。 圖1和表1給出了電場(chǎng)和熱場(chǎng)之間的基本和基本關(guān)系。 圖1.電域和熱域之間的基本關(guān)系 電氣領(lǐng)域 電和熱域之間存在一些差異，例如： 在電學(xué)領(lǐng)域，電流被限制在特定電路元件內(nèi)流動(dòng)，但在熱域中，熱流通過(guò)三種熱傳導(dǎo)機(jī)制中的任何一種或全部從熱源發(fā)
2018-04-17 18:54:05
11338 
集成電路封裝是集成電路制造中的重要一環(huán)，集成電路封裝的目的有：第一，對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)，隔絕水汽灰塵以及防止氧化；第二，散熱；第三，物理連接和電連接。在進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)時(shí)
2011-10-25 16:58:1912384 仿真方法也提出了相應(yīng)的要求。 在可靠性驗(yàn)證方面，封裝的失效主要包括熱-力致耦合失效、電-熱-力致耦合失效等。 隨著新型封裝材料、技術(shù)的涌現(xiàn)，電子封裝可靠性的試驗(yàn)方法、基于建模仿真的協(xié)同設(shè)計(jì)方法均亟待新的突破與發(fā)展。
2023-02-07 09:37:137168 
典型的封裝設(shè)計(jì)與仿真流程如圖所示。
2023-05-19 10:52:262785 ] 了解不同類型的半導(dǎo)體封裝（第二部分）中，我們探討了不同類型的半導(dǎo)體封裝。本篇文章將詳細(xì)闡述半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各個(gè)階段，并介紹確保封裝能夠發(fā)揮半導(dǎo)體高質(zhì)量互連平臺(tái)作用的不同分析方法。
2023-08-07 10:06:191553 
圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。
2024-02-22 14:18:532281 
封裝設(shè)計(jì)是集成電路（IC）生產(chǎn)過(guò)程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設(shè)計(jì)的總體目標(biāo)封裝設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)是為芯片提供機(jī)械保護(hù)、電氣連接以及熱管理等功能，確保芯片
2025-03-14 10:07:411907 
力熱實(shí)驗(yàn)(12個(gè)經(jīng)典實(shí)驗(yàn))· 測(cè)量?jī)x表的多機(jī)通訊 · 疲勞駕駛監(jiān)測(cè)系統(tǒng)中人眼定位技術(shù)研究... · 剛體轉(zhuǎn)動(dòng)的研究 · 固體的比熱容及電熱
2009-06-09 09:47:08
發(fā)動(dòng)機(jī)溫度場(chǎng)的測(cè)試是指對(duì)壁面溫度與高溫燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室的熱端部件的測(cè)量。發(fā)動(dòng)機(jī)熱端部件的使用壽命的長(zhǎng)短與熱端部件溫度場(chǎng)的分布是否均勻有密切關(guān)系，因此必須對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)溫度場(chǎng)進(jìn)行準(zhǔn)確地測(cè)試。
2020-04-21 06:23:11
請(qǐng)問(wèn)怎么用普通的熱釋電紅外傳感器怎么定位人體？
2016-09-25 12:42:51
分管道帶來(lái)?yè)p害。為了保證設(shè)備的安全可靠及機(jī)組的正常運(yùn)行，就需要在寒冷地區(qū)對(duì)設(shè)備及管道采取伴熱，保證管道在嚴(yán)寒的冬季能夠正常使用。 在工程中，伴熱一般有電伴熱和蒸氣伴熱兩種方式，在余熱發(fā)電伴熱設(shè)計(jì)項(xiàng)目
2018-11-17 16:48:26
在一起，可對(duì)6個(gè)重要的封裝設(shè)計(jì)特性進(jìn)行統(tǒng)一分析，即(1)熱阻、(2)熱變形、(3)熱應(yīng)力、(4)芯片和基板的熱阻、(5)鍵合層的壽命、(6)應(yīng)力引起電性能的改變。一個(gè)合適的封裝結(jié)構(gòu)可以通過(guò)模擬反復(fù)修改，直到
2018-08-23 08:46:09
