封裝測(cè)試為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用。中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)在封測(cè)領(lǐng)域的營(yíng)收占比以54%獨(dú)占鰲頭，中國(guó)大陸份額約12%，以下是封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析。

　　封測(cè)環(huán)節(jié)是我國(guó)最早進(jìn)入半導(dǎo)體的切入口，因而也是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最成熟的環(huán)節(jié)，增長(zhǎng)穩(wěn)定。封裝測(cè)試行業(yè)分析指出，自2012年以來(lái)，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)一直持續(xù)保持兩位數(shù)增長(zhǎng)。2019年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)的銷售規(guī)模為1564.3億元，同比增長(zhǎng)13%。我國(guó)大陸在全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的銷售規(guī)模僅次于中國(guó)臺(tái)灣。

　　從企業(yè)數(shù)量來(lái)看，我國(guó)大陸IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)主要廠商呈現(xiàn)外商獨(dú)資、中外合資和內(nèi)資三足鼎立的格局。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)的統(tǒng)計(jì)，截至2019年年底，國(guó)內(nèi)有一定規(guī)模的IC封裝測(cè)試企業(yè)共有87家，其中本土企業(yè)或內(nèi)資控股企業(yè)有29家，年生產(chǎn)能力1464億塊。

　　從企業(yè)排名來(lái)看，隨著先進(jìn)封裝布局的導(dǎo)入和國(guó)際并購(gòu)步伐的加快，國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)已形成一定的競(jìng)爭(zhēng)力。封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)指出，在世界集成電路封裝測(cè)試業(yè)前十大企業(yè)中，有長(zhǎng)電科技（600584）、華天科技（002185）和通富微電（002156）三個(gè)企業(yè)進(jìn)入，其已擁有了全球?qū)＠奈⑿⌒图上到y(tǒng)基板工藝技術(shù)（MIS）;掌握了FC-CSP、WLP、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù);已在先進(jìn)封裝領(lǐng)域如FCBGA、MCP、SIP、TSV等產(chǎn)品上取得了重大進(jìn)展，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售。

　　目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長(zhǎng)三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局，2019年三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國(guó)整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會(huì)城市和沿海的計(jì)劃單列市，并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產(chǎn)業(yè)帶，形成了北京、上海、深圳、無(wú)錫、蘇州和杭州六大重點(diǎn)城市。

　　集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。總之，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對(duì)集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。

　　1、先進(jìn)封裝是是未來(lái)封測(cè)行業(yè)增長(zhǎng)的主要來(lái)源。從2019年到2023年，半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)的營(yíng)收將以5.2%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)指出，先進(jìn)封裝市場(chǎng)CAGR將達(dá)7%，而傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)CAGR僅為3.3%。在不同的先進(jìn)封裝技術(shù)中，3D硅穿孔（TSV）和扇出晶圓級(jí)封裝（Fan-out）將分別以29%和15%的速度成長(zhǎng)。構(gòu)成大多數(shù)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的覆晶封裝（Flip-chip）將以近7%的CAGR成長(zhǎng);而扇入型晶圓級(jí)封裝（Fan-inWLP）的CAGR也將達(dá)到7%，主要由移動(dòng)通信推動(dòng)。而目前先進(jìn)封裝市場(chǎng)結(jié)構(gòu)跟OSAT市場(chǎng)整體類似，臺(tái)灣地區(qū)占據(jù)主要市場(chǎng)份額，占比達(dá)到52%，中國(guó)大陸是目前第二大市場(chǎng)，占比為21%。

　　2、大陸封測(cè)企業(yè)通過(guò)并購(gòu)和自身研發(fā)，迅速拉近與海外企業(yè)的差距。例如長(zhǎng)電通過(guò)并購(gòu)星科金朋擁有了SIP、TSV、Fan-out等先進(jìn)封裝技術(shù)。目前大陸封裝龍頭的先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力已經(jīng)基本形成，只是在部分高密度集成等先進(jìn)封裝上與國(guó)際先進(jìn)企業(yè)仍有一定差距。同時(shí)通過(guò)并購(gòu)，中國(guó)封測(cè)企業(yè)快速獲得海外客戶資源，實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展。

　　2020年年初，國(guó)務(wù)院發(fā)布了《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，從財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方面給予集成電路產(chǎn)業(yè)諸多優(yōu)惠，政策覆蓋范圍從設(shè)計(jì)企業(yè)與生產(chǎn)企業(yè)延伸至封裝、測(cè)試、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策環(huán)境進(jìn)一步好轉(zhuǎn)，以上便是封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析所有內(nèi)容了。