具備多達(dá)480個(gè)內(nèi)核、32TB內(nèi)存和12個(gè)GPU，實(shí)時(shí)為SAP和Oracle工作流程中生成式AI提供動(dòng)力

【2023 年 5 月 9 日美國加州圣何塞訊】Supermicro，Inc. （NASDAQ：SMCI）為云端、AI/ML、存儲(chǔ)和5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT解決方案提供商，推出了其系列中性能最強(qiáng)大的服務(wù)器，專為大規(guī)模數(shù)據(jù)庫和企業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該多處理器產(chǎn)品系列包括八路服務(wù)器，為需要高達(dá)480個(gè)核心和32 TB DDR5內(nèi)存的內(nèi)存數(shù)據(jù)庫提供了出色的性能表現(xiàn)，是理想的選擇。此外，該產(chǎn)品系列還包含四路服務(wù)器，適合需要具備多達(dá) 240個(gè)內(nèi)核和16 TB高速內(nèi)存的單一系統(tǒng)映像的應(yīng)用。這些強(qiáng)大的系統(tǒng)均搭載第4代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器。與前一代的八路和四路服務(wù)器相比，此系統(tǒng)的內(nèi)核數(shù)量增加2倍，存儲(chǔ)器容量增加1.33倍，內(nèi)存帶寬增加2倍。此外，與前幾代系統(tǒng)相比，這些系統(tǒng)提供高達(dá)4倍用于連接周邊設(shè)備的I/O帶寬。Supermicro的八路系統(tǒng)在SPECcpu2017 FP Rate基準(zhǔn)測試中，無論是基準(zhǔn)還是峰值結(jié)果，都取得了有史以來最高的單一系統(tǒng)性能評(píng)級(jí)。另外，Supermicro八路和四路服務(wù)器在各項(xiàng)SPEC基準(zhǔn)測試中均表現(xiàn)出卓越的性能。更多關(guān)于SPEC基準(zhǔn)測試的信息，請(qǐng)?jiān)L問：http://www.spec.org。

Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）表示：“為了滿足企業(yè)客戶的需求我們不斷進(jìn)步，推出了全新八路和四路服務(wù)器。這些是目前業(yè)界最大型、性能最強(qiáng)大的服務(wù)器。為滿足世界級(jí)組織對(duì)于單一系統(tǒng)的簡易性和可維護(hù)性的高需求為目標(biāo)，我們?cè)趩我粰C(jī)箱中放入了多達(dá)480個(gè)內(nèi)核、32TB內(nèi)存，還有多達(dá)12個(gè)NVIDIA H100 TensorCore GPU。我們新的八路系統(tǒng)在大型 MP 系統(tǒng)的浮點(diǎn)和整數(shù)性能方面領(lǐng)先整個(gè)業(yè)界。憑借我們的Building Block Solutions在服務(wù)器設(shè)計(jì)上的運(yùn)用，我們能夠更快地將各種服務(wù)器推向市場，部署到從智能邊緣應(yīng)用到企業(yè)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等不同的位置。我們?nèi)虻目蛻衄F(xiàn)在都能使用Supermicro所提供的機(jī)柜級(jí)解決方案，不受任何限制?！?br />
更多關(guān)于Supermicro X13 多處理器服務(wù)器的信息，請(qǐng)?jiān)L問：https://www.supermicro.com/en/products/mp?pro=generation_new%3DX13

上述八路和四路服務(wù)器均已通過SAP HANA和 Oracle 數(shù)據(jù)庫與應(yīng)用程序認(rèn)證。這些系統(tǒng)擁有大型內(nèi)存集區(qū)，可實(shí)現(xiàn)卓越的SAP和Oracle性能，所有工作負(fù)載全都在單一節(jié)點(diǎn)中擴(kuò)展，不會(huì)發(fā)生跨網(wǎng)絡(luò)水平擴(kuò)展的延遲。此外，四路系統(tǒng)可裝入兩個(gè)雙倍寬度的GPU，而八路系統(tǒng)則最多可裝入12個(gè)雙倍寬度的GPU，因此能對(duì)SAP和Oracle數(shù)據(jù)集進(jìn)行實(shí)時(shí)或批次的AI訓(xùn)練和推理。這些系統(tǒng)具備多功能性和可擴(kuò)展性，能滿足未來的SAP和 Oracle部署，用于正快速進(jìn)化的ERP工作流程的生成式AI自動(dòng)化。

新的八路和四路服務(wù)器降低了為企業(yè)應(yīng)用打造高性能超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的復(fù)雜性，適合用于包括人工智能、數(shù)據(jù)庫、分析、商業(yè)情報(bào)、ERP、CRM和科學(xué)可視化等工作負(fù)載。通過將大量運(yùn)算、內(nèi)存和儲(chǔ)存資源整合到操作系統(tǒng)的單一實(shí)例中，不僅能減輕系統(tǒng)的管理作業(yè)，同時(shí)簡化了與其他服務(wù)器的聯(lián)網(wǎng)。上述兩個(gè)新系統(tǒng)的規(guī)格：

SYS-681E-TR：最高TDP 350W，480個(gè)內(nèi)核，32TB DDR5內(nèi)存，12個(gè)雙倍寬度GPU和24個(gè)2.5“ 驅(qū)動(dòng)器，6U

SYS-241H-TNRTTP：最高TDP 350W，240個(gè)內(nèi)核，16TB DDR5內(nèi)存，4個(gè)單倍寬度GPU和8個(gè)2.5“ 驅(qū)動(dòng)器，2U

SYS-241E-TNRTTP：最高TDP 185W，96個(gè)內(nèi)核，16TB DDR5 內(nèi)存，2個(gè)雙倍寬度GPU和24個(gè)2.5“ 驅(qū)動(dòng)器，2U

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Intel Americas Corporate副總裁暨總經(jīng)理 Greg Ernst 表示：“在開發(fā)搭載第4代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器的縱向擴(kuò)展系統(tǒng)領(lǐng)域，Supermicro無疑是杰出的領(lǐng)導(dǎo)者。這些系統(tǒng)擁有數(shù)百個(gè)內(nèi)核和TB級(jí)容量的內(nèi)存，正是為了加快企業(yè)應(yīng)用的速度所設(shè)計(jì)。 我們將繼續(xù)與 Supermicro密切合作，為大規(guī)模應(yīng)用提供創(chuàng)新系統(tǒng)?！?br /> ?

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