促進(jìn)熱量的均勻分布和有效傳導(dǎo)。6. 熱管理：封裝設(shè)計(jì)還需要考慮熱管理策略，如使用熱界面材料（TIM）、散熱片等，以進(jìn)一步提高散熱效率。7. 空氣流動(dòng)：封裝設(shè)計(jì)還應(yīng)考慮空氣流動(dòng)的影響。良好的空氣流動(dòng)可以
2025-05-19 10:02:47
PADS2007_教程－高級(jí)封裝設(shè)計(jì)
2013-09-15 10:38:41
PADS2007_教程－高級(jí)封裝設(shè)計(jì).pdf
2010-05-30 21:40:18
UCSP封裝的熱考慮因素有哪些？
2021-06-07 06:55:42
cadence15.2PCB封裝設(shè)計(jì)自我小結(jié)
2011-07-05 11:18:05
，等離子體仿真實(shí)戰(zhàn)COMSOL Multiphysics 半導(dǎo)體器件電、熱、力多場(chǎng)耦合模塊1.對(duì)器件的電學(xué)、固體傳熱、流體傳熱及力學(xué)基礎(chǔ)理論分析2.對(duì)焦耳熱、流固熱傳遞、結(jié)構(gòu)熱應(yīng)力理論化分析3.電熱、熱力、流
2019-12-10 15:24:57
`如下圖，為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝 ；請(qǐng)教：1. pads中，想給 這個(gè)封裝加個(gè) 熱焊盤，怎么加 ？2. 添加過(guò)程是在 PCB decal editor環(huán)境下操作，還是 在PCB環(huán)境
2017-08-23 00:08:19
摘 要 本文介紹了一種全新的功率半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。這種封裝結(jié)構(gòu)可以防止模塊基板和散熱器之間的熱介質(zhì)由于泵出效應(yīng)而造成模塊損壞的現(xiàn)象。該封裝結(jié)構(gòu)可以有效減少散熱基板由于溫度變化而產(chǎn)生的彎曲。1、引言目前
2017-04-05 15:39:12
設(shè)計(jì)了專屬封裝課程，可配合相關(guān)實(shí)操工具更好的學(xué)習(xí)。下拉文末可獲取免費(fèi)白皮書(shū)和相關(guān)課程及資料文件等~PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書(shū)本白皮書(shū)規(guī)定元器件封裝庫(kù)設(shè)計(jì)中需要注意的事項(xiàng)，時(shí)設(shè)計(jì)規(guī)范化，并通過(guò)將經(jīng)驗(yàn)固話為規(guī)范
2022-12-15 17:17:36
^7 j 封裝是IC(集成電路)設(shè)計(jì)及PCB LAYOUT的橋梁，在IC---PACAKGE---PCB---BACKPLANE這個(gè)鏈路中起到舉足輕重的作用，通過(guò)封裝設(shè)計(jì)可以把不同的IC制造工藝融合
2014-10-20 13:37:06
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對(duì)小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長(zhǎng)。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，提高了引腳數(shù)量和電路板
2009-09-12 10:47:02
基于場(chǎng)路耦合的電機(jī)性能快速計(jì)算方法的實(shí)現(xiàn)
2021-01-26 06:14:06
基于Cotherm的自動(dòng)化熱流耦合計(jì)算及熱設(shè)計(jì)優(yōu)化
2021-01-07 06:06:32
新手入門――PADS2007 之高級(jí)封裝設(shè)計(jì)教程
2014-11-25 01:16:34
永磁耦合器電機(jī)多物理場(chǎng)分析方法。
2021-01-27 06:58:21
永磁電機(jī)的多物理場(chǎng)分析方法是什么
2021-03-12 07:28:22
隨著大規(guī)模集成電路和大功率電子器件的發(fā)展,20世紀(jì)90年代鎢銅材料作為新型電子封裝和熱沉材料得到了發(fā)展,并以其明顯的優(yōu)勢(shì)得到日益廣泛的應(yīng)用。目前鎢銅材料主要用于大規(guī)模集成電路和大功率微波器中作為基片
2010-05-04 08:07:13
