今天，備受矚目的電子行業(yè)重要展會之一慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心拉開帷幕。本次展會聚焦新能源汽車、儲能、智能駕駛、衛(wèi)星通信、機器人、可穿戴、智能建筑、邊緣智能、智慧電源、第三代半導體等應用領域等年度熱門趨勢，吸引了1600+家國內外優(yōu)質電子企業(yè)參展。作為全球半導體存儲解決方案領導廠商，華邦電子以“芯存綠意，共創(chuàng)未來”為主題，再度亮相慕尼黑上海電子展。

三大產品線亮相，展示華邦電子創(chuàng)新實力

隨著數(shù)字化、智慧化轉型的加速，尤其是人工智能、汽車、物聯(lián)網等熱門領域的快速迭代創(chuàng)新，使得不同終端設備需要處理的數(shù)據量也在急速增加，各行各業(yè)對存儲產品的性能、容量和安全性等要求日益提高。華邦電子此次攜DRAM、閃存、安全閃存三大產品線亮相，展示了覆蓋車用、工業(yè)、消費電子、智能物聯(lián)網、移動通信等多領域的全面產品陣容。其中，DRAM產品線以高性能、低成本、低功耗、先進封裝等優(yōu)異性能，滿足了用戶全方位嚴苛需求。閃存產品線則包括了一系列高速度、高容量、高可靠性、低成本的產品，如QspiNAND、OctalNAND、NOR Flash等，為車用、消費電子等容量需求快速增長的應用場景提供了理想解決方案。而安全閃存產品線中的TrustME?系列，更憑借獨一無二的安全性設計、嚴苛認證標準、強大的部署彈性，滿足了從金融交易系統(tǒng)，到汽車網絡安全，再到邊緣設備保護等不同安全等級的產品需求。
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?圖左：搭載Winbond DDR3及QspiNAND的Sunplus SPHE8368-P
圖右：搭載Winbond車規(guī)級DDR3L的Arkmicro ARK1668E

在2024慕尼黑上海電子展現(xiàn)場，華邦電子的明星產品悉數(shù)亮相，充分展示華邦電子多年來在存儲領域的技術積淀和創(chuàng)新能力。其中，DRAM、閃存及安全閃存產品展區(qū)帶來了已廣泛應用于AI、車用、邊緣計算、工業(yè)及消費電子等領域的產品演示實例，包括適用于低功耗設備的HYPERRAM?、LPDDR4/4X、市占率居于首位的NOR Flash，以及滿足商業(yè)、工業(yè)和服務器領域的物聯(lián)網邊緣設備安全運行所需的TrustME?系列安全閃存產品。
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攜手合作伙伴，共建繁榮產業(yè)生態(tài)

華邦電子不僅注重產品研發(fā)和創(chuàng)新，還積極與業(yè)界領先的汽車廠商以及各大頭部MCU廠商達成了深度技術融合與產品應用。2023年，華邦電子還宣布加入UCIe聯(lián)盟，進一步在Chiplet生態(tài)建設領域發(fā)揮積極作用。

基于與生態(tài)伙伴的緊密合作，華邦電子在今年的慕尼黑上海電子展上帶來了陣容更為強大的合作伙伴生態(tài)產品。例如，搭載于Mobileye STME-EyeQ4H的4Gb LPDDR4，為 ADAS前置攝像頭提供了極具成本效益的低功耗解決方案；以及應用于Xilinx Zynq UltraScale + MPSoC 的OctalNAND，以其出色的 240MB/s 數(shù)據吞吐量和可靠性，成為工業(yè)與汽車應用的理想選擇；而與Sunplus SPHE8368-P合作的工業(yè)及車規(guī)級DDR3，以及具有緩沖讀取和連續(xù)讀取功能的車規(guī)級QspiNAND，為車載信息娛樂系統(tǒng)帶來了超高性價比方案。

未來，華邦電子將繼續(xù)秉持創(chuàng)新、合作、共贏的理念，加大研發(fā)投入，為業(yè)界打造更出色的產品和解決方案。同時，華邦電子期待與更多客戶及合作伙伴攜手并進，共同構建更加蓬勃發(fā)展的產業(yè)生態(tài)。
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欲了解更多詳細信息，歡迎蒞臨上海新國際博覽中心E4館4110展位與華邦電子技術專家展開面對面深入交流，或關注華邦電子公眾號了解更多精彩內容（ID：winbond_wedeliver）。