳不正，可用手術刀將其歪的部位修正。
2、把焊盤上放適量的助焊劑，過多加熱時會把IC漂走，過少起不到應有作用。并對周圍的怕熱元件進行覆蓋保護。
3、將扁平IC按原來的方向放在焊盤上，把IC引腳與PCB板引腳位置對齊，對位時眼睛要垂直向下觀察，四面引腳都要對齊，視覺上感覺四面引腳長度一致，引腳平直沒歪斜現(xiàn)象?？衫盟上阌鰺岬恼持F(xiàn)象粘住IC。
4、用熱風槍對IC進行預熱及加熱程序，注意整個過程熱風槍不能停止移動（如果停止移動，會造成局部溫升過高而損壞），邊加熱邊注意觀察IC，如果發(fā)再IC 有移動現(xiàn)象，要在不停止加熱的情況下用鑷子輕輕地把它調正。如果沒有位移現(xiàn)象，只要IC引腳下的焊錫都熔化了，要在第一時間發(fā)現(xiàn)（如果焊錫熔化了會發(fā)現(xiàn) IC有輕微下沉，松香有輕煙，焊錫發(fā)亮等現(xiàn)象，也可用鑷子輕輕碰IC旁邊的小元件，如果旁邊的小元件有活動，就說明IC引腳下的焊錫也臨近熔化了。）并立即停止加熱。因為熱風槍所設置的溫度比較高，IC及PCB板上的溫度是持續(xù)增長的，如果不能及早發(fā)現(xiàn)，溫升過高會損壞IC或PCB板。所以加熱的時間一定不能過長。
5、等PCB板冷卻后，用天那水（或洗板水）清洗并吹干焊接點。檢查是否虛焊和短路。
6、如果有虛焊情況，可用烙鐵一根一根引腳的加焊或用熱風槍把IC拆掉重新焊接；如果有短路現(xiàn)象，可用潮濕的耐熱海棉把烙鐵頭擦干凈后，蘸點松香順著短路處引腳輕輕劃過，可帶走短路處的焊錫。或用吸錫線處理：用鑷子挑出四根吸錫線蘸少量松香，放在短路處，用烙鐵輕輕壓在吸錫線上，短路處的焊錫就會熔化粘在吸錫線上，清除短路。
另：也可以用電烙鐵焊接IC，把IC與焊盤對位后，用烙鐵蘸松香，順著IC引腳邊緣依次輕輕劃過即可；如果IC的引腳間距較大，也可以加松香，用烙鐵帶錫球滾過所有的引腳的方法進行焊接。

二、 使用熱風槍拆焊怕熱元件
一）：拆元件：
一般如排線夾子，內聯(lián)座，插座，SIM卡座，電池觸片，尾插等塑料元件受熱容易變形，如果確實壞了，那不妨象拆焊普通IC那樣拆掉就行了，如果想拆下來還要保持完好，需要慎重處理。有一種旋轉風熱風槍風量、熱量均勻，一般不會吹壞塑料元件。如果用普通風槍，可考慮把PCB板放在桌邊上，用風槍從下邊向上加熱那個元件的正背面，通過PCB板把熱傳到上面，待焊錫熔化即可取下；還可以把怕熱元件上面蓋一個同等大的廢舊芯片，然后用風槍對芯片邊緣加熱，待下面的焊錫熔化后即可取下塑料元件。
二）：裝元件：
整理好PCB板上的焊盤，把元件引腳上蘸適量助焊劑放在離焊盤較近的旁邊，為了讓其也受一點熱。用熱風槍加熱PCB板，待板上的焊錫發(fā)亮，說明已熔化，迅速把元件準確放在焊盤上，這時風槍不能停止移動加熱，在短時間內用鑷子把元件調整對位，馬上撤離風槍即可。這一方法也適用于安裝功放及散熱面積較大的電源 IC等。
? ? ?有些器件可方便的使用烙鐵焊接（如SIM卡座），就不要使用風槍了。

三 拆焊阻容三極管等小元件
一）：拆元件：
1、在元件上加適量松香，用鑷子輕輕夾住元件，用熱風槍對小元件均勻移動加熱（同拆焊IC），拿鑷子的手感覺到焊錫已經熔化，即可取下元件。
2、用烙鐵在元件上適量加一些焊錫，以焊錫覆蓋到元件兩邊的焊點為準，把烙鐵尖平放在元件側邊，使新加的焊錫呈溶化狀態(tài)，即可取下元件了。如果元件較大，可在元件焊點上多加些錫，用鑷子夾住元件，用烙鐵快速在兩個焊點上依次加熱，直到兩個焊點都呈溶化狀態(tài)，即可取下。
二）：裝元件：
1、在元件上加適量松香，用鑷子輕輕夾住元件，使元件對準焊點，用熱風槍對小元件均勻移動加熱，待元件下面的焊錫熔化，再松開鑷子。（也可把元件放好并對其加熱，待焊錫溶化再用鑷子碰一碰元件，使其對位即可。）
2、用鑷子輕輕夾住元件，用烙鐵在元件的各個引腳上點一下，即可焊好。如果焊點上的焊錫較少，可在烙鐵尖上點一個小錫珠，加在元件的引腳上即可。

四 使用熱風槍拆焊屏蔽罩：
一）：拆屏蔽罩：
用夾具夾住PCB板，鑷子夾住屏蔽罩，用熱風槍對整個屏蔽罩加熱，焊錫溶化后垂直將其拎起。因為拆屏蔽罩需要溫度較高，PCB板上其它元件也會松動，取下屏蔽罩時主板不能有活動，以免把板上的元件震動移位，取下屏蔽罩時要垂直拎起，以免把屏蔽罩內的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三個邊，待冷卻后再來回折幾下，折斷最后一個邊取下屏蔽罩。
二）：裝屏蔽罩：
把屏蔽罩放在PCB板上，用風槍順著四周加熱，待焊錫熔化即可。也可以用烙鐵選幾個點焊在PCB板上。