于高效G類系統(tǒng)，已用于TCL的智能系列機(jī)中。其主要特性如下：僅需少量外部元件；內(nèi)設(shè)場(chǎng)回程開(kāi)關(guān)、高效全直流耦合場(chǎng)輸出橋式電路、保護(hù)電路及防備輸出腳7、4短路、輸出腳接到Vp的短路措施，其熱保護(hù)電路具有很高電磁兼容的抗擾性。TDA8356采用9引腳單列DIP封裝工藝。
2021-05-25 07:50:24
芯片封裝設(shè)計(jì)中的wire_bonding知識(shí)介紹Wire Bond/金線鍵合： 指在對(duì)芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結(jié)性能后,用高純金線把芯片的接口和基板的接口鍵合 成分為金（純度為
2012-01-13 15:13:50
詳解高亮度LED的封裝設(shè)計(jì)
2021-06-04 07:23:52
大家有沒(méi)有關(guān)于SIP封裝設(shè)計(jì)的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
高速電路多物理場(chǎng)的芯片-封裝-系統(tǒng)(CPS)的協(xié)同SI-PI-EMI仿真
2019-11-13 08:56:06
cadence15.2PCB封裝設(shè)計(jì)小結(jié) 在 cadence15.2中設(shè)計(jì) PCB封裝是在 PACKAGE DESIGNER中（如圖） 。 下面我通過(guò)設(shè)計(jì)TQFP100的例子將詳細(xì)介紹Package Designer是如何設(shè)計(jì)PCB封裝的。 以下是 TQF
2010-04-05 06:29:30
0 多物理場(chǎng)耦合仿真針對(duì)工業(yè)及周邊產(chǎn)品提供專業(yè)的多物理場(chǎng)仿真計(jì)算，包括電磁-溫度耦合仿真、電磁-溫度-結(jié)構(gòu)耦合仿真、電磁-結(jié)構(gòu)-噪聲耦合仿真、流體-固體耦合仿真等。服務(wù)內(nèi)容套餐名稱套餐特點(diǎn)仿真軟件電磁
2024-11-18 10:19:38
BGA封裝設(shè)計(jì)及不足
正確設(shè)計(jì)BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:471103 廣東中山榮圣，LED封裝設(shè)備，LED設(shè)備
2011-04-25 11:03:215130 ANSYS有限元軟件提供的多物理場(chǎng)耦合求解方法能夠有效地運(yùn)用于電器裝置的 溫度場(chǎng) 仿真分析。詳細(xì)地描述了利用ANSYS／MuhiPhysics進(jìn)行渦流場(chǎng)一氣流場(chǎng)一溫度場(chǎng)耦合分析的關(guān)鍵過(guò)程，并以
2011-08-11 12:04:570 PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范，很好的學(xué)習(xí)資料，快來(lái)下載
2016-01-14 16:31:490 PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范，做封裝時(shí)有用
2016-12-16 21:20:060 COMSOL MULTIPHYSICS有限元法多物理場(chǎng)建模與分析，幫助多物理場(chǎng)耦合應(yīng)用者快速使用。
2016-12-25 00:52:4919 電抗器鐵芯振動(dòng)噪聲的多場(chǎng)耦合分析方法_劉驥
2017-01-07 18:21:310 表貼式高速永磁電機(jī)多場(chǎng)耦合轉(zhuǎn)子設(shè)計(jì)_吳震宇
2017-01-08 13:26:492 基于多物理場(chǎng)的高速永磁電機(jī)轉(zhuǎn)子護(hù)套研究_張鳳閣
2017-01-07 15:17:123 ，從而快速建立代數(shù)方程的數(shù)值解法，它的形式結(jié)構(gòu)直觀簡(jiǎn)單，便于計(jì)算。本文根據(jù)Tonti 圖將離散幾何法應(yīng)用于三維集成電路中TSV 陣列的電-熱-力場(chǎng)的耦合問(wèn)題，并將計(jì)算結(jié)果與基于有限元法的商業(yè)軟件COMSOL對(duì)比。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：在多物理耦合問(wèn)
2017-10-28 12:06:220 本文對(duì)380 V/13A磁控電抗器樣機(jī)耦合物理場(chǎng)進(jìn)行了理論分析?；谟邢拊治隼碚?，在ANSYS中建立了精確的樣機(jī)2-D場(chǎng)路耦合模型。該場(chǎng)路耦合模型將電磁場(chǎng)方程和電磁裝置所滿足的電路方程直接耦合
2018-01-17 13:55:350 了一種耦合超聲場(chǎng)的氣液固三相磨粒多物理場(chǎng)數(shù)值模擬方法，利用超聲場(chǎng)的交變聲壓增加了氣液固三相磨粒流流場(chǎng)的擾動(dòng)，改變了流場(chǎng)分布。研究結(jié)果表明：不同的超聲頻率和聲壓幅值會(huì)帶來(lái)不同的流場(chǎng)分布，其中頻率為20 kHz、聲壓幅值
2018-03-01 16:29:050 如今越來(lái)越多的封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要進(jìn)行熱分析。功耗是封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵問(wèn)題，需要仔細(xì)考慮熱和電兩個(gè)領(lǐng)域的問(wèn)題。為了更好地理解熱分析，我們以固體中的熱傳導(dǎo)為例，并利用兩個(gè)領(lǐng)域的對(duì)偶性。圖1和表1描述了電域與熱域之間的基本關(guān)系。
2018-03-17 11:08:438581 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是COMSOL中文教程之多物理場(chǎng)耦合分析求解器的資料理解分析。
2018-11-12 08:00:000 德國(guó)慕尼黑工業(yè)大學(xué)齒輪研究中心的研究人員將他們開(kāi)發(fā)的多物理場(chǎng)模型封裝成仿真 App，用于模擬熱彈性流體動(dòng)力潤(rùn)滑齒輪的接觸性能，為求解復(fù)雜的結(jié)構(gòu)力學(xué)、傳熱與計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)多物理場(chǎng)耦合問(wèn)題提供了許多寶貴經(jīng)驗(yàn)。
2018-12-22 10:49:234012 鐵礦石燒結(jié)的燃燒過(guò)程由一系列子過(guò)程構(gòu)成，包括傳熱、化學(xué)反應(yīng)（如熔化和凝固）以及流體在多孔介質(zhì)中的流動(dòng)。這意味著，如果希望準(zhǔn)確地分析燒結(jié)過(guò)程，需要建立一個(gè)真正的多物理場(chǎng)模型，從而能夠有效地將這些物理場(chǎng)耦合到一個(gè)建模中進(jìn)行研究。
2018-12-29 10:42:015035 美國(guó) NTS 公司的工程師借助多物理場(chǎng)仿真揭開(kāi)雷電擊中風(fēng)力發(fā)電機(jī)時(shí)的神秘面紗。
2019-02-11 14:29:503986 COMSOL Multiphysics是一款大型的高級(jí)數(shù)值仿真軟件，由瑞典的COMSOL公司開(kāi)發(fā)，廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域的科學(xué)研究以及工程計(jì)算，被當(dāng)今世界科學(xué)家稱為“第一款真正的任意多物理場(chǎng)直接耦合分析
2019-12-19 11:51:1028 經(jīng)常有想學(xué)IC封裝設(shè)計(jì)的朋友問(wèn)，用什么軟件來(lái)做封裝設(shè)計(jì)？說(shuō)明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡(jiǎn)單介紹下主流的IC封裝設(shè)計(jì)軟件。
2020-07-13 09:07:5324328 當(dāng)復(fù)雜系統(tǒng)中沒(méi)有問(wèn)題的解析解決方案時(shí)，多物理場(chǎng)仿真可以為您提供一個(gè)完整的數(shù)值解決方案，用于描述系統(tǒng)多個(gè)方面的行為。正確的 3D 解算器可讓您基于多個(gè)物理領(lǐng)域之間的相互作用來(lái)模擬 PCB 的行為。這種
2020-09-16 22:59:023930 永磁耦合器電機(jī)多物理場(chǎng)分析方法。在低溫至高溫的寬溫區(qū)范圍、真空等航天惡劣環(huán)境下，永磁電機(jī)電磁參數(shù)變化很大，材料發(fā)生非線性變化，電磁場(chǎng)、溫度場(chǎng)、流體場(chǎng)、應(yīng)力場(chǎng)等各個(gè)物理場(chǎng)之間耦合關(guān)系更加復(fù)雜，在正常環(huán)境下可以忽略的多物理場(chǎng)耦合關(guān)系變得不可忽略，成為關(guān)鍵的技術(shù)難題。