五 加焊虛焊元件：
一）：用風槍加焊
在PCB板需要加焊的部位上加少許松香，用風槍進行均勻加熱，直到所加焊部位的焊錫溶化即可，也可以在焊錫熔化狀態(tài)用鑷子輕輕碰一碰懷疑虛焊的元件，加強加焊效果。
二）：用電烙鐵加焊
用于少量元件的加焊，如果是加焊IC，可在IC引腳上加少量松香，用光潔的烙鐵頭順著引腳一條一條依次加焊即可。一定要擦干凈烙鐵頭上的殘錫，否則會使引腳短路。如果是加焊電阻、三極管等小元件，直接用烙鐵尖蘸點松香，焊一下元件引腳即可。有時為了增加焊接強度，也可給元件引腳補一點點焊錫
1.正確使用熱風焊接方法
熱風槍、熱風焊臺的噴嘴可按設定溫度對IC等吹出不同溫度的熱風，以完成焊接。噴嘴的氣流出口設計在噴嘴的上方，口徑大小可調，不會對BGA器件鄰近的元件造成熱損傷。
（1）BGA器件在起拔前，所有焊球均應完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔時容易損壞這些焊球連接的焊盤；同樣，在焊接BGA器件時，如果有一部分焊球未完全熔化，也會導致焊接不良。
（2）為方便操作，噴嘴內部邊緣與BGA器件之間的間隙不可太小，至少應有1mm間隙。
（3）植錫網的孔徑、目數、間距與排列應與BGA器件一致?？讖揭话闶呛副P直徑的80%，且上邊小、下邊大，以利焊錫在印制板上的涂敷。
（4）為防止印制板單面受熱變形，可先對印制板反面預熱，溫度一般控制在150～160℃；一般尺寸不大的印制板，預熱溫度應控制在160℃以下。
2.焊接溫度的調節(jié)與掌握
（1）熱風焊臺最佳焊接參數實際是焊接面溫度、焊接時間和熱風焊臺的熱風風量三者的最佳組合。設定此3項參數時主要應考慮印制板的層數（厚度）、面積、內部導線的材料、BGA器件的材料（是PBGA，還是CBGA）及尺寸、焊錫膏的成分與焊錫的熔點、印制板上元件的多少（這些元件要吸收熱量）、BGA器件焊接的最佳溫度及能承受的溫度、最長焊接時間等。一般情況下，BGA器件面積越大（多于350個焊球），焊接參數的設定越難。
（2）焊接中應注意掌握以下四個溫度區(qū)段。
① 預熱區(qū)（preheat zone）。預熱的目的有二：一是防止印制板單面受熱變形，二是加速焊錫熔化，對于面積較大的印制板，預熱更重要。由于印制板本身的耐熱性能有限，溫度越高，加熱時間應越短。普通印制板在150℃以下是安全的（時間不太長）。常用1.5mm厚小尺寸印制板，可將溫度設定在150～160℃，時間在90秒以內。BGA器件在拆開封裝后，一般應在24小時內使用，如果過早打開封裝，為防止器件在返修時損壞（產生"爆米花"效應），在裝入前應烘干。烘干預熱溫度宜選擇100～110℃，并將預熱時間選長些。
②中溫區(qū)（soak zone）。印制板底部預熱溫度可以和預熱區(qū)相同或略高于預熱溫度，噴嘴溫度要高于預熱區(qū)溫度、低于高溫區(qū)溫度，時間一般在60秒左右。
③高溫區(qū)（peak zone）。噴嘴的溫度在本區(qū)達到峰值。溫度應高于焊錫的熔點，但最好不超過200℃。

除正確選擇各區(qū)的加熱溫度和時間外，還應注意升溫速度。一般在100℃以下時，升溫速度最大不超過6℃/秒，100℃以上最大的升溫速度不超過3℃/秒；在冷卻區(qū)，最大的冷卻速度不超過6℃/秒。

CBGA（陶瓷封裝的BGA器件）與PBGA芯片（塑料封裝的BGA器件）焊接時上述參數有一定的區(qū)別：CBGA器件的焊球直徑比PBGA器件的焊球直徑應大15%左右，焊錫的組成是90Sn/10Pb，熔點較高。這樣CBGA器件拆焊后，焊球不會粘在印制板上。

CBGA器件的焊球與印制板連接的焊錫膏可以用PBGA器件相同的焊錫（組成是63Sn/37Pb），這樣，BGA器件起拔后，焊錫球仍然依附于器件引腳， 不會依附于印制板

四、總結

綜上所述，焊接貼片元件總體而言是固定——焊接——清理這樣一個過程。其中元件的固定是焊接好壞的前提，一定要有耐心，確保每個管腳和其所對應的焊盤對準精確。在焊接多管腳芯片時，對管腳被焊錫短路不用擔心，可以用吸錫帶進行吸焊或者就只用烙鐵利用焊錫熔化后流動的因素將多余的焊錫去除。當然這些技巧的掌握是要經過練習的。限于篇幅原因，文中只對一種多管腳的芯片進行了焊接演示，對于眾多其他類型的多管腳的貼片芯片，其管腳密集程度、機械強度、數量等在不相同的情況下相應的焊接方法也是基本相同的，只是細節(jié)處理稍有不同。因此，要想成為一個焊接貼片元件的高手，就需要多練習從而提高熟練程度。如果條件允許，如有舊電路板舊芯片之類的可以拿來多熟練。

審核編輯：陳陳