2020-12-14 23:02:301244 永磁耦合器電機(jī)多物理場(chǎng)分析方法。在低溫至高溫的寬溫區(qū)范圍、真空等航天惡劣環(huán)境下，永磁電機(jī)電磁參數(shù)變化很大，材料發(fā)生非線性變化，電磁場(chǎng)、溫度場(chǎng)、流體場(chǎng)、應(yīng)力場(chǎng)等各個(gè)物理場(chǎng)之間耦合關(guān)系更加復(fù)雜，在正常環(huán)境下可以忽略的多物理場(chǎng)耦合關(guān)系變得不可忽略，成為關(guān)鍵的技術(shù)難題。
2021-01-20 15:08:2710 永磁耦合器電機(jī)多物理場(chǎng)分析方法。在低溫至高溫的寬溫區(qū)范圍、真空等航天惡劣環(huán)境下，永磁電機(jī)電磁參數(shù)變化很大，材料發(fā)生非線性變化，電磁場(chǎng)、溫度場(chǎng)、流體場(chǎng)、應(yīng)力場(chǎng)等各個(gè)物理場(chǎng)之間耦合關(guān)系更加復(fù)雜，在正常環(huán)境下可以忽略的多物理場(chǎng)耦合關(guān)系變得不可忽略，成為關(guān)鍵的技術(shù)難題。
2021-01-26 10:16:397 AMD MI200計(jì)算卡的消息已經(jīng)多次出現(xiàn)，而最新證據(jù)顯示，幾乎可以肯定它會(huì)用上MCM多芯封裝設(shè)計(jì)，內(nèi)部集成兩個(gè)小核心，類似銳龍、霄龍?zhí)幚砥鞯脑O(shè)計(jì)，俗稱“膠水大法”。
2021-03-08 10:00:112419 
目前，隨著對(duì)產(chǎn)品的要求越來(lái)越多，單場(chǎng)載荷作用的響應(yīng)，已經(jīng)不能滿足工程需求，所以多場(chǎng)耦合計(jì)算是必不可缺的，基于ANSYS Workbench可以實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)場(chǎng)，流場(chǎng)，溫度場(chǎng)，電場(chǎng)和磁場(chǎng)的耦合，具備解決復(fù)雜多場(chǎng)耦合的計(jì)算問(wèn)題能力。
2021-03-30 17:36:0113286 
電熱多物理場(chǎng)耦合數(shù)值模擬是微電子領(lǐng)堿集成電路設(shè)計(jì)的重要手段，涉及電-熱、電-熱-力等多種多物理場(chǎng)耦合，以及靜態(tài)、瞬態(tài)、時(shí)諧等多種分析類型。面向這種多樣化的多物理場(chǎng)耦合分析需求，如何快速研制批量電熱多
2021-04-13 11:19:0816 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供說(shuō)說(shuō)永磁耦合器電機(jī)多物理場(chǎng)分析方法資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-23 08:49:392 PCB封裝設(shè)計(jì)步驟PPT課件下載
2021-09-02 16:09:440 晶圓封裝設(shè)備介紹
2022-06-22 15:40:139 目前，耐科裝備已將半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具銷往全球前十的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)中的通富微電、華天科技、長(zhǎng)電科技，以及無(wú)錫強(qiáng)茂電子等多個(gè)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)不多的半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備及模具國(guó)產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一。
2022-09-30 09:25:22692 ，專注EDA物理仿真領(lǐng)域，研發(fā)融合電磁、電熱、直流、磁損耗、應(yīng)力、流體等多個(gè)功能模塊于一體的多物理場(chǎng)系統(tǒng)仿真平臺(tái)。同時(shí)，還為客戶提供晶圓級(jí)封裝設(shè)計(jì)及代工服務(wù)、IC測(cè)試版設(shè)計(jì)服務(wù)，先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)服務(wù)、板級(jí)硬件設(shè)計(jì)服務(wù)等一站式解決
2022-10-14 11:41:341455 鋰電池?cái)?shù)值仿真技術(shù)通過(guò)建立數(shù)學(xué)物理模型，分析電池工作過(guò)程中電化學(xué)反應(yīng)、結(jié)構(gòu)應(yīng)力、流體、傳熱等多物理場(chǎng)的相互作用機(jī)理。
2023-01-17 15:59:001202 ?做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)?信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2023-03-15 13:41:561349 做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2023-03-30 13:56:191398 巴進(jìn)人納米時(shí)代，先進(jìn)的封裝形式不斷涌現(xiàn)，許多新結(jié)構(gòu)材料、納米級(jí)晶體管新結(jié)構(gòu)、TSV 等新互連結(jié)構(gòu)被引人集成電路及其封裝中。在納米級(jí)-毫米級(jí)跨尺度結(jié)構(gòu)中，材料界面的影響日益突出，電-熱-力多物理場(chǎng)耩合
2023-05-17 14:24:552239 
RSoft 光子器件工具與 Synopsys TCAD 產(chǎn)品集成，為復(fù)雜的光電器件提供簡(jiǎn)化的多學(xué)科仿真。它是一個(gè)雙向界面，使用本機(jī)文件格式進(jìn)行高效、強(qiáng)大的分析，無(wú)需混亂的文件格式轉(zhuǎn)換。該接口對(duì)于受益于多物理場(chǎng)仿真的應(yīng)用特別有用，例如移相器、光電探測(cè)器和CMOS圖像傳感器。
2023-05-24 14:26:514926 
一般來(lái)說(shuō)，注CO2/N2驅(qū)替瓦斯多場(chǎng)耦合涉及流固耦合、熱流固耦合及熱流固化耦合等多種耦合形式，本視頻主要介紹熱流固(THM)多場(chǎng)耦合方法
2023-06-01 09:44:332629 
Cotherm作為一款專業(yè)的CAE耦合工具，在三維熱流耦合方面，支持TAITherm與CFD工具的穩(wěn)態(tài)耦合、準(zhǔn)瞬態(tài)耦合以及全瞬態(tài)耦合三種自動(dòng)耦合實(shí)現(xiàn)方式，用戶可以使用CoTherm的GUI界面直接
2022-01-10 11:35:262577 
問(wèn)題。依托聯(lián)合仿真功能，不僅可實(shí)現(xiàn)與三維多物理場(chǎng)耦合（結(jié)構(gòu)、聲學(xué)、電磁、機(jī)械），還能夠與一維系統(tǒng)級(jí)仿真工具和多學(xué)科優(yōu)化平臺(tái)耦合，實(shí)現(xiàn)多物理場(chǎng)協(xié)同仿真，例如Adams、
2021-12-31 10:55:291842 
問(wèn)題。依托聯(lián)合仿真功能，不僅可實(shí)現(xiàn)與三維多物理場(chǎng)耦合（結(jié)構(gòu)、聲學(xué)、電磁、機(jī)械），還能夠與一維系統(tǒng)級(jí)仿真工具和多學(xué)科優(yōu)化平臺(tái)耦合，實(shí)現(xiàn)多物理場(chǎng)協(xié)同仿真，例如Adams、
2021-12-31 11:02:401259 
摘要 壓接型 IGBT 芯片在正常的運(yùn)行工況下承受著電-熱-力多物理量的綜合作用，研究電熱-力影響下的 IGBT 芯片動(dòng)態(tài)特性對(duì)于指導(dǎo) IGBT 芯片建模以及規(guī)?；?IGBT 并聯(lián)封裝設(shè)計(jì)具有
2023-08-08 09:58:281 演講，分享公司在多物理場(chǎng)仿真方面的產(chǎn)品布局，并重點(diǎn)介紹了旗下幾款明星產(chǎn)品是如何幫助客戶高效處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)中因?yàn)閺?fù)雜結(jié)構(gòu)帶來(lái)的挑戰(zhàn)的。 ? 基于智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略 從 EDA 向 SDA 轉(zhuǎn)變 ? 2018 年 Cadence 推出了智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略，旨在運(yùn)用在 EDA 領(lǐng)域多年積累的數(shù)字運(yùn)算技術(shù)來(lái)解決
2023-09-04 17:10:051968 
在剛剛閉幕不久的CadenceLIVEChina2023中國(guó)用戶大會(huì)中，Cadence全球副總裁、多物理場(chǎng)仿真事業(yè)部總經(jīng)理顧鑫先生為與會(huì)來(lái)賓帶來(lái)題為《加速多物理場(chǎng)系統(tǒng)仿真》的精彩演講，分享公司在多
2023-09-09 08:14:502874 
電耦合和磁耦合怎么判斷？ 電耦合和磁耦合是物理中兩種不同的相互作用方式。電耦合是指兩個(gè)電荷之間相互作用的一種方式，而磁耦合則是指兩個(gè)磁場(chǎng)之間相互作用的方式。電耦合和磁耦合在物理學(xué)和工程技術(shù)中有著廣泛
2023-09-22 12:32:346293 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PADS2007系列教程――高級(jí)封裝設(shè)計(jì).zip》資料免費(fèi)下載
2023-11-17 14:23:531 作為全球領(lǐng)先的芯片封測(cè)企業(yè)，長(zhǎng)電科技深刻理解先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)能力對(duì)于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了極大的靈活性。例如Chiplet等前沿技術(shù)包含
2023-12-18 11:11:461766 來(lái)源：芯和半導(dǎo)體 芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案。 芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案，4大亮點(diǎn)
2024-02-18 17:52:431370 
Ansys攜手英特爾代工，共同打造2.5D芯片先進(jìn)封裝技術(shù)的多物理場(chǎng)簽核解決方案。此次合作，將借助Ansys的高精度仿真技術(shù)，為英特爾的創(chuàng)新型2.5D芯片提供強(qiáng)大支持，該芯片采用EMIB技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間的靈活互連，摒棄了傳統(tǒng)的硅通孔（TSV）方式。
2024-03-11 11:24:191491 做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2024-04-16 17:03:101676 
SimcenterSCADAS多物理場(chǎng)測(cè)試與數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)借助從便攜式設(shè)備到高通道數(shù)實(shí)驗(yàn)室系統(tǒng)的各種測(cè)試數(shù)據(jù)采集硬件，提高多物理場(chǎng)測(cè)量的工作效率。為何選擇SimcenterSCADAS？依靠
2025-01-16 11:32:591022 
實(shí)驗(yàn)名稱：力-電耦合作用下鐵電材料的性能研究 測(cè)試設(shè)備：高壓放大器、信號(hào)發(fā)生器、A/D采集卡、應(yīng)變儀、壓電陶瓷等。 實(shí)驗(yàn)過(guò)程： 圖1：力-電耦合試驗(yàn)測(cè)試裝置 本試驗(yàn)涉及到的加載與測(cè)試單元組成如圖1
2025-01-23 18:07:25993 
封裝設(shè)計(jì)是集成電路（IC）生產(chǎn)過(guò)程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。
2025-03-06 09:21:141356 
封裝設(shè)計(jì)圖紙是集成電路封裝過(guò)程中用于傳達(dá)封裝結(jié)構(gòu)、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設(shè)計(jì)的具體表現(xiàn)，是從設(shè)計(jì)到制造過(guò)程中不可缺少的溝通工具。封裝設(shè)計(jì)圖紙可以幫助工程師、制造商和測(cè)試人員理解封裝設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)，確保設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的準(zhǔn)確性和一致性。
2025-03-20 14:10:221239 優(yōu)勢(shì)支持用戶在設(shè)計(jì)早期預(yù)測(cè)實(shí)際性能減少代價(jià)高昂的故障，縮短上市時(shí)間通過(guò)無(wú)縫的單一集成用戶界面提供各種物理場(chǎng)，提高真實(shí)感和精度摘要多物理場(chǎng)工程仿真可以精確捕獲影響日益復(fù)雜的產(chǎn)品性能的所有相關(guān)物理場(chǎng)
2025-06-05 10:26:352209 本文以東莞市平尚電子科技有限公司（平尚科技）的NTC熱敏電阻陣列與熱場(chǎng)重構(gòu)算法為核心，探討其在車載數(shù)字孿生熱管理系統(tǒng)中的動(dòng)態(tài)適配技術(shù)。通過(guò)高精度NTC陣列、多物理場(chǎng)耦合模型及實(shí)時(shí)反饋控制算法，實(shí)現(xiàn)熱
2025-06-06 17:59:58698 
一、引言
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓切割是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響芯片性能與成品率。晶圓切割過(guò)程中，熱場(chǎng)、力場(chǎng)、流場(chǎng)等多物理場(chǎng)相互耦合，引發(fā)切割振動(dòng)，嚴(yán)重影響晶圓厚度均勻性。探究多物理場(chǎng)耦合作用下
2025-07-07 09:43:01600 
優(yōu)勢(shì)先進(jìn)的電磁求解器可對(duì)低頻應(yīng)用進(jìn)行精確分析單一集成多物理場(chǎng)環(huán)境可提高物理逼真度，擴(kuò)大應(yīng)用范圍在同一仿真中，計(jì)算電磁學(xué)可與計(jì)算流體力學(xué)(CFD)/熱物理學(xué)耦合低頻電磁學(xué)的有限體積和有限元離散可用
2025-07-16 10:51:25627 當(dāng)電磁遇上熱與應(yīng)力，CST MPhysics Studio提供真正的全耦合多物理場(chǎng)仿真能力。電磁-熱耦合、熱失諧分析、熱-機(jī)械耦合、電磁-機(jī)械耦合，解決復(fù)雜工程挑戰(zhàn)。
2025-07-29 16:21:22741 
AltairSimLab可連接CAD的多物理場(chǎng)工作流SimLab是一種以流程為導(dǎo)向的多學(xué)科仿真環(huán)境，能夠準(zhǔn)確分析復(fù)雜裝配件的性能。包括結(jié)構(gòu)、熱和流體動(dòng)力學(xué)在內(nèi)的多物理場(chǎng)可以通過(guò)高度自動(dòng)化的建模任務(wù)
2025-09-19 17:02:37649 多電航空發(fā)動(dòng)機(jī)的精確建模是實(shí)現(xiàn)高精度控制的基礎(chǔ)，其核心挑戰(zhàn)在于如何準(zhǔn)確描述并整合機(jī)械、電氣、熱力學(xué)等多個(gè)物理域在不同時(shí)間尺度上的動(dòng)態(tài)耦合過(guò)程。
2025-09-30 14:21:54654 
現(xiàn)代飛機(jī)部件測(cè)試設(shè)備已演變?yōu)楦叨燃伞⒅悄芑?、可重?gòu)的復(fù)雜系統(tǒng)工程產(chǎn)品。其核心目標(biāo)是在地面實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中，精確、可靠、可重復(fù)地復(fù)現(xiàn)部件在真實(shí)服役中所經(jīng)歷的力學(xué)、熱學(xué)、流體、電磁等多物理場(chǎng)環(huán)境，并實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)其響應(yīng)。一套完整的測(cè)試系統(tǒng)通常由以下核心模塊構(gòu)成，它們協(xié)同工作，構(gòu)成了多物理場(chǎng)耦合測(cè)試的能力基礎(chǔ)。
2025-12-30 10:08:03354 